聚和材料推荐更新银浆基本盘稳固空白掩模版第二成长曲线规划清晰

1、半导体层面，空白掩模版有望成为聚和第二成长曲线，公司国内海外双循环规划清晰。 国内在闵行规划了2期合计4万片的产能，空白掩模版交割完成后SKE将变为中资企业，国内半导体企业为避免海外卡脖子2-3年一定会取得突破。 海外韩国目前有1万片产能，后续开工率提升后会进一步扩张产能，突破台韩等客户。 做为材料供 聚和材料推荐更新：银浆基本盘稳固，空白掩模版第二成长曲线规划清晰 1、半导体层面，空白掩模版有望成为聚和第二成长曲线，公司国内海外双循环规划清晰。 国内在闵行规划了2期合计4万片的产能，空白掩模版交割完成后SKE将变为中资企业，国内半导体企业为避免海外卡脖子2-3年一定会取得突破。 海外韩国目前有1万片产能，后续开工率提升后会进一步扩张产能，突破台韩等客户。 做为材料供应商，未来的布局大概率不止于空白掩模版。 2、浆料层面，银浆是基本盘，人均产值2000万，人均利润50万-100万（公司现有700人）指标会卡住，利润贡献稳定。 少银/无银化层面，公司产品已经没有问题了，银包铜银含可以降低到8%，已经开始供货了，长期看无银化势在必行。 公司光伏浆料之外，在钯浆、铂浆、钌浆、铑浆、玻璃浆都有布局，应用于元器件、滤波器以及压电传感器，第一成长曲线进一步外延。 3、北美客户层面，聚和做为银浆份额最高的公司，在泰国拥有产能、在日本拥有研发中心、香港有上市规划、三星SDI与杜邦交叉授权许可，后续北美客户一定是绕不开聚和的。 公司此前TOPCon浆料已经出货美国，北美客户已经初步有所对接，价格以及规模有望超预期。