国产算力超节点竞争迈入系统维度 东吴电子推荐盛科通信华勤技术

一、AI总结内容 一、核心要点 1. AI算力竞争范式转向系统协同，单卡瓶颈后，集群级互联（协议、散热、供电、软件）成为关键，超节点是国产算力绕开先进制程限制、实现破局的核心路径，2026年为超节点元年 2. 超节点技术沿三条主线推进：华为超定律系统折叠、互联网大厂及硬件厂商（阿里磐久128、腾讯自研、浪潮/华勤O D M方案）发力、产品从概念向可交货阶段跃迁3. 超节点核心增量环节：液冷（单柜功耗升至1000千瓦）、800伏集中直流供电、高速交换机及交换芯片，当前国内交换芯片在机柜内部互联（Scale Up）环节卡脖子，对标博通Tomahawk5 Ultra实现国产替代 二、投资线索 1. 推荐标的1：盛科通信，A股稀缺第三方交换芯片厂商，12.8T/25.6T产品量产且稳定出货，25.6T获国内三大互联网大厂小批量采购，51.2T处于回片测试迭代阶段，未来受益Scale Out（互联网）及Scale Up（超节点）国产替代，目标市值约3000亿 2. 推荐标的2：华勤技术，超节点O D M龙头，交换节点技术壁垒高（信号完整性、仿真、高速走线等），覆盖腾讯、阿里、字节等核心云厂商，2026年超节点业务放量超百亿，2027年超节点及交换机业务合计贡献224亿营收，目标市值约1685亿三、风险与关注 1. 国产交换芯片技术迭代不及预期，难以满足超节点高速互联要求2. 超节点量产进度慢于预期，导致相关厂商订单释放延迟3. 海外龙头博通产能转移高端市场，国产替代中低端市场竞争加剧 二、音频原文（转写） 各位领导，大家晚上好，欢迎参加我们东吴电子巡海厅团队的AI大基建巡礼。啊，今天晚上是第五讲，我们讲这个国产算力的呃这个超节点。呃，那我们今年是都是呃一直在讲这个重，一定要重视这个超节点。那重视的原因的话呢，就是它是国产算力从这个单卡追赶啊，海外这个算力芯片转向这个系统破局的关键一跃。 呃，那么今天晚上的时间呢，我就会这个先讲清楚它的一个宏观背。背景和这个技术逻辑，呃，再往下的话呢，就落到这个机柜，还有这个ODM的这个产业格局。那最后落地要找到我们这个最看好的这个标的上面。呃，那从大的判断说起的话呢，AI算力的竞争范式是这两年是发生了几个根本性的变化。 那过去几年的话呢，市场是这个关注这个卡的这个算力啊，制成包括我们这个HBM的显存带宽。那现在的话呢，就是从目前的情况来看呢，这个算力的这个 这个。真正的瓶颈，他不是说是每某一张卡能够跑多快啊，这个算力又能有多强。而是这个几百张。 啊，几十张卡能不能像这个一个整体一样去这个协同工作？那这个怎么？说把这个卡弄呃几几几十张，几百张，几百张卡做弄成一个整体呢，就是要看。他这个呃这个算力卡之间互联的话呢，他的协议是不是统一的？ 啊，包括它的内存语义是不是一一致的啊？数据迁移的话呢，要不要经过这个C P U的二次仲裁？啊，包括就是说我们物理上面它的散热供电能不能撑得住。以及 软件站能不能把这个整个的硬件协同调动起来？ 那一句话来说的话呢，就是现在这个算力提升。已经从这个单卡的这个点上面，已经到了这个。集群层面的这个面是什么样的吧？啊。 就是单卡性能是要要升级到这个。系统级别的一个支撑能力。那这是在这样的一个背景下面的话呢，国内的产业界也提出了这个超节点的概念。也就是说，把大量的这个酸类芯片。 啊，包括这个C P U G P U。呃，交换芯片。啊。呃，通过这个高速互联整合在一个机柜里面，或者说是在一组机柜里面。 让他在逻辑上面。成为一个巨大的基层单元。那这里面关键的环节的话呢，不是某一颗三呃芯片的一个呃。不是某一颗算力芯片本身。 而是就是把这些芯片连接起来，这个动作其实最关键的。谁能够把这个更多的芯片用更低的？延迟。更高的这个互联带宽连接在一起的话呢。 那谁就能在整个的系统维度上面取得这个优势。呃，那像这个超级节点的这个趋势的背后的话呢，还是有一个现实约束的。啊，一个呢就是这个呃国产的先进制程，短期的话呢没有没有办法这个完全突破啊。呃，也就是说我们在这个service上呀，当前的这个制程的话，最高只能做到这个。 224G的这个service。那这个你要做四百四十八G的service的话呢，可能要到这个。三纳米的这个加工工艺。那至少这个我们这个。 呃，短期内的话，看起来是这个自主路径。那落地的话，相对来说有一些难度。呃，然后。在G P U呢，就是说这个呃。 G P U卡的这个本身来讲的话，它的这个卡线互联的带宽啊，包括这个大容量的H B M。然后呢，就是在这个算。呃，算。这个算力的精，就比如说我们这个F P八和B F十六这种高精度算力支持上面的话呢。 啊，这个单卡G P U也有一些这个短板。呃，那所以就是说我们单卡的一个单点。这个工艺如果说追不上的话呢，我们就要用这个系统级的集成来绕开这个单点的限制。那这也就是说这个。 超节点这个东西啊，在这个国产算力路径上面啊，它的这个。真正的战略价值的一个凸显的情况。啊 呃，那技术层面的变化和进展的话呢，我们可以用三条线来理解。啊，那第一条线的话呢，也就是这个华为的系统机系统集群眼镜。 呃，这里要先讲一个今年。产业里面非常重要的概念，也就是说华为的这个超定律。啊 就是。电路的就是它这个套定律的话呢，就是说这个电路时间的常数的那个套。 あ 呃，就是今年这个五月份，由这个何庭波在这啊，就是华为董事半导体业务部的这个总裁。在这个I GP O E国际电路系统上面，提出了它的这个 呃，套的这个常数。啊，那这个超定律它的意思的话呢，就是 摩尔定律。啊，它依靠的是几何微缩啊，缩小晶体管。 但是呢，套定律它是走的是这个时间微缩。通过这个压缩信号。啊，它通过压缩信号，它这个传输的延迟。啊，在成熟工艺上呢，能做出更高的一个。 呃，性能 呃，那他在芯片层面上面的这个套定率的这个 落地的话呢，就是在这个逻辑上面这个折叠。no华为的话呢，六年时间里面一共量产了三百八十一款芯片。那像今年秋天发布的这个这个麒麟芯片的话，也就是用了这个套定的这个。呃，这项技术 あ。 那呃，就是把这个超定律推演到极致的话呢，也就是说这个从芯片折叠走向了这个整个的一个系统折叠。啊，那这个系统折叠的话呢，就是说这个我们所谓这个超节点。啊 呃，超低利用率V，呃，这个第二版本这个论文里面他提出的这个领取总线。包括海外。 和这个三D floating的这个a floating的这个 超节点的技术底座啊。啊，包括这个深层三八四和这个今年四季度要上线的这个阿斯拉斯九五零。啊，都是这个套定录率的这个思路的产物。呃，那就是这是第一条技术上面的，就是我们要重视的这个华为这个套定率。 那第二条线的话呢，就是互联网大厂和这个。呃，国内的一些这个硬件厂商的一个发力的这条技术产线。那今年各个各大厂的话呢，都是在这个算力基建上面加大了资本开支。啊，包括这个阿里呢。 也推出了他的这个磐久128。超节点。腾讯呢也在从零到一啊，集结各个细分。领域的这个顶尖团队来研发自己的这个超节点方案。 华擎浪潮这些ODM厂商的话呢，也是在进今年三季度、四季度也在积极推他们各自的这个超级点的这个机会方案。整体的产业结构来看的话呢，还是非常快的啊。那所以这就说今年是超节点的元年的话呢，并不为过。呃，那第三条的话呢，我们也就是要看它这个落地的进展啊。 前段时间的话呢，我们去看这个世界互联网大会，现场有几十家玩家都在推各自的这个超节点方案。那从整机柜到这个交换芯片，从液冷到铜缆连接各个环节呢，都是有这个相应的这个厂商的一个布局啊。那更加值得注意的是，今年这个互联网 网大会的啊，这个参会人员的结构啊，去年更多是这个投管和市场部的人来这个聊超节点的概念。但是呢，今年已经是有绝大多数的这个呃人呃参会人的话呢，都是这个项目管理和销售聊的呢，是能不能交货啊？ 这个超节点什么时候交？说明呢，大家今年都是来带着他自己的这个成品成型的这个超级电影产品来谈合作的。所以说从这个第三条的这个落地进展的情况上面来看的话呢，啊，超节点已经从啊这个 啊，去年的概念型上面的有没有啊，然后进入到了我们今年的这个能不能卖的这样一个阶段，那这也是整个产业阶段的一个重要的一次跃迁。呃，那讲完整个宏观背景的话呢，我们下一部分就下沉到我们这个技术层面，看看整个这个 AI 算力基建落地到这个具体环节的话呢，它包含了哪些东西？ 啊，以及说为什么这个超节点是其中最核心、最卡脖子的部分。那么最底层是数据中心，啊，数据中心。新技术层面上面就是就大量的这个服务器机柜组成，那这个里面就包含了 AI 服务器、机柜及整机方案，以及这个柜内外的一些配套的一些基础设施。那柜外的话呢，就是这个，包括交换机，OCX全光交换，连接器，连接线，铜缆。 啊，那在这个呃数据中心层面的话呢，还有散热，液冷电源，啊，柜内的话还包含了一些这个铜连接背板，HBM交换芯片。啊，啊，这些还有就是这个，再往上的话就是这个 CPU GPU。还有科沃斯这些这个先进封装技术。NO 那超节点的话呢，相比传统服务器上面有几块这个明确的一个增量。 啊，那。战略上面的话呢？啊，这个。呃，就是超节点要求从这个原来的这个普通服务器的这个风冷升级为这个大规模的GPU液冷。 啊，因为单柜的功耗呢已经从这个三十千瓦级别提升到了这个一千。呃，千瓦的这样一个级别。没有液冷的话呢。啊，这个真压根压不住。 啊 那供电层面上面的话呢，超节点也是升级的这个八百伏的集中直流供电。oh 那这个连接上面的话呢？也带来了大量的这个retimer和高规格的这个同揽需求。那最后也就是这个最核心的。 啊，也就是说这个高速交换机和交换芯片。うん。啊，也是非常重要的。那因为你去超级电影里边的话。 嗯，几十张卡的这个互联连接。核心绕不开的还有这个高速交换机和这个交换芯片。啊 呃。那讲到这个交换芯片的话呢，我们要先要分清楚两个概念。 呃 一个是scale out，一个是scale up。那scale out的话呢，就是机柜和机柜之间的这个G P U通信。这个对速率的要求的话呢，相对来说是比较温和的。呃，重在这个整个这个。 数据中心里面。and 多个这个。呃，超节点多个超节点，它就这个在网络上面的一个扩展。那skillup的话呢，是机柜内部的连接。 ああ 那就是他就是说你机柜内部的这些这个G P U之间的数据啊。它传输不需要经过CPU的这个二次仲裁。那整个机柜。啊，逻辑上面的话呢，你是几十个。 啊，芯片。是吧，这个G P U算力芯片融为了一个整体。那这个对于这个呃数据传输之后的这个时延，包括我们转发时候的这个丢包，包括这个带宽的这个要求是非常高的。啊。 呃，那目前来看的话呢，国内的这个超节点恰恰就是卡在了这个 呃，就是相对来说，在这个skill up这一层上面有点卡啊。那就是说，就是目前国内还没有这厂商能够量产对标这个。呃，就是博通的它的这个scale up这个芯片，也就是说博通的这个tom hawk五ultra的这一款这款芯片。はい。 啊，因为这个 呃，现在除了这个英伟达GB200GB300，如果你的话呢？其他的这个。超节点的这个 交换的话呢，基本上都是按照这个博通的这个方案为主了。啊 那这一块的话呢，也是我们非常明确的国产替代这个。 空白点。这也就是我们后面为什么要 重点去讲这个深刻通信的原因。啊 呃，那个。那交换芯片自身的眼镜的话呢？ 主线一句话也能说清楚。啊，从早期的这个G P U通信必须经过C P U仲裁走P C I E。到英伟达 开始用这个N V link。实现整个G P U的直连。 再到交换芯片独立成模块。模块之间直接通信。啊，每一步都在缩短这个数据传输的路径。这套眼镜的逻辑的话呢？ 我们后面也会呃，这个有一讲专门的这个交换。芯片的这个呃，这个电话会就是我们的这个。A I大基建群里的这个里面有一有有有一讲，专门是讲这个交换芯片，我们再去展开。那么今天的话呢，先记住这个结论。 啊，一个结论就可以了。啊，就是说超节点的它的核心的话就是在连。而连的技术门槛的话呢？还有包括这个。 国产空