中晶科技：2026年半年度报告

浙江中晶科技股份有限公司 2026年半年度报告 2026年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人徐一俊、主管会计工作负责人黄朝财及会计机构负责人(会计主管人员)尹瑾声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 公司已在本半年度报告中详细描述公司生产经营活动可能面临的风险，详见本报告第三节“管理层讨论与分析”中有关公司可能面临的风险的描述。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义....................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标................................................................................................6第三节管理层讨论与分析............................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会...................................................................................................17第五节重要事项............................................................................................................................19第六节股份变动及股东情况.......................................................................................................25第七节债券相关情况...................................................................................................................30第八节财务报告............................................................................................................................31 备查文件目录 一、载有法定代表人徐一俊先生、主管会计工作负责人黄朝财先生、会计机构负责人尹瑾女士签名并盖章的财务报表；二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；三、经公司法定代表人徐一俊先生签名的2026年半年度报告原件；四、其他资料。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况□适用不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目系代扣代缴个人所得税手续费返还。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、报告期内公司所属行业发展情况 半导体行业是全球科技发展的核心引擎。近年来，人工智能与半导体产业深度融合，推动传统产业模式加速变革，全球半导体生态进入结构性重塑阶段。半导体市场在2025年达到了新高度，而这一趋势在今年进一步延续。2026年，全球半导体硅片市场步入新一轮上行周期，人工智能（AI）等前沿应用驱动的先进计算需求持续强劲，消费电子明显回暖，车用、工控等非AI市场正逐步复苏，海外大厂产能转移带动半导体材料需求上升。全球半导体销售额去年创下了7,956亿美元的纪录，超出了最初的预测。世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，全球半导体市场规模将在2026年达到1.5万亿美元。这一快速增长反映出人工智能的加速部署以及先进计算、5G和新兴的6G通信技术、医疗设备等其他由半导体推动的创新正在持续扩展。 2、主要业务 公司主营业务为半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”由中晶新材料实施，中晶新材料目前8英寸硅片产品已获得多家重要客户认证，当前正处于批量交付阶段，在手订单充足，公司正积极拓展并新建产能，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，推动新项目、新产品投入运行，新厂房设备安装调试已经完成，目前处于新产线产品认证和产量提升过程中。随着新项目推进，未来公司将持续加大研发投入和新产品导入，进一步丰富公司产品矩阵，努力打造新的业绩增长点。 公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是浙江省半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，是中国电子材料行业协会半导体材料分会第六届理事会理事单位，在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。公司核心管理团队长期深耕该领域，在研发、工艺及品控方面具备完善的技术储备和突出的创新能力。 3、主要产品及其用途 公司是一家专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司产品涵盖半导体单晶硅棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、高压电源等领域。公司具备从晶棒到器件芯片端的一体化产业链制造能力，致力于为客户提供高品质、高效率、全规格的产品服务，为公司持续健康发展奠定坚实基础。 4、经营模式 公司拥有独立的采购、生产和销售体系，主要销售半导体单晶硅棒、半导体单晶硅片及半导体功率芯片及器件产品。 （1）采购模式 采购方面，公司主要采取“以产定购+安全库存”的采购模式。按照生产需求制定采购计划，按照《采购管理控制程序》对合同执行过程进行追踪，按照《原材料采购及检验规范》对物料进行检验，主要原材料需经生产部门试用检验合格后办理入库。通过严格的定期评估和优化合格供应商名录，确保质量合格的原材料稳定供应。 （2）生产模式 生产方面，公司主要采取“以销定产+自主备货”的生产模式，根据销售订单及市场预测需求安排生产计划。结合对主要客户的需求预测，以及自身生产能力和库存情况对产品生产进行动态调整，安排备货计划，以充分利用产能，提高设备利用率，提高交货速度。 （3）销售模式 销售方面，公司主要采取“直销为主、分销为辅”的销售模式，产品前期经过送样试用、小批量稳定性论证，到后续的生产现场考核评估和合格供方扩批采购，最终被纳入客户的合格供应商体系，开始量产并销售给客户。公司积极拓展国内外客户，凭借稳定的产品质量及快速响应的供货能力，长期为客户提供优质的产品及服务，提高客户满意度，增强客户粘性。 报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化，并持续推进研发、设备改造及工艺升级，保障可持续发展。 5、市场地位 公司自成立以来始终深耕半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产与销售，构建了完备的生产供应链体系。凭借多年积累的技术实力、产能规模以及产品质量优势，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。公司坚持以客户需求为导向，提供定制化开发与生产服务，持续优化质量控制与交付保障机制，有效提升客户产品良率和性能表现，获得广泛认可与长期信赖，品牌声誉及客户粘性不断增强。未来，公司将在巩固现有市场地位基础上，保障中晶新材料产线高效稳定运行，加快产能释放与增产上量；同步推进江苏皋鑫芯片项目建设及产业布局优化，确保新厂顺利投产上量。公司将持续完善产品矩阵、加大技术创新、提升运营效率，锻造核心竞争优势，为高质量可持续发展注入新动能。 6、主要的业绩驱动因素 公司预计2026年半年度业绩变动主要原因是： （1）公司目前生产紧张、订单充足，通过提升稼动率保障交付；（2）公司募投项目产能释放，增产上量，产品矩阵进一步丰富；（3）公司持续精益管理，通过技术创新不断提升产品盈利能力；（4）公司基于谨慎性原则，按照相关规定计提资产减值损失。 二、核心竞争力分析 1、构筑人才集聚高地，夯实创新发展基石 人才资源是企业第一资源，也是核心竞争力的活力源泉。公司始终从战略高度统筹人才引进与稳定工作，紧密围绕半导体材料产业发展方向，持续引进高技能人才、专业型人才及管理人才，优化人才队伍结构，为公司高质量发展注入动力。在引才稳才机制上，公司实施管理方向与技术方向并行的双轨发展通道，结合科学的岗位设置、系统的岗前导入培训、具有市场竞争力的薪酬激励与严格的绩效考评，全面激发人才价值创造力。然而，随着行业人才竞争加剧，若外部引进人才的文化融合评估不足、岗位错配或激励机制缺乏动态竞争力，可能引发核心骨干流失与团队稳定性风险。为此，公司将强化引才精准度与风控前置评估，确保高端人才“引得进、融得快、留得住”，以高质量的人才队伍稳定赋能企业高质量发展。经过多年积累，公司已建立一支