这份研报主要分析了算力产业的景气上行周期,指出头部云厂商的资本支出规模已超8000亿元,并预计2027-2028年将维持30%-40%的高速增长。报告重点探讨了算力结构从“AI Cloud”向“Agent Cloud”的升级趋势,强调高显存、高带宽算力对AI并发需求的支撑作用。同时,报告还梳理了硬件环节、国产芯片、交换芯片、超节点和Agent赛道的投资线索,以及相关的风险与关注点。
算力行业正进入景气上行周期,头部云厂商资本支出持续加大,推动产业高速增长。未来,算力结构将从“AI Cloud”升级为“Agent Cloud”,对高显存、高带宽算力的需求将显著提升。硬件环节中,GPU周边核心部件如HBM、高核CPU等存在供应瓶颈,国产替代空间巨大。国产芯片方面,平头哥系列芯片正逐步对标国际领先产品,推理端渗透率有望快速提升。交换芯片市场以博通为主导,国产厂商正在逐步突破认证阶段。超节点技术将集成更多GPU卡,提升能效比和推理成本效益。Agent赛道包含Coding、Design、Work Agent和AI for Science等多个细分领域,市场空间巨大。
研报重点关注了算力产业链的多个投资方向。在硬件环节,GPU周边核心部件如HBM、高核CPU、大内存和交换芯片是当前供应瓶颈,国产替代空间广阔。国产芯片方面,平头哥系列芯片正逐步对标H100等国际领先产品,推理端渗透率有望快速提升至50%以上,并有望实现端到端预训练。交换芯片市场以博通为主导,国产厂商正在逐步突破认证阶段,未来3年预计将抢占30%的市场空间。超节点技术将集成更多GPU卡,提升能效比和推理成本效益。Agent赛道包含Coding、Design、Work Agent和AI for Science等多个细分领域,市场空间巨大。
当前算力市场正处于景气上行周期,头部云厂商的资本支出规模已超8000亿元,并预计未来几年将维持高速增长。算力结构正从“AI Cloud”向“Agent Cloud”升级,对高显存、高带宽算力的需求显著提升。硬件环节中,GPU周边核心部件如HBM、高核CPU等存在供应瓶颈,国产替代空间巨大。国产芯片方面,平头哥系列芯片正逐步对标H100等国际领先产品,推理端渗透率有望快速提升至50%以上。交换芯片市场以博通为主导,国产厂商正在逐步突破认证阶段。超节点技术将集成更多GPU卡,提升能效比和推理成本效益。Agent赛道包含Coding、Design、Work Agent和AI for Science等多个细分领域,市场空间巨大。
研报提示了几个关键风险点。首先,海外先进制程供应受限,国产芯片迭代需依赖三星等产能补充,HBM三以上产品供应紧张,预计2027年下半年国产HBM有望小批量供货。其次,大模型基础能力趋同,Agent竞争将从模型转向数据闭环与生态壁垒,小模型需聚焦垂类场景与大厂差异化竞争。此外,算力租赁仍为大厂算力补充方式,预计将保持30%左右占比,未来可能走轻资产托管模式。这些因素可能对算力产业的未来发展产生影响。