晶赛科技：2025年半年度报告

安 徽 晶 赛 科 技 股 份 有 限 公 司 A N H U I J I N G S A I T E C H N O LO G Y C O. , LT D 证 券 简 称 ： 晶 赛 科 技 证 券 代 码 ：8 7 1 9 8 1 公司半年度大事记 2025年1月，为实现公司国际化发展战略，拓展海外业务，增强市场竞争力，应对未来贸易风险，公司在泰国成立子公司，从而更好满足海外客户的订单需求。 2025年5月，经股东会审议，为积极回馈股东，公司开展2024年年度权益实施分派，以公司股权登记日应分配股数76,468,000股为基数，向全体股东每10股派1.50元人民币现金，共派发现金红利11,470,200.00元。 目录 第一节重要提示、目录和释义.............................................................................................4第二节公司概况....................................................................................................................6第三节会计数据和经营情况.................................................................................................8第四节重大事件..................................................................................................................18第五节股份变动和融资.......................................................................................................23第六节董事、监事、高级管理人员及核心员工变动情况.................................................26第七节财务会计报告...........................................................................................................28第八节备查文件目录.........................................................................................................141 第一节重要提示、目录和释义 董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 公司负责人侯诗益、主管会计工作负责人丁曼及会计机构负责人（会计主管人员）丁曼保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 本半年度报告未经会计师事务所审计。 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 1、未按要求披露的事项及原因 未按要求披露事项：应收账款客户名称使用代称进行披露。原因：公司与部分应收账款客户签署了保密协议。 【重大风险提示】 1.是否存在退市风险□是√否 2.公司在本报告“第三节会计数据和经营情况”之“十四、公司面临的风险和应对措施”部分分析了公司的重大风险因素，请投资者注意阅读。 释义 第二节公司概况 一、基本信息 二、联系方式 三、信息披露及备置地点 四、企业信息 五、注册变更情况 □适用√不适用 □适用√不适用 □适用√不适用 □适用√不适用 第三节会计数据和经营情况 一、主要会计数据和财务指标 （一）盈利能力 （二）偿债能力 （三）营运情况 二、非经常性损益项目及金额 三、补充财务指标 □适用√不适用 四、会计政策变更、会计估计变更或重大差错更正等情况 （一）会计数据追溯调整或重述情况 □会计政策变更□会计差错更正□其他原因√不适用 （二）会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的原因及影响□适用√不适用 五、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 六、业务概要 商业模式报告期内变化情况： 本公司是处于C3971电子元件及组件制造行业的石英晶振及封装材料产品制造商，公司主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售业务，系国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、安徽省创新型企业、省级认定企业技术中心。公司掌握了石英晶振及封装材料产品的核心技术，截至报告期末，公司共拥有专利59项，其中发明专利17项，并通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001环境管理体系和IATF16949汽车业质量管理体系等体系认证，具备较强的竞争力。 公司主营产品包括石英晶振及封装材料两大类，其中封装材料包括石英晶振用外壳、上盖、可伐环等精密冲压金属元件。公司主营的石英晶振产品则是利用石英晶体压电效应制成的频率元器件，被誉为“数字电路的心脏”，广泛应用于通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。 本公司主要采用直销模式，直接面对终端客户，与重要客户维持长期的战略合作关系；另外辅以经销模式，由电子产品贸易商买断销售。公司对外销售产品主要由公司生产，为满足客户交期或品种需求，也有少量外购成品销售。公司主要通过商务洽谈、展会、互联网平台、参与IC方案公司设计研发等方式开拓业务。收入来源主要为通过生产、销售石英晶振及封装材料产品获取收入和利润。 报告期内，公司商业模式未发生变化。 报告期内核心竞争力变化情况： □适用√不适用 专精特新等认定情况 √适用□不适用 七、经营情况回顾 （一）经营计划 报告期内公司经营计划实现情况如下： 1、经营指标 报告期内，公司实现营业收入271,774,948.85元，同比增长3.98%；归属于上市公司股东的净利润2,703,206.06元，同比下降52.34%；经营活动产生的现金流量净额61,848,643.25元，同比增长742.95%。 2、经营管理 2025年上半年，面对日益激烈的市场竞争环境，在董事会的领导下，公司抢抓国产化替代进程加速的发展机遇，对内以产品质量作为管理核心，加强新品的工艺优化，持续提升工艺品质，以精细化管理带动企业高质量发展。对外加强市场开拓，国内、国际市场两手抓，深化与存量客户的业务合作，主动布局新市场，公司营业收入较去年同期实现增长，并开展了以下重点工作：（1）以技术创新为根基，持续提升产品品质 随着石英晶振产品的应用场景不断丰富，产品研发和质量被赋予了更高的要求。报告期内，通过推行产线工艺的持续深度改进，辅以信息化、制度化、标准化等内部管理手段，TF音叉晶振、温补晶振等产品的制造环节实现有效改善，生产效率得到了稳步提升。同时，公司充分发挥光刻制造工艺优势，稳步推进超高频产品的研发，持续深度地优化超高频产品的设计结构，在保证产品的稳定性、可靠性的同时，持续提高产品的制造效率，提升高端产品在市场中的竞争力。 （2）以客户为导向，深耕国内国际市场 为应对当前日趋激烈的国内市场竞争环境，公司密切关注市场动态，主动调整销售策略，以专业的销售团队为根基，深化与客户间的合作，持续提升综合服务能力，力求实现市场规模的再突破。报告期内，公司在做好存量客户服务的同时，深挖潜在客户，与行业领先企业开展全方位合作，在汽车电子、高端制造等业务领域实现突破，成功获得部分优质订单。同时，为应对外部贸易环境的变化，公司主动加强与海外客户的业务绑定，匹配客户的多元化需求，努力实现国内国际市场的同步发展。（3）聚焦内部管理，促进降本增效 公司持续优化内部治理水平，全面提升现场管理、设备管理、信息化系统管理、人员管理等流程，高效协调生产资源，提升综合运营效率。报告期内，公司加强供应链与采购管理，通过采取引进新的供应商的方式，努力降低直接采购成本；通过改进现场管理，促进了工艺技术及流程优化，减少物料浪费，提高原材料利用率；通过对生产流程的完善，提高了智能制造和生产管理信息化水平，降低了由于人为失误导致的产品不良率，进一步提升了生产效率。 （4）深化人才梯队建设，激发企业发展潜力 公司将人才视作企业未来发展的重要潜力，高度重视团队建设与后备人才培育工作，以发展眼光构建创新型人才梯队，为企业发展提供内在动力。报告期内，公司自上而下组织多种形式的专业技能培训，通过专业培训，部门业务交流等多样的方式，提升各岗位人员创新能力、现代化经营管理能力，实现员工与企业的共同成长。 （二）行业情况 石英晶振作为电子信息产业的基础元器件，其应用领域十分广泛，整体上不存在明显的周期性特征，亦不存在明显的季节性特征。报告期内，随着国产化替代进程的加速以及5G、AI等技术的推广和应用，市场整体需求正在稳步提升。 产业政策方面，国家鼓励和支持晶振行业发展。根据2023年12月1日审议通过的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司主要产品石英晶振属于“第一类鼓励类”之“二十八、信息产业”之“5．新型电子元器件制造”中的频率控制与选择元件；《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）明确通信基站用石英晶体振荡器属于新型元器件，是电子核心产业重点产品；工业和信息化部发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》，指出重点发展高频率、高精度频率元器件，引导石英晶振行业朝着高频率、高精度的方向发展。 应用领域方面，石英晶振广泛应用于各类智能终端和网络链端产品中。随着5G通信技术的推陈出新以及智慧城市的建设，网络通信、汽车电子、物联网、智能家居、智慧工厂等应用场景和产业生态将迎来发展机遇，各类智能及连接网络终端数量大幅增加，支撑石英晶振行业向高端化进一步发展。长期来看，未来石英晶振产品的应用场景及需求量仍有较大的发展空间。 （三）新增重要非主营业务情况 □适用√不适用 （四）财务分析 1、资产负债结构分析 资产负债项目重大变动原因： 1、货币资金期末较期初增长610.06%，主要原因系2025年1月母公司和全资子公司合肥晶威特收到了前期增值税留抵退税款，金额合计为4,773.88万元。 2、应收款项融资期末较期初增加699.67%，主要原因系期末留存的信用等级较高的银行承兑汇票增加。3、预付款项期末较期初下降38.68%，主要原因系本期材料采购预付款项减少。4、其他应收款期末较期初增加35.46%，主要原因系为购买泰国土地支付了土地保证金60万元。5、其他流动资产期末较期初下降92.33%，主要原因系前期待抵扣进项税额本期已申请留抵退税，且退税金额已到账。6、预收款项期末较期初下降73.04%，主要原因系前期出租设备预收的款项按期确认收入导致预收账款 减少。 7、应付职工薪酬期末较期初下降33.83%，主要原因系期初余额包含上年度尚未发放的年终奖金，报告期年终奖金已发放。 8、应交税费期末较期初下降45.54%，主要原因系报告期母公司所得税预缴金额大于所需计提金额，期末应交所得税余额减少。 2、营业情况分析 （1）利润构成 单位：元 项目重大变动原因： 1、其他收益本期较上期增加42.95%，主要原因系①政府科研补助确认：本期获得研发投入政府补助125.00万元，该项目是公司和中国科学院合肥物质科学研究院及合肥中科星辰半导体装备有限公司合作的安徽省支持产业基础能力提升的揭榜项目，即“导航级温补晶体振荡器的研发”项目。②增值税加计抵减政策红利：公司