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上海投资人策略会关于AI新材料赛道的核心问题有哪些？
本次策略会主要围绕PTFE、电子布、ABF三个核心问题展开。PTFE方面，4:1/3:1混压良率达60%以上，进展顺利，9月底10月初NV终端将出结果，大概率是意向订单，尚未付款。预计2028年Rubin ultra推出NPO版本将拉动硅微粉增量，PTFE膜单价10-15万，价格不高。电子布方面，普通E布预计9月涨价1.5元及以上，二代布月出货70-80万米，T布月出货60万米，二代布7月已提价10%，正商议继续提价。ABF方面，味之素对下游客户配额管理，不允许备货，交货周期延长至4个月，ABF载板已涨价40-50%，Q4再涨10%。国内ABF载板厂已开始验证国产膜102，结果年底公布。
AI新材料赛道的发展趋势如何？
AI新材料赛道中，PTFE混压方案是关键，目前4:1/3:1混压良率达60%以上，进展顺利。电子布方面，普通E布和二代布需求增速预计双位数，AI混压、CPU将拉动M4/M6等薄布需求，二代布2027年H1需求达1000万米/月以上。ABF方面，味之素短期不涨价，但不排除后续可能，ABF载板已涨价40-50%。国产化进程方面，国内在PTFE混压方案、电子布、ABF膜等方面仍存在差距，但国产化验证正在推进中。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了PTFE混压方案的进展与确定性，电子布的涨价情况与需求供给关系，以及ABF膜的涨价与国产化验证进展。PTFE混压方案方面，关注4:1/3:1混压良率、下订单情况、与硅微粉和PTFE膜的联动效应。电子布方面，关注普通E布、二代布、T布的出货量与价格走势，以及丰田织布机的产能扩张情况。ABF膜方面，关注味之素砍单、ABF载板与BT载板的价格变化，以及国产ABF膜的验证进展。
当前AI新材料赛道的市场现状如何？
当前AI新材料赛道中，PTFE混压方案进展顺利，但尚未形成大规模订单，硅微粉和PTFE膜价格相对不高。电子布市场呈现价格上涨趋势，普通E布和二代布均出现提价，T布价格暂稳。ABF载板价格已上涨40-50%，国产ABF膜验证正在进行中。产能方面，丰田织布机产能持续扩张，国内电子纱增量最快2028年初投放。整体来看，市场需求旺盛，但供给端暂无压力，价格持续上涨。
研报提示了哪些风险？
研报提示的主要风险包括PTFE混压方案的最终商业化落地存在不确定性，电子布价格持续上涨可能影响下游客户需求，ABF膜国产化进程缓慢可能制约行业发展。此外，丰田织布机产能扩张速度可能不及预期，国内电子纱增量投放存在时间差。味之素对下游客户的配额管理和交货周期延长，也可能对供应链稳定性带来一定影响。