兴证计算机 AI端侧行业专题交流-星际圆桌派263期

核心观点

• 世界人工智能大会（WIC）亮点：具身智能参展企业占比提升，国产算力成为主导者，大模型行业收敛，形成Agent等于基座模型加Harmony的趋势。
• 端侧AI发展：端侧芯片算力提升，模型参数规模扩大，推动手机、眼镜、机器人等AI硬件发展。
• 端侧AI应用：手机端侧AI从基础文本处理向感知测和云端Agent生态体系发展，眼镜端侧AI注重续航和体验提升，AI硬件种类丰富。
• 端侧AI模型：主流手机端侧AI模型参数规模在3B-7B之间，未来将向30B发展，但受限于“不可能三角”，模型优化成为关键。
• AI手机发展：AI手机渗透率预计2025年小于30%，2026年过40%~45%，苹果引领AI手机发展，国内厂商将跟随。
• AI PC应用：Work Agent成为AI PC杀手级应用，未来将拓展多场景，形成AI PC默认入口。
• 商业模式：大厂依托原有生态沉淀能力，发展Work Agent等超级应用，小厂则深耕垂类场景或B端行业。
• 模型成本：模型成本整体呈下降趋势，但短期内Kimi等头部模型可能维持较高定价。
• 国内外Harmony能力差异：国内Harmony能力快速落地，场景更宽，但技术架构借鉴海外，原创性不足。

关键数据

• 具身智能参展企业占比：23.6%
• 芯片算力测参与者数量：30多家
• 大模型行业头部厂商数量：18家
• 端侧AI模型参数规模：3B-7B
• 端侧AI模型参数规模未来趋势：30B
• AI手机渗透率：2025年小于30%，2026年过40%~45%

研究结论

• 端侧AI市场发展迅速，芯片算力和模型能力不断提升，推动AI硬件和软件发展。
• AI手机和AI PC将成为未来AI应用的重要载体，Work Agent等超级应用将成为新的流量入口。
• 大厂和小厂将形成差异化竞争格局，共同推动AI产业发展。