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东北计算机 HBM短缺延续至2030年及AI硬件新进展
2026-08-28
未知机构
M.凯
松下因原材料及物流能源成本上涨,宣布从9月1日起上调多款PCB材料价格,部分品类最高提价30%。
英伟达RubinUltra服务器拟选用PTFE作为正交背板主力选材,适配超高频信号传输,相关产业链迎来估值重估。
上海牵头成立聚变生态联盟,联合近20家产业链主体,国资撬动近百亿社会资本布局可控核聚变,ITER项目整体进度已完成80%。
SK海力士CEO表示HBM短缺或将延续至2030年底,同时其美国印第安纳封装工厂洁净室计划于2028年10月启用。
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