泰晶科技：2026年半年度报告

公司简称：泰晶科技 泰晶科技股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人喻信东、主管会计工作负责人马阳及会计机构负责人（会计主管人员）吴海燕声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实际承诺，敬请投资者注意风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查询“第三节管理层讨论与分析”之“五、其他披露事项”之“（一）可能面对的风险”。敬请投资者注意投资风险。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................21第五节重要事项................................................................................................................................23第六节股份变动及股东情况............................................................................................................31第七节债券相关情况........................................................................................................................34第八节财务报告................................................................................................................................35 备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。报告期内在指定信息披露媒体以及上海证券交易所网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标(一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 利润总额本期比上年同期增长132.02%；归属于上市公司股东的净利润本期比上年同期增长129.93%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润本期比上年同期增长241.84%，主要是产品结构持续优化，产销量稳步增长，毛利率提升，共同驱动整体经营业绩提升。 经营活动产生的现金流量净额本期比上年同期增长58.94%，主要是经营业绩提升，收到的客户回款增加以及收到与资产相关的政府补助增加所致。 基本每股收益本期比上年同期增长116.67%，稀释每股收益本期比上年同期增长116.67%，扣除非经常性损益后的基本每股收益本期比上年同期增长233.33%，主要是本期公司利润增加所致。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十一、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业情况 1、公司所属行业情况 公司主要从事石英晶体频率元器件的研发、生产和销售业务。石英晶体频率元器件（简称“晶振”）是利用石英晶体的压电效应制成的频率控制元器件，其核心功能是为电子系统提供精准的时钟同步信号与频率基准，性能表现直接决定各类电子终端及设备在信号处理、数据运算与传输链路上的稳定性与可靠性，被誉为“数字电路的心脏”，是电子信息产业不可或缺的核心基础部件。下游应用领域广泛，涵盖通讯电子、消费电子、AIoT、工业控制、汽车电子、AI算力、光通信、基站、机器人等诸多领域。在全球数字化转型、AI、5G-A/6G等新一代通信与智能技术加速迭代、汽车智能化渗透率持续提升的背景下，行业正迎来新一轮增长周期，全球电子信息产业下游应用领域持续拓展，各细分场景对晶振的要求呈现差异化需求。根据QYResearch数据，全球市场规模预计以约10%的复合增速持续扩张，中国市场凭借制造基地优势、国产替代深化和下游需求拉动，增速有望超越全球平均水平，预计到2031年中国市场规模将达18.42亿美元，全球占比进一步提升。 5G通信与AI算力是当前最重要的增长引擎。5G网络的部署和高速数据通信需求需要网络基础设施、基站、路由器、交换机、光收发器的精确定时同步。AI服务器的广泛部署对晶振的需求量大幅增加，光模块向小型化、高速率、低功耗趋势发展，交换机传输速率不断升级，均拉动晶振需求。根据IDC统计，全球AI服务器市场规模预计到2029年将达到3,576亿美元，复合增长率为44.61%。根据LightCounting预计，2026年全球光模块市场规模将达176亿美元。 汽车电子成为核心增长赛道。汽车智能化、电动化和网联化趋势加速，涵盖车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动动力总成控制、电池管理系统（BMS）到车辆通信等多个方面，显著提升晶振单车用量。乘联会数据显示，2026年5月中国新能源汽车在新车市场渗透率达62.9%，2025年新能源汽车产销同比增长28.2%，为车规级晶振带来持续增量。 物联网市场空间可观。晶振作为保障物联网设备互联互通与精准运行的必备基础元器件，广泛应用于无线通信模块、传感器节点、控制单元等核心部件。在国家政策的支持和5G、AI、云计算等技术的推动下，物联网将深度渗透各个应用领域，未来市场空间广阔。根据IDC数据，2025年全球物联网终端连接数量将突破270亿台。物联网接口数量的快速增长将大幅拉动设备对晶振的需求。根据GSMAIntelligence统计数据，预计2030年达到2.03万亿美元，2024年-2030年期间年复合增长率为12.25%， 消费电子虽增速趋稳，但仍是行业基本盘。智能手机、平板电脑、可穿戴设备等持续迭代，对小型化、低功耗晶振提出持续需求。根据中国信息通信研究院数据，2025年国内手机出货量达3.07亿部，其中5G手机占比86.9%。根据Statista预测，全球消费电子市场规模预计到2028年 将达11,767亿美元。 未来，行业竞争逻辑将从成本与规模竞争逐步转向高端化产品的开拓速度及技术迭代能力的竞争，具备高频化、小型化、高精度产品研发能力和国际客户认证优势的企业将在新一轮产业升级中占据先机。 2、公司所处行业地位 作为国内石英晶体频率元器件领域的领军企业，公司是国家首批专精特新“小巨人”企业、国家制造业单项冠军企业、国家技术创新示范企业。历经二十载技术沉淀，公司率先实现石英MEMS器件产业化与规模化，掌握了微型片式音叉、超高频晶体谐振器、晶体振荡器等核心产品的底层生产技术，具备适配5G、WIFI6/7、光模块、服务器、基站等场景的超高频、超小尺寸、超低抖动、低相噪产品量产能力，公司自研的等离子平坦化技术和超高频晶片腐蚀工艺，是决定晶圆厚度均匀性、晶片表面粗糙度的核心底层技术，属于行业顶尖且未完全公开的核心技术；同时，创新升级半导体晶圆级封装技术，实现超薄、超小器件的封装厚度从400-500微米进一步减薄至130微米。公司积极推进IC国产化适配，新建有源模块研发实验室，通过全自动温补、自研电路及算法等技术，减少试错成本，为高精度批量温度补偿设备的研制提供技术基础。 作为AIoT上游元器件制造商，公司深度融入蜂窝类及无线通讯模组主芯片方案，是全球少数能同步满足AI算力芯片对智能硬件高性能、低功耗要求的晶体厂商；面向AI数据中心基础设施应用的超低相位噪声与抖动、高频率稳定性的312.5MHz、625MHz差分输出温度补偿振荡器，实现了业界领先的超低相位噪声性能；自主研发的1612封装19.2MHz谐振器，正式通过高通骁龙AR1+Gen1下一代高端AI眼镜平台官方认证，成为全球首款通过该平台认证的同规格晶振产品；公司深化与主机厂直接沟通和合作，已成为多家主机厂唯一国产供应商资格。 在产品矩阵上，公司拥有全系列布局优势，覆盖DIP音叉系列、片式音叉系列、片式高频系列、片式热敏系列、有源SPXO/TCXO/VCXO/OCXO系列、车规级产品系列、RTC等产品系列；针对性推出的156.25MHz、312.5MHz、625MHz三款超高频差分晶振，可覆盖800G、1.6T、3.2T高速光模块应用需求；通过持续突破晶片设计、制程、封装测试等环节的核心技术，公司在质量稳定性、性能指标、技术标准上不断进阶，凭借突出的研发实力、成本控制能力及规模化制造优势，产能与产销量稳居中国大陆前列，成为核心电子器件国产化的首选品牌。 （二）主营业务情况说明 1、公司主营业务及产品情况 公司是国内频率器件设计与研发制造的高新技术企业，是国内唯一跻身全球前十的大陆晶振厂商，率先实现石英MEMS器件产业化与规模化，掌握微型片式音叉、超高频晶体谐振器、晶体振荡器等核心产品的底层生产技术，具备适配5G、WIFI6/7、光模块、服务器、基站等场景的超高频、超小尺寸产品量产能力；凭借深厚的技术积淀，具备kHz到MHz全频段、从无源谐振器到有源振荡器全域产品量产能力，可快速响应通信、汽车电子、物联网等市场的多样化需求，致力于成为全球通信、人工智能、汽车电子等高端领域核心供应链中值得信赖的关键伙伴。产品 主要型号与用途如下： 2、公司的主要经营模式 （1）采购模式 经过多年的经营，公司建立严