二季度毛利率同环比提高，预计年底月产能达120万片

优于大市 二季度毛利率同环比提高，预计年底月产能达120万片 核心观点 公司研究·财报点评 电子·半导体 12英寸半导体硅片企业，预计2026年底产能约120万片/月。公司主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售，产品广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、图像传感器、功率芯片，以及HBM等先进封装领域。公司已布局西安和武汉两个基地，其中西安基地已建成两座工厂，第一工厂不断提升效能，第二工厂正在产能爬坡，位于武汉基地的第三工厂正处于厂房建设阶段，5月完成主厂房结构封顶。截至2026年中，公司产能已达100万片/月，预计2026年底产能将达到约120万片/月。第三工厂预计2026年10月可提前实现首批设备搬入，2027年上半年实现首批产能投产，2030年前实现达产，达产后公司总产能将提升至约180万片/月以上。 证券分析师：胡慧021-60871321huhui2@guosen.com.cnS0980521080002 证券分析师：叶子0755-81982153yezi3@guosen.com.cnS0980522100003 证券分析师：詹浏洋010-88005307zhanliuyang@guosen.com.cnS0980524060001 证券分析师：张大为021-61761072zhangdawei1@guosen.com.cnS0980524100002 证券分析师：连欣然证券分析师：黄铮010-880054820755-81982593lianxinran@guosen.com.cnhuangzheng2@guosen.com.cnS0980525080004S0980526080001 上半年收入同比增长22%，二季度毛利率同环比提高。公司2026年上半年实现收入15.89亿元(YoY+22.00%)，归母净利润-2.89亿元，扣非归母净利润-3.20亿元，同比亏损幅度收窄；毛利率同比下降0.55pct至4.25%；研发费用同比减少5%至1.22亿元，研发费率同比下降2.2pct至7.68%。其中2Q26实现营收8.66亿元(YoY+33.53%,QoQ+19.68%)，归母净利润-1.31亿元，同环比亏损幅度收窄，毛利率5.64%(YoY+1.0pct，QoQ+3.1pct)。 基础数据 投资评级优于大市(首次)合理估值收盘价30.61元总市值/流通市值123597/8231百万元52周最高价/最低价66.83/20.92元近3个月日均成交额1424.58百万元 正片收入占比持续提升，12英寸硅片现货价格开始上涨。2026年上半年公司抛光片收入5.21亿元，同比增长16.27%，占比32.78%，毛利率6.98%；外延片收入4.88亿元，同比增长53.05%，占比30.72%，毛利率17.20%；测试片收入5.77亿元，同比增长8.61%，占比36.29%，毛利率-9.30%。由于AI需求推动，12英寸硅片需求量上涨，2026年二季度市场需求增长态势开始逐渐明朗，带动2026年下半年12英寸硅片现货价格开始上涨。随着国内外晶圆厂扩产加速、海外晶圆厂在国内硅片采购量持续增加，以及国内晶圆厂本土化采购意愿增强，12英寸硅片需求增长动能有望进一步增强，预计涨价趋势将延续。 资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理 投资建议：给予“优于大市”评级 相关研究报告 受益下游需求旺盛和产能释放及价格上涨，我们预计公司2026-2028年毛利率逐年提高，归母净利润分别为-4.73/-2.23/+0.63亿元，对应2026年8月26日股价的PS分别为36/28/23x，给予“优于大市”评级。 风险提示：产能爬坡不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧；限售股解禁。 半导体硅片企业，收入逐年提高 半导体硅片企业，预计2026年底产能约120万片/月。公司成立于2016年，2025年10月在上交所上市，主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售，产品广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、图像传感器、功率芯片，以及HBM等先进封装领域。公司秉持“成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业”的长期愿景，制定了15年长期战略规划，通过挑战者、赶超者等5个阶段的努力，2035年前打造若干核心制造基地，投资若干座现代化智能制造工厂，聚焦技术力、品质力、管理力，最终成为半导体硅材料领域全球头部企业，服务全球客户。截至2026年中，公司产能已达100万片/月，持续位居国内第一、全球第六，预计2026年底产能将达到约120万片/月。 资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理 2021-2025年收入CAGR为89%，2026上半年同比增长22%。公司2021年以来收入持续保持正增长，从2021年的2亿元增长到2025年的26.49亿元，CAGR为89%。2025年收入中，抛光片占比37%，外延片占比23%，测试片占比39%。2026上半年收入为15.89亿元，同比增长22.00%。 归母净利润持续亏损。由于产能爬坡阶段折旧压力较大，以及半导体硅片价格近年处于低位，公司2021-2025年归母净利润持续亏损，2025年亏损7.38亿元。2026上半年归母净利润为-2.89亿元，亏损幅度同比收窄。 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，公司公告，国信证券经济研究所整理 毛利率波动较大，期间费率呈下降趋势。公司综合毛利率2021年为-98.88%，2022年开始转正，2022年为12.01%，之后上下波动，2025年为3.92%。随着收入规模提高，公司期间费率呈下降趋势，研发费率、管理费率、销售费率、财务费率合计由2021年的100.08%下降至2025年的27.60%。 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 聚焦12英寸硅片，受益于晶圆产能扩产 公司专注于12英寸半导体硅片，用于存储芯片和逻辑芯片制造 通过自主研发形成了拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工序的核心技术体系。硅片是芯片制造的“地基”，硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。公司以电子级多晶硅为原料，通过直拉法拉晶制成单晶硅棒，之后经过成型、抛光、清洗三道工序形成12英寸抛光片，部分产品再进行外延工序后形成12英寸外延片。 资料来源：公司公告，国信证券经济研究所整理 公司12英寸硅片根据用途可分为正片和测试片，其中测试片用于晶圆厂对产线设备工艺环境的调试和检测，并不直接用于晶圆制造。一般情况下，新进入者需首先通过客户端测试片验证，方可进一步验证用于晶圆制造的正片。正片可进一步为抛光片和外延片，公司当前主要布局用于存储芯片和逻辑芯片制造的抛光片和外延片，该等产品是市场主流，约占12英寸硅片市场75%的份额，同时正在开拓布局细分市场领域。2025年公司正片（不含高端测试片）占主营业务收入比例约为60%。 2021-2025年抛光片、外延片收入CAGR均约208%，毛利率均由负转正。公司2021-2025年抛光片收入CAGR为208.3%，毛利率由负转正，2025年毛利率为8.16%；外延片收入CAGR为208.1%，毛利率也由负转正，2025年毛利率为10.03%；测试片收入CAGR为53.4%，毛利率波动较大，2025年毛利率为-4.88%。 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理 12英寸硅片是最主流规格的硅片，受益于全球晶圆产能扩产 2025年12英寸硅片占全球出货面积的79%。根据SEMI的数据，全球半导体硅片出货面积在2023、2024年下跌后，2025、2026年恢复增长，其中12英寸硅片贡献了2025年全球所有规格硅片出货面积的79%，是最主流规格的硅片，尤其是AI时代需要更强的数据算力、更快的数据传输、更大的数据存储和更灵敏的人机交互，而用于实现这些功能的市场最主流逻辑和存储芯片（一般90nm工艺制程以下）以及部分高端模拟和传感器芯片均采用12英寸晶圆制造工艺，12英寸晶圆产能是全球晶圆厂扩产的主流方向，未来12英寸硅片全球出货面积占比将持续提升。 全球半导体处于扩产周期，半导体硅片需求进一步扩大。在AI与多元终端应用的驱动下，2025年晶圆厂持续扩产，带动硅片行业进入上升周期。据SEMI预测，2026年全球12英寸晶圆厂量产数量预计达215座，其中中国将达到70座。全球晶圆厂持续扩产，将持续推升12英寸硅片需求。SEMI预计2026年全球硅片出货面积达到约136.96亿平方英寸，其中12英寸出货面积约108.82亿平方英寸，同比增长7%，占比将进一步提升至79.5%。 资料来源：公司公告，SEMI，国信证券经济研究所整理 全球12英寸硅片市场呈现“海外主导、国内追赶”的竞争格局，行业具有技术密集、资本密集、研发与认证周期长等特点，长期由信越化学、SUMCO及环球晶圆等企业主导。在政策引导与产业支持下，国内企业正加快技术突破与产能建设，市场份额逐步提升，国产替代持续深入。公司已布局西安和武汉两个基地，其中西安基地已建成两座工厂，第一工厂不断提升效能，第二工厂正在产能爬坡，位于武汉基地的第三工厂正处于厂房建设阶段，5月完成主厂房结构封顶。截至2026年中，公司产能已达100万片/月，预计2026年底产能将达到约120万片/月。第三工厂预计2026年10月可提前实现首批设备搬入，2027年上半年实现首批产能投产，2030年前实现达产，达产后公司总产能将提升至约180万片/月以上。 拟引入战略投资方增资子公司，推进武汉项目建设和投产。根据公司公告，为确保武汉项目按计划实施，加快武汉项目的建设和投产，落实武汉项目的既定规划及公司长期战略规划，公司拟与投资方共同对武汉奕材新增投资65亿元，再由武汉奕材向武汉硅片新增投资65亿元，以加快推进武汉项目投产。其中公司拟新增出资10亿元，各市场化战略投资方合计拟出资55亿元。基于对武汉项目未来发展的信心及投资方增信要求，55亿元融资中公司及控股子公司的核心团队拟跟投0.8亿元。本次融资完成后，公司持有武汉奕材的股权比例将由100%降低至约20%-30%之间，其他投资方持股比例预计均低于10%，股权比例较低且分散，结合标的公司股权分布情况、治理结构、实际运营主导权等因素判断，融资完成后公司对武汉奕材及武汉硅片仍保持控制权，武汉奕材及武汉硅片仍属公司合并报表。 公司是国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，国内一线逻辑晶圆代工厂中国本土12英寸硅片供应商中供货量第一或第二的供应商，已成为目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。此外公司持续服务全球客户，持续向台积电、三星电子、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联华电子、华邦、南亚科、东芝等全球主流晶圆厂稳定批量供货，并持续推动新产品验证。2026上半年首次实现格罗方德外延片产品送样、SK海力士测试片小批量供货。 盈利预测 假设前提 公 司2026年 上 半 年 实 现 收 入15.89亿 元(YoY+22.00%)， 毛 利 率 同 比 下降0.55pct至4.25%， 毛 利 率略 微下 降 主 要 是 由 于 新 增 产 能 带 来 折 旧 增 加，但 单 二 季 度 毛 利 率 同 环 比 均 提 高。公 司 产 品 主 要 包 括抛 光 片、外 延 片、测试 片， 我 们 的 盈 利 预 测 基 于 以 下 假 设 条 件 ： 抛 光 片：2026上 半 年 收 入5.21亿 元，同 比 增 长16.27%，占 比32.78%，毛利 率6.98%。由 于AI需