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TMT会议:功率半导体、AI芯片、科技公司等多板块解读

2026-09-01 未知机构 Dawn
TMT会议:功率半导体、AI芯片、科技公司等多板块解读

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这份研报主要讲了哪些内容?

这份研报主要解读了TMT领域的多个板块,包括功率半导体、AI芯片、通信行业等。功率半导体板块中,中低压公司业绩超预期,碳化硅营收翻倍,八寸产能利用率高,行业存在供需缺口,或迎来多次全行业调价。推荐关注八寸产能规模大、MOS产品占比高的公司如士兰微、新能能、华润微、扬杰科技等。存储器公司长兴科技中报业绩超预期,DRAM产品涨价且铺货机遇带动市占率提升,毛利率大幅增长,收入结构向AI算力驱动转型,首发LPDDR6产品。通信行业中,光通信核心环节高景气,光模块、光器件、网络设备业绩表现亮眼,光纤板块业绩优异,IDC订单创新高,物联网底部有机会,运营商加码AI算力投资。AI大模型方面,智谱GLM5.3flash为全新模型,激活参数量小、推理成本低,依托国产算力部署;腾讯混元HY4-preview参数量大幅提升,迭代速度快,定位生产力场景,表现优于部分同行。AI芯片方面,国内厂商二六年中报增速较高,二线厂商利润现拐点,产品性能接近英伟达H两百,超节点产品适配国产算力,国产产能逐步释放。海外科技公司Myk与谷歌签订最高1200亿美元TPU合作框架,估值已反映部分未来预期。

功率半导体行业的发展趋势如何?

功率半导体行业目前呈现高景气度,中低压公司业绩超预期,碳化硅营收翻倍,八寸产能利用率高,行业存在供需缺口,或迎来多次全行业调价。未来,随着八寸产能规模的扩大和MOS产品占比的提升,相关公司如士兰微、新能能、华润微、扬杰科技等有望受益。同时,AI算力需求的增长也将推动功率半导体需求的持续提升,为行业带来更多发展机遇。

研报重点分析了哪些方向?

研报重点分析了功率半导体、存储器、通信行业、AI大模型、AI芯片以及海外科技公司等多个方向。在功率半导体方面,关注了中低压公司业绩、碳化硅营收、八寸产能利用率等关键指标。在存储器方面,分析了长兴科技的中报业绩、DRAM产品涨价、市占率提升等。在通信行业方面,关注了光通信核心环节的高景气度、光模块、光器件、网络设备的业绩表现。在AI大模型方面,对比了智谱GLM5.3flash和腾讯混元HY4-preview的特点和优势。在AI芯片方面,分析了国内厂商的增速、二线厂商的利润拐点、产品性能等。在海外科技公司方面,关注了Myk与谷歌的TPU合作框架。

当前市场对AI芯片行业的现状如何?

当前AI芯片行业呈现快速发展态势,国内厂商二六年中报增速较高,二线厂商利润现拐点,产品性能接近英伟达H两百,超节点产品适配国产算力,国产产能逐步释放。这表明AI芯片行业正迎来重要的发展机遇,国产厂商在技术和产能方面取得了显著进步,未来有望在全球市场占据更大份额。同时,AI芯片产能供给短期不足的问题也制约着行业的发展,需要进一步扩大产能以满足市场需求。

研报提示了哪些风险?

研报提示了功率半导体、AI模型产品、AI芯片产能供给以及Myk与谷歌合作落地等方面的风险。功率半导体若调价不及预期会影响相关公司业绩;AI模型产品表现不及预期会影响相关厂商商业化节奏;AI芯片产能供给短期不足制约行业发展;Myk与谷歌的TPU合作落地时间及实际贡献存在不确定性。这些风险需要投资者密切关注,以便及时调整投资策略。