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这份研报的核心内容是什么？
这份研报分析了PCB新技术在AI浪潮下的受益板块。报告指出，PCB作为数据中心核心互联材料，其产品规格将随芯片制程和算力升级而提升。特别是在NV新方案中，如NVRubinUltra576Oberon架构预计computetray层数增加显著、switchtray增至18个，材料尝试PTFE、增加NPO，带动msap用量提升。报告还预测了NV指引下的FY28收入增长70%，需求端增速近100%，但供给瓶颈限制营收增长，确认了下游景气度。下半年，PCB板块稼动率极高，极度景气，未来两年仍供不应求。随着Rubin出货、通用服务器、交换机及ASIC等产品升级，PCB产品结构改善，利润率有望提升。高层化、高密化成为重要趋势，CoWoP、正交背板、内埋工艺及光模块CPO的msap化将进一步带动PCB成本占比提升，未来空间广阔。
PCB行业的发展趋势如何？
PCB行业的发展趋势是持续升级和迭代。随着芯片制程和算力的提升，PCB产品规格也在不断提高。高层化、高密化成为重要趋势，如CoWoP、正交背板、内埋工艺等技术的应用，将进一步提升PCB的层数和密度。此外，光模块CPO的msap化也将带动PCB成本占比提升。未来，随着数据中心、通用服务器、交换机及ASIC等产品的升级，PCB的需求将持续增长，市场空间广阔。
研报重点分析了哪些方向？
研报重点分析了PCB新技术在AI浪潮下的受益板块，以及PCB行业的发展趋势。报告指出，PCB作为数据中心核心互联材料，其产品规格将随芯片制程和算力升级而提升。特别是在NV新方案中，如NVRubinUltra576Oberon架构预计computetray层数增加显著、switchtray增至18个，材料尝试PTFE、增加NPO，带动msap用量提升。报告还预测了NV指引下的FY28收入增长70%，需求端增速近100%，但供给瓶颈限制营收增长，确认了下游景气度。下半年，PCB板块稼动率极高，极度景气，未来两年仍供不应求。随着Rubin出货、通用服务器、交换机及ASIC等产品升级，PCB产品结构改善，利润率有望提升。高层化、高密化成为重要趋势，CoWoP、正交背板、内埋工艺及光模块CPO的msap化将进一步带动PCB成本占比提升，未来空间广阔。
当前PCB市场的现状如何？
当前PCB市场处于极度景气状态，稼动率极高，未来两年仍供不应求。随着Rubin出货、通用服务器、交换机及ASIC等产品的升级，PCB产品结构将不断改善，利润率有望提升。特别是在NV新方案中，如NVRubinUltra576Oberon架构预计computetray层数增加显著、switchtray增至18个，材料尝试PTFE、增加NPO，带动msap用量提升。此外，高层化、高密化成为重要趋势，CoWoP、正交背板、内埋工艺及光模块CPO的msap化也将带动PCB成本占比提升，市场空间广阔。
研报提到了哪些风险提示？
研报提到了行业竞争加剧和扩产不及预期的风险。行业竞争加剧可能导致市场份额分散，利润率下降。扩产不及预期则可能导致产能不足，无法满足市场需求。此外，技术更新换代快也可能带来一定的风险。投资者需要关注这些风险因素，谨慎进行投资决策。