欧晶科技：2024年半年度报告
2024年半年度报告 2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人张良、主管会计工作负责人马雷及会计机构负责人(会计主管人员)霍雅楠声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告所涉及的发展战略、经营计划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”中详细描述了公司经营中可能面临的风险，敬请投资者关注相关内容并注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................................................10第四节公司治理.......................................................................................................................................................................28第五节环境和社会责任.......................................................................................................................................................29第六节重要事项.......................................................................................................................................................................31第七节股份变动及股东情况.............................................................................................................................................36第八节优先股相关情况.......................................................................................................................................................41第九节债券相关情况............................................................................................................................................................42第十节财务报告.......................................................................................................................................................................45 备查文件目录 （一）载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； （三）报告期内在中国证监会指定媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； （三）载有法定代表人签名并盖章的2024年半年度报告原件； （四）以上备查文件的备置地点：公司证券部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化□适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况□适用不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司所属行业发展情况 1、光伏领域 报告期内，光伏行业面临着产能规模扩大和激烈竞争的双重压力，主产业链产品价格处于近期历史低位，行业整体盈利持续承压。根据中国光伏行业协会数据统计，2024年1-6月多晶硅（106万吨）、硅片（402GW）、电池片（310GW）、组件（271GW）产量同比增长均超32%，多晶硅、硅片价格下滑超40%。2024年上半年国内光伏产品（除多晶硅外）出口总额186.7亿美元，同比下降约35.4%，持续“价减量增”的态势。需求端2024年上半年我国累计太阳能发电装机为102.48GW，同比增长30.68%，预计2024年全球新增装机520—585GW，除传统市场外，亚洲、非洲、中东等新兴市场发展迅速。在“双碳”目标的指引下，全球能源结构加速转型，光伏行业作为清洁能源，发展以光伏为代表的可再生能源已成为全球共识。在COP28全球气候峰会上，由118个国家签署《全球可再生能源和能源效率承诺》到2030年将全球可再生能源发电装机容量增加两倍。 随着多项支持政策的密集发布和实施，为光伏行业营造了一个更加公平、透明的竞争环境，推动光伏行业的健康发展。2024年7月30日，中共中央政治局会议的指示要强化行业自律，防止“内卷式”恶性竞争，强化市场优胜劣汰机制，畅通落后低效产能退出渠道。随着国家政策的持续落地与完善，不仅有助于优化光伏行业的资源配置，提升行业整体竞争力，还将加速落后产能的淘汰，出清，为光伏行业的高质量发展奠定基础。 2、半导体领域 随着5G通信、汽车电子、智能驾驶、物联网、大数据、人工智能、智能制造转型等应用场景的潮流兴起，半导体行业未来整体规模持续增量发展，依然是全球确定性最强的产业赛道之一。根据SIA的数据显示，2024年全球半导体产业第一季度收入达1377亿美元，同比增长15.2%。第二季度销售额同比增长18.3%，达1499亿美元。根据SEMI、WSTS等多个机构把对2024年全球半导体市场规模同比增速的预测上调至16.0%，预计达到6000亿美元。2025年全球半导体市场规模将继续增长12.5%至6874亿美元。根据IBS报告，2030年全球半导体市场规模将达到11,834亿美元。中国是全球最大的电子设备生产基地，也是集成电路最大的消费市场，强劲的市场需求，国产集成电路自主可控、进口替代潜力巨大。中国半导体产业在技术创新、市场需求、产业生态系统等多方面都具备良好的发展基础。随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展，中国市场对于半导体产品的需求将会进一步增加，将为中国半导体产业提供巨大的市场机遇。 在国家高度重视、大力扶持半导体行业发展的大背景下，我国半导体产业快速发展，产业链各环节的产能和技术水平都取得了长足的进步，国产化替代空间广阔，半导体硅片国产化率的持续提升将使得石英坩埚产品显著受益。作为重要配套原辅料供应行业，石英坩埚制造领域获得较快的发展，产品正逐渐实现进口替代。国内半导体企业广阔的发展空 间及石英坩埚的进口替代将为我国石英坩埚企业带来发展机遇。 公司立足于单晶硅材料产业链，主要为太阳能级单晶硅棒硅片的生产和辅助材料资源回收循环利用，提供配套产品及服务，具体包括石英坩埚产品、硅材料清洗服务、切削液处理服务，主要分布于内蒙古、宁夏、天津、江苏等地。 公司业务所处单晶硅材料产业链如下图所示： 公司石英坩埚产品主要应用于光伏和半导体领域，可支持太阳能和半导体用户高温条件下连续拉晶，其高纯和耐高温耐久性为单晶拉制以及单晶品质提供保障，是单晶拉制系统的关键辅料之一。在单晶硅片生产流程中，石英坩埚是光伏单晶炉的关键部件，是拉制大直径单晶硅棒的消耗性器皿，主要用于盛装熔融硅并制成后续工序所需晶棒。基于单晶硅片纯度的要求，石英坩埚一次或几次加热拉晶完成后即报废，需要购置新的石英坩埚用于下次拉晶，因而在单晶硅产业链中具备较强的消耗品属性特征。 硅材料清洗服务，目前公司的清洗服务主要是为客户提供硅材料中的原生多晶硅及单晶硅的清洗服务。原生多晶硅通过清洗、破碎等一系列工艺流程，将原生多晶硅破碎至所需粒径并将其表面使用化学试剂、硝酸、氢氟酸、纯水等清洗清洁至无杂质污染，从而保证原生多晶硅的纯度；对单晶硅棒生产过程中产生的头尾、边皮、埚底等硅材料进行回收清洗，主要是利用试剂、碱液、硝酸、氢氟酸等化学液对硅片进行腐蚀处理，清除表面硅酸钠、氧化物、油污以及金属离子杂质，从而保证硅片洁净度。处理后的产品再供给单晶/多晶硅片企业使用，其目的是使硅材料表面清洁无杂质污染， 从而保证硅材料纯度，保证整个生产中硅材料的品质，避免污染物影响产品质量。 切削液处理服务是通过对使用后的硅片切削液的回收利用，将切割后的DW冷却切削液中杂质去除，并补充新的切削液及去离子水，进而得到符合要求的DW冷却切削液，从而实现多次利用。公司处理后的切削液可保证原有的化学成分不变，具有与新切削液相同的表面活性、悬浮力和携带力。切削液处理方式可实现切削液再生循环利用。 未来几年，公司仍将立足于单晶硅材料产业链，为单晶硅片生产厂商提供单晶硅片生产所需的配套产品及服务，在不断完善产品、服务种类、提高产品质量和服务品质的同时，坚持自主创新，不断提高研发能力和
