液冷专家-曙光数创英维克维谛

液冷专家-曙光数创/英维克/维谛 1、英维克走的是自研全链条（冷板+CDU+快接头），曙光数创依托中科曙光整机协同——三种整合模式（收购整合vs自研垂直vs整机绑定）各自的优劣势在2026年的实际订单竞争中表现如何？ 无论是收购整合还是自主研发，都需要时间完成技术验证和组织协同；从补齐能力的速度看，收购通常更快，但后续仍存在整合风险。英维克的路线是以CDU为核心，向液冷上下游供应链延伸，以降低外采成本、扩大可服务市场，并在更多环节获取利润；曙光数创则以服务器为核心向上下游布局。两者的赛道日益接近，目标都是降低外采成本、扩大市场规模，但利润重心不同：英维克更强调Manifold等基础设施环节，曙光数创更强调服务器方案。 2、华为、中兴OEX等非英伟达路线的液冷配套采购是否有自己独立的认证体系？国产AI芯片客户在液冷选型上是否更偏好国内供应商（英维克、曙光数创）而非维谛这类国际品牌？ 部分国产服务器品牌有自己的液冷配套体系、部件白名单和项目验证流程，但公开程度不如NVIDIA生态，也没有看到与NPN完全对应、可公开查询的液冷供应商等级体系。国产AI芯片客户在液冷方案选择上不存在可以公开验证的统一品牌偏好，通常会综合考虑案例、可靠性、本地定制、交付能力、供应链安全和价格；价格为第一优先级。 3、冷板式vs浸没式--2026-2027年的路线之争是“并存互补”还是“一方通吃”？ 冷板式液冷当前占据85%以上市场份额，英雄克以冷板CDU 30-40%的市占率领跑；浸没式则被曙光数创以58-65%的全球份额主导，PUE低至1.03。但2026年出现了几个值得关注的变量： 1）冷板内部L2A(液对气)向L2L(液对液)的过渡何时成为主流?L2L对CDU、管路、冷源的选型要求变化是否会改变供应商份额排序? L2A与L2L不是冷板液冷的前后两代，而是CDU将服务器二次侧热量分别排向机房空气或设施水的两种架构。随着机柜功率提升，L2A会受到房间空气排热能力、温差和空间条件的约束，具备设施水条件的高密项目通常更适合L2L，比如在目前单机柜功率超过140KW的场景；但实际选择仍取决于供回水温差、流量与压降、冗余、设施水温及最终热排放条件。功率密度进一步提升时，还可能引入特殊工质或相变路线，但这属于芯片侧强化换热，不能简单等同于L2A向L2L切换。供应商份额最终取决于CDU、管路、设施水和控制系统的整体交付与验证能力。 2）浸没式的光模块信号传输问题据称已有创新企业攻克，氟化液价格从每升千元级别大幅下降——这是否意味着浸没式在2027年将走出超算中心、进入更多通用AI训练场景？ 浸没式可以提高机架功率密度，但在极高的芯片局部热流密度下，仍需通过强制对流、局部强化或相变换热等方式处理热点。其未大规模应用的主要原因，还包括服务器硬件需要专门适配，主板、连接器和密封材料需兼容浸没环境，服务器质保边界更复杂，换件、清洗和冷却液生命周期管理的运维成本也较高。目前NVIDIA Blackwell系列的标准参考设计仍以冷板液冷为主。 3）从维谛自身产品组合看（冷板CDU +冷冻水背板CoolLoop RDHx + Sidecar），维谛在冷板和浸没之间如何分配研发和产能资源？如何看待有机硅（新安股份）、合成酯等非氟化液冷却液路线的商业化前景？ 从当前客户接受度、服务器生态和实际项目需求看，未来几年冷板液冷仍更可能是主流，主要原因是其与现有服务器形态、NVIDIA参考架构及常规运维流程的兼容性更好。浸没式在专用HPC、同质化服务器和极高机架密度场景仍有价值，但是否扩大应用取决于整机适配、维护方式和全生命周期成本。对维谛而言，现阶段仍会更关注冷板、CDU和背板换热等主流需求，同时保留浸没产品能力；若后续技术或芯片生态发生变化，再相应调整资源配置。 4、英维克从冷板向浸没式延伸、曙光数创从浸没式向冷板渗透——双方进入彼此腹地的 进展如何？维谛的多路线产品矩阵（冷板+浸没+背板空调）在国内市场是“左右逢源”还是“两头不靠”？ 曙光数创2025年浸没液冷收入4.58亿元、冷板液冷收入2.99亿元;英维克则已形成冷板、UQD、Manifold、CDU、工质、管路和冷源的全链条能力。两家公司正在向相近的全链条、多路线定位靠拢，曙光在出海过程中更多借助既有大型互联网客户和项目资源。维谛较 早布局漫没式、后门换热和冷板路线，全球研发与实践积累仍是优势，但这些能力能否转化为国内份额，取决于价格、本地化定制、平台认证、案例和交付响应。更准确的判断是，维谛在技术上具备多路线覆盖能力，但在国内商业转化上仍面临较大压力。