聚和材料推荐更新 银价下跌影响逐步消化 空

事件：聚和材料发布2026年半年报，2026H1公司实现收入106.02亿元，同比+65%；归母净利-0.86亿元；扣非净利润1.0亿元，同比-38.4%；其中，2026Q2实现收入49.87亿元，同比+45%，环比-11%；归母净利-3.76亿元；扣非净利润-1.5亿元。 1、公司2026H1银浆出货640吨，Q2环比Q1基本持平。利润层面，海外占比20%保障盈利，但受出口退税政策取消并追溯执行，上半年利润一次性负面影响至少1.5亿元。此外，由于白银价格剧烈震荡，春节前后白银现货持续紧张前提下，公司采取了多元采购策略保障供应导致Q2库存及衍生品头寸处于相对高位。公司先进先出+安全库存计价，使下行周期毛利率承压至5.5%，同比-1.4pct。其他财务数据层面，2026H1公司金融衍生品多头头寸亏致公允价值变动损失约2.26亿元、投资收益约-0.6亿元；同时，由于银价下跌，存货跌价准备约1.3亿元。 2、展望后续，7月以来，随着银价低位企稳回升，此前银价下跌的影响有望逐步得到消化。后续，公司将强化白银供应链把控能力，优化存货动态管理，平衡多元化采购策略和白银期货租赁等金融工具配合，从而提高应对银价波动风险的能力并提高经营韧性。此外，出口退税不利影响基本消化，公司也将加力开拓北美、印度、中东等海外客户及少银化/无银化新产品，压降费用、强化成本管控。 3、#公司半导体方面的进展更值得期待。# 空白掩模版此前长期由日本企业占据主导地位，国产化率极低。目前公司已经获得DUV环节的基础产能与核心能力，产品整体覆盖14-90nm制程需求。上海半导体总部6月已动工建设，预期将于2027年上半年完成一期产能建设，2027年下半年完成产能爬坡；韩国原产线将改造升级并新增一条产线。聚和空白掩膜版产品已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证，客户反馈良好。后续不排除借助公司资本平台、产品技术依托等，未来整合国内产能以满足至少#国内50%以上的市场需求。#