-
英伟达OCS应用方案:
- 现有Scale-out架构为三层胖树(Leaf、Spine、Cspine),全交换模式下直接替换某层为OCS难度极高。
- 未来可参考OpenAI方案,将最上层Cspine层全部替换为OCS,通过Spine层电交换机动态调整端口,GPU与OCS端口比例为1:1。
- LPU场景中,Vera Rubin与LPU30配套,LPU对延迟确定性要求高,大概率采用OCS互联。当前Rubin机柜与LPU机柜配比为16:10,LPU卡共96个100G端口,GPU与OCS端口比例为1.8:1(单GPU配0.56个OCS端口)。
-
谷歌OCS用量增量:
- 原有3D Taurus架构为4个机柜、16张TPU V8,ICI端口6个(单端口速率1.6T),TPU与OCS端口比例为1:1.5。
- 升级至6D Taurus后,单机柜64卡成环,再组成4x4x4六面体环,TPU V9 ICI端口翻倍至12个(6个用于内部全互联,6个用于相邻机柜互联,单端口速率1.2T)。
- 不同光模块速率下OCS用量增幅:
- 1.2T光模块:TPU与OCS端口比例1:6,用量翻4倍。
- 2.4T光模块:TPU与OCS端口比例1:3,用量翻1倍。
-
行业整体用量增幅:
- OCS应用场景覆盖英伟达Scale-out、LPU柜间互联、OpenAI柜间互联、谷歌Taurus集群互联。
- 新增英伟达、OpenAI用量后,仅新增部分对应OCS端口与芯片比例达2.56:1,整体用量较此前市场预期翻3-4倍。
- 谷歌自身从3D Taurus升级至6D Taurus进一步推动用量提升。