华峰测控2026年半年报显示公司业绩强劲增长。H1实现收入7.38亿元,同比增长38.2%;归母净利润4.16亿元,同比增长112.6%;扣非净利润2.43亿元,同比增长39.1%。二季度表现尤为突出,收入4.67亿元,同比增长38.6%、环比增长71.7%;归母净利润3.22亿元,同比增长140.6%、环比增长241.8%,扣非净利润1.71亿元,同比增长37.7%、环比增长135.7%,单季度扣非净利率达36.6%,收入及扣非净利润均创历史新高。
华峰测控在AI领域积极布局,推出STS8200AXE归一化功率测试方案,覆盖大功率动态参数、PIM功率模块及KGD测试;新增主动温控和SLT测试方案,向AI芯片全流程质量控制延伸。AI业务形成三层增长路径:STS8200/8300受益算力电源及PMIC增长、STS8600切入高端SoC测试、主动温控及SLT拓展测试环节。公司持续投入高端SoC、ASIC、主动温控及SLT等新方向,为下一阶段增长蓄力。研发投入达1.89亿元,同比增长70.6%,研发费用率提升至25.6%,研发人员增至550人,占员工总数50.5%。
华峰测控核心业务为模拟及混合信号测试系统,H1测试系统收入6.41亿元,同比增长39.9%,占收入86.8%,毛利率75.1%;配件收入8,619万元,同比增长16.3%。STS8200、STS8300已与国内主流封测厂及芯片设计企业形成成熟产业生态,全球累计装机量突破9,000台。公司增长逻辑升级为多轮驱动:模拟基本盘增长、AI功率测试需求提升、高端SoC测试机从0到1、AI全流程测试能力扩张、自研ASIC强化自主可控。
华峰测控在模拟及混合信号测试系统领域占据领先地位,STS8200、STS8300已与国内主流封测厂及芯片设计企业形成成熟产业生态,全球累计装机量突破9,000台。高端SoC测试机STS8600已进入小批量装机阶段,跨越从样机验证到产业化交付的关键节点。AI测试业务形成三层增长路径,拓展测试环节。公司订单规模快速增长,期末合同负债1.05亿元,较年初增长35.8%;存货4.55亿元,较年初增长51.9%,其中发出商品接近翻倍;销售商品收到现金8.62亿元,同比增长55.1%,高于同期收入增速。
华峰测控报告未明确提示具体风险因素,但可关注行业竞争加剧、技术迭代风险、客户集中度等潜在风险。公司持续加大研发投入,但研发成果转化存在不确定性。AI测试业务尚处发展初期,市场需求变化可能影响业绩表现。此外,半导体行业周期性波动也可能对公司经营产生影响。需结合行业动态和公司后续进展综合判断。