晶赛科技：2026年半年度报告

公司半年度大事记 2026年4月，中国电子元件行业协会压电晶体元器件及材料分会第十一届第二次理事会在安徽铜陵隆重举行。公司作为本次会议的承办方，全程深度参与会议研讨，积极贡献企业智慧，践行产业担当，并在同业互动中进一步强化协同共识，助推产业链共进共赢。 2026年5月，公司在泰国的生产基地美晶电子(泰国)有限责任公司正式开工建设，未来将更好地服务全球客户。 2026年6月，公司全资子公司合肥晶威特电子有限责任公司携全系列石英晶体频率器件亮相曼谷BITEC展会参展。面向东南亚市场，积极开展市场布局，加深与行业客户间的全方位业务合作。 报告期内，公司高频化技术取得里程碑式进展，自主研发的光刻工艺超高频产品取得了突破，成功推出了312.5MHz的差分振荡器，产品可应用于光通信及人工智能等新兴业务领域，为公司拓展新业务场景奠定了坚实的产品基础。 目录 第一节重要提示和释义.........................................................................................................4第二节公司概况.....................................................................................................................6第三节会计数据和经营情况.................................................................................................8第四节重大事件...................................................................................................................20第五节股份变动和融资.......................................................................................................26第六节董事、高级管理人员及核心员工变动情况.............................................................30第七节财务会计报告...........................................................................................................32第八节备查文件目录.........................................................................................................151 第一节重要提示和释义 董事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 公司负责人刘岩、主管会计工作负责人丁曼及会计机构负责人（会计主管人员）丁曼保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 本半年度报告未经会计师事务所审计。 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 【重大风险提示】 1.是否存在退市风险□是√否 2.公司在本报告“第三节会计数据和经营情况”之“十四、公司面临的风险和应对措施”部分分析了公司的重大风险因素,请投资者注意阅读。 释义 第二节公司概况 一、基本信息 二、联系方式 三、信息披露及备置地点 四、企业信息 五、注册变更情况 □适用√不适用 六、中介机构□适用√不适用七、自愿披露□适用√不适用八、报告期后更新情况□适用√不适用 第三节会计数据和经营情况 一、主要会计数据和财务指标 （一）盈利能力 （二）偿债能力 （三）营运情况 二、非经常性损益项目及金额 三、补充财务指标 □适用√不适用 四、会计政策变更、会计估计变更或重大差错更正等情况 （一）会计数据追溯调整或重述情况 □会计政策变更□会计差错更正□其他原因√不适用（二）会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的原因及影响□适用√不适用 五、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 六、业务概要 商业模式报告期内变化情况： 公司是石英晶振及封装材料产品制造商，主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售业务，主营产品包括石英晶振及封装材料两大类，其中封装材料包括石英晶振外用外壳、上盖、可伐环等精密冲压金属元件，石英晶振产品则是利用石英晶体压电效应制成的频率元器件，产品包括石英晶体振荡器、谐振器、热敏晶体等产品。 在技术实力方面，公司系国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、安徽省创新型企业、省级认定企业技术中心，掌握了石英晶振及封装材料产品的核心技术。截至报告期末，公司共拥有专利69项，其中发明专利20项，并通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001环境管理体系和IATF16949汽车行业质量管理体系等认证，具备较强的竞争力。 在终端市场方面，公司产品广泛应用于通信网络、工控模组、安防、消费电子、工业控制、汽车电子、智能家居等领域。 在销售模式方面，本公司主要采用直销模式，直接面对终端客户，与重要客户维持长期的战略合作关系；另外辅以经销模式，由电子产品贸易商买断销售。公司对外销售产品主要由公司生产，为满 足客户交期或品种需求，也有少量外购成品销售。公司主要通过商务洽谈、展会、互联网平台、参与IC方案公司设计研发等方式开拓业务。收入来源主要为通过生产、销售石英晶振及封装材料产品获取收入和利润。 报告期内，公司商业模式未发生变化。 报告期内核心竞争力变化情况：□适用√不适用 专精特新等认定情况 √适用□不适用 七、经营情况回顾 （一）经营计划 报告期内，公司积极应对外部市场环境变化，主动调整销售策略，以保障产品质量为前提，全面围绕年度经营计划，统筹生产、销售、研发及成本管理等各项工作，狠抓落实、精准发力，实现营业收入和利润的双增长，具体情况如下： 一、经营指标完成情况 报告期内，公司实现营业收入424,441,149.84元，较上年同期增长56.17%；归属于上市公司股东的净利润8,259,388.63元，同比增长205.54%；经营活动产生的现金流量48,752,092.82元，较上年同期下降21.18%。 二、经营管理工作推进情况 1、改善产品结构，推动企业提升竞争力 公司始终以技术创新作为增强市场竞争力的关键抓手。报告期内，公司稳步推进TF音叉晶振、TCXO温补晶振、差分振荡器等高附加值产品的工艺流程的优化，通过改进工艺路线，提升产品的可靠性，巩固公司在石英晶振市场中的竞争力，产品结构的改善，高附加值产品占比稳步提升，进一步改善公司收入和盈利水平。报告期内，公司在超高频产品的研发与量产方面取得重大突破，成功研发出300M以上超高频光刻工艺石英晶片，晶片可应用于超高频差分振荡器，产品可应用于光模块、光通讯等对频率需求更高的应用场景，填补了公司在超高频晶振领域的部分技术空白，为后续拓展高端市场奠定了坚实的技术基础。 2、深入国内外市场，增强公司市场影响力 公司聚焦全球市场，以专业的销售团队，完善的销售网络，立体的销售渠道，积极响应客户需求。在国内市场，公司深耕网络通讯、消费电子等传统业务领域，以全品类的产品，全方位的服务，提升公司在行业中的影响力，报告期内，公司通过并购峰华电子，实现了产能的进一步扩张，加深了与行业优质客户之间的合作深度。未来，公司将着力布局人汽车电子、人工智能、智能机器人、光通讯等新兴高端市场，努力打造新的市场增长曲线。在国际市场，公司依托积累的海外优质客户资源，品牌知名度与影响力在海外市场正稳步提升，随着公司未来泰国项目的投产，公司将以更积极的姿态参与全球化市场的竞争。 3、优化内部管理，提升企业运营效率 公司严格落实多项质量管控体系，确保产品质量符合客户及行业标准，从而保障客户满意度与品牌认可度。报告期内，公司深入推进信息化建设，持续提升各部门之间的协同效率，实现了管理成本的优化。自上而下建立起了生产项目改善机制，面向中层管理者及一线业务员工，结合其日常工作，针对生产流程，提出优化改进措施，将高效管理、精细化管理、常态化管理落实到了实处。同时，强化项目管理机制，建立从总公司、分公司到各部门项目的全生命周期管理要求，压实项目推进责任制，针对项目问题快速协调资源处理解决，确保项目按照计划实施推进，保障项目最终的成果。4、落实人才培养，夯实未来发展根基 公司高度重视团队建设与人才培育工作，以打造创新驱动、专业过硬的多层次人才梯队为核心导向，不断优化人才引进、培养全流程机制。报告期内，公司紧扣各业务岗位履职需求，常态化组织专业技能实操培训、前沿行业技术研讨交流等系列学习活动，持续夯实全员业务功底，全面提升员工专 业水平与实务处置能力，实现员工个人发展与企业经营提质双向赋能。通过系统化人才建设举措，公司人才梯队架构持续完善，团队向心力、综合作战能力稳步提升，为企业长远稳健发展筑牢坚实人才支撑。 （二）行业情况 石英晶振作为电子元器件产业的重要组成部分，是各类电子设备稳定运行的关键基础频率元件，在各类电子产品中得到广泛应用。2026年上半年，受大宗原材料价格上涨的影响，导致公司产品的原材料采购成本上升，进而推动石英晶振和封装材料两类产品终端售价均有一定幅度上涨，从行业整体趋势来看，已处于企稳回升的态势。1、产业政策 国家相继出台政策鼓励电子元器件产业的发展。2023年12月1日审议通过的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司主要产品石英晶振属于“第一类鼓励类”之“二十八、信息产业”之“5．新型电子元器件制造”中的频率控制与选择元件；2025年4月，工信部、国家发改委、国家数据局印发《电子信息制造业数字化转型实施方案》，强调电子信息制造业是国民经济的战略性、基础性、先导性产业，是推动实体经济与数字经济深度融合、推进新型工业化、培育壮大新质生产力的重要领域；2025年8月，工信部、市场监管总局印发《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》，提出2025-2026年主要预期目标是：规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速在7%左右，加上锂电池、光伏及元器件制造等相关领域后电子信息制造业年均营收增速达到5%以上。相关政策的出台，旨在推动电子元器件产业快速发展。2、市场需求 公司产品主要应用于消费电子、智能家居、网络通讯、工业控制、汽车电子等领域。随着电子信息产业持续升级，各下游领域对频率元器件的需求仍保持稳定增长。消费电子向低功耗方向发展；网络通讯向高速化、高频化迭代；工业控制对高可靠性、宽温环境适应性要求持续提升；汽车电子在电动化、智能化、网联化推动下快速扩容，共同构成了石英晶振行业广阔且持续增长的市场需求基础。3、未来发展趋势 技术方面，石英晶体谐振器将继续向“超高精度、超高频率、超小尺寸”方向发展，石英晶体振荡器将会朝着“低功耗、低相位噪声”的方向发展，封装尺寸将会持续下探，产品精度、稳定性将会得到进一步提升。市场方面，产品的结构性分化在当前市场环境下仍然存在，普通消费类晶振产品市场发展承压，网络通讯、AI算力、汽车电子等领域有望实现快速发展。 （三）新增重要非主营业务情况 □适用√不适用 （四）财务分析 1、资产负债结构分析 资产负债项目重大变动原因： 1、货币资金期末较期初下降53.78%，主要原因系公司