中晶科技：2024年半年度报告
2024年半年度报告 2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人徐一俊、主管会计工作负责人黄朝财及会计机构负责人(会计主管人员)尹瑾声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 公司已在本半年度报告中详细描述公司生产经营活动可能面临的风险，详见本报告第三节“管理层讨论与分析”中有关公司可能面临的风险的描述。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义...................................................2第二节公司简介和主要财务指标.................................................6第三节管理层讨论与分析.......................................................9第四节公司治理..............................................................20第五节环境和社会责任........................................................22第六节重要事项..............................................................24第七节股份变动及股东情况....................................................29第八节优先股相关情况........................................................34第九节债券相关情况..........................................................35第十节财务报告..............................................................36 备查文件目录 一、载有法定代表人徐一俊先生、主管会计工作负责人黄朝财先生、会计机构负责人尹瑾女士签名并盖章的财务报表；二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；三、经公司法定代表人徐一俊先生签名的2024年半年度报告原件；四、其他资料。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况□适用不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司所在行业的发展情况 随着物联网、5G通信、汽车电子等新型应用市场的不断发展，以及下游电子设备硅含量增长产生的巨大半导体产品需求，推动半导体行业进入了新一轮的发展周期。中国是全球最大半导体市场，在零部件、芯片等环节限制升级背景下，半导体产业链国产化、自主化将加快。根据半导体行业协会（SIA）宣布，2024年第二季度全球半导体行业销售额总计1,499亿美元，与2023年第二季度相比增长18.3%，比2024年第一季度增长6.5%。半导体行业市场出现回暖迹象，行业景气度上行。 为鼓励半导体材料产业发展，突破产业瓶颈，我国出台了多项政策支持半导体行业发展，为半导体材料产业的发展提供良好的政策环境。在国家政策的引导下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力、广泛合作，以应对风险，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。 （二）主要业务 公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》目前处于项目建设阶段，未来将进一步扩大产能、研发新品、丰富产品类型。 公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，是中国电子材料行业协会半导体材料分会第六届理事会理事单位，在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。公司核心管理团队长期致力于半导体硅材料和半导体功率芯片及器件的研发与生产，在产品研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。 （三）主要产品及其用途 公司是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。公司具有从晶棒到器件芯片产业链制造模式，不断为客户提供高品质、高效率、全规格的产品服务，为公司持续健康发展奠定了坚实的基础。 （四）经营模式 1、采购体系 采购方面，公司主要采取“以产定购+安全库存”的采购模式。按照生产需求制定采购计划，按照《采购管理控制程 序》对合同执行过程进行追踪，按照《原材料采购及检验规范》对物料进行检验，主要原材料需经生产部门试用检验合格后办理入库。通过严格的定期评估和优化合格供应商名录，确保质量合格的原材料稳定供应。 2、生产体系 生产方面，公司主要采取“以销定产+自主备货”的生产模式，根据销售订单及市场预测需求安排生产计划。结合对主要客户的需求预测，以及自身生产能力和库存情况对产品生产进行动态调整，安排备货计划，以充分利用产能，提高设备利用率，提高交货速度。 3、销售体系 销售方面，公司主要采取“直销为主、分销为辅”的销售模式，产品前期经过送样试用、小批量稳定性论证，到后续的生产现场考核评估和合格供方扩批采购，最终被纳入客户的合格供应商体系，开始量产并销售给客户。公司积极拓展国内外客户，凭借稳定的产品质量及快速响应的供货能力，长期为客户提供优质的产品及服务，提高客户满意度，增强客户粘性。 报告期内，公司的主要经营模式未发生重大变化。公司也在不断推进产品研发、设备改造、工艺升级等工作，实现公司的可持续发展。 （五）市场地位 公司自成立以来一直专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售，凭借持续的自主创新，长期积累形成的技术优势、管理经验和产能规模优势，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。公司根据下游客户对半导体硅材料的性能参数、规格尺寸等要求进行生产，保证良好的产品质量和及时稳定的供应，帮助客户提升产品良率、产品性能、实现价值提升，获得了下游客户的广泛认可。未来，公司将会在巩固现有行业地位的前提下，根据行业发展趋势和客户需求，密切关注与半导体材料行业相关的合作契机，加快推进募投项目增产上量、芯片项目建设发展，进一步完善公司产品结构，提升公司创新能力和核心竞争力，促进公司的进一步发展。 （六）主要的业绩驱动因素 公司半年度业绩扭亏为盈主要影响原因是： 1、公司重视各业务拓展工作，提升交付能力来满足客户需求。 2、公司重视产品质量，保障产品品质，进一步提升市场竞争优势。3、公司持续加大研发投入，优化生产工艺、开发新产品。 二、核心竞争力分析 （一）创新驱动优势 公司全面落实创新驱动发展战略，践行国家“加快发展新质生产力”高质量的内在发展要求，坚持自主创新，持续推进高品质半导体单晶硅材料及其制品的研发和生产工作。经过多年的自主研发和技术积累，掌握了多项半导体硅材料制造核心技术。截至报告期末，公司自主掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工技术的核心技术，同时拥有高频高压二极管研发和制造等多项功率器件用芯片制造核心技术。截止6月30日，公司拥有发明专利44项，实用新型专利84项，涵盖了产品生产的整个工艺流程，包括晶体生长、硅片加工、质量检测等各个环节。凭借自身扎实的技术实力以及管理能力，以及持续的研发投入，为公司开发新产品新技术、提升行业战略地位提供了充足的物质与技术基础。 （二）人才引领优势 经过多年的持续经营，公司已建立起一支经验丰富、业务扎实、爱岗敬业、团结合作的人才团队，公司核心管理和 技术研发团队深耕半导体材料行业多年，通过不断进行产品技术和生产工艺的创新，在产品生产工艺优化、生产设备改造、产品更新与开发等方面拥有丰富的专业知识和经验，能够科学、高效地带领公司稳步前进。报告期内，公司持续引进和培养高质量人才，以高质量人才队伍建设为公司高质量发展赋能。同时，公司通过合理的薪酬激励和岗位设置、定期组织员工培训、加强员工考核等多种形式相结合，设置管理方向、技术方向双轨培养制，不断激发员工的积极性与活力，增强公司凝聚力，为公司的高质量发展提供人才保障。 （三）成本优化优势 公司不断进行成本优化，实行精细化的成本管理，通过技术研发能力的提升，在保证产品质量与
