晶赛科技：2023年半年度报告
安徽晶赛科技股份有限公司A N H U IJ I N G S A I T E C H N O L O G Y C O . , L TD 半年度报告-2023- 公司半年度大事记 为了应对市场需求的变化、提高募集资金使用效率，公司于2023年3月10日召开第三届董事会第三次会议、第三届监事会第三次会议，并于2023年3月30日召开2023年第一次临时股东大会，审议通过《关于部分变更募集资金用途的议案》，新增“年产2.4亿只TF音叉晶体项目”及“TCXO温度补偿型晶体振荡器产业化项目”募投项目，原“年产10亿只超小型、高精度SMD石英晶体谐振器项目”的设计产能变更为6亿只/年。 2023年6月，公司完成了2022年年度权益分派，以公司股权登记日应分配股数76,468,000股为基数，向全体股东每10股派1.80元人民币现金，共派发现金红利13,764,240.00元。 目录 第一节重要提示、目录和释义.............................................................................................4第二节公司概况.....................................................................................................................6第三节会计数据和经营情况.................................................................................................8第四节重大事件...................................................................................................................23第五节股份变动和融资.......................................................................................................28第六节董事、监事、高级管理人员及核心员工变动情况.................................................32第七节财务会计报告...........................................................................................................34第八节备查文件目录.........................................................................................................148 第一节重要提示、目录和释义 董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 公司负责人侯诗益、主管会计工作负责人丁曼及会计机构负责人（会计主管人员）丁曼保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 本半年度报告未经会计师事务所审计。 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 【重大风险提示】 1.是否存在退市风险□是√否 2.本半年度报告已在“第三节会计数据和经营情况”之“十四、公司面临的风险和应对措施”对公司报告期内的重大风险因素进行分析,请投资者注意阅读。 释义 第二节公司概况 一、基本信息 二、联系方式 三、信息披露及备置地点 四、企业信息 注：公司于2023年7月4日披露《关于公司股东拟解散清算暨实际控制人及其一致行动人权益变动的公告》（公告编号：2023-054）。公司股东铜陵晶超、铜陵晶益拟解散清算并将计划其所持有的晶赛科技股份按照各合伙人出资比例，通过非交易过户方式过户给全体合伙人。非交易过户完成后，公司实控人不会发生变动，公司实控人之一致行动人将变更为徐飞、汪鑫。截至本报告披露日，公司股东尚未完成非交易过户手续。 五、注册变更情况 □适用√不适用 七、自愿披露 □适用√不适用八、报告期后更新情况□适用√不适用 第三节会计数据和经营情况 一、主要会计数据和财务指标 （一）盈利能力 （二）偿债能力 （三）营运情况 （四）成长情况 二、非经常性损益项目及金额 三、补充财务指标 □适用√不适用 四、会计政策变更、会计估计变更或重大差错更正等情况 （一）会计数据追溯调整或重述情况 □会计政策变更□会计差错更正□其他原因√不适用 五、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 六、业务概要 本公司是处于C3971电子元件及组件制造行业的石英晶振及封装材料产品制造商，公司主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售业务，系国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业、安徽省创新型企业、省级认定企业技术中心。公司掌握了石英晶振及封装材料产品的核心技术，截至报告期末公司共拥有专利45项，其中发明专利10项，并通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001环境管理体系和IATF16949汽车业质量管理体系等体系认证，具备较强的竞争力。 公司主营产品包括石英晶振及封装材料2大类，其中封装材料包括石英晶振用外壳、上盖、可伐环等精密冲压金属元件。公司主营的石英晶振产品则是利用石英晶体压电效应制成的频率元器件，被誉为“数字电路的心脏”，广泛应用于通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。 本公司主要采用直销模式，直接面对终端客户，与重要客户维持长期的战略合作关系；另外辅以经销模式，由电子产品贸易商买断销售。公司对外销售产品主要由公司生产，为满足客户交期或品种需求，也少量外购成品销售。公司主要通过商务洽谈、展会、互联网平台、参与IC方案公司设计研发等方式开拓业务。收入来源主要为通过生产、销售石英晶振及封装材料产品获取收入和利润。 专精特新等认定情况 √适用□不适用 七、经营情况回顾 （一）经营计划 报告期内公司经营计划实现情况如下：1、经营指标 报告期内，公司实现营业收入167,383,722.60元，同比下降28.67%；归属于上市公司股东的净利润-4,365,890.21元，同比下降112.66%；经营活动产生的现金流量净额41,372,039.22元，同比增长104.09%； 1、经营管理 ①研发创新方面 报告期内，公司以客户需求及市场发展方向为导向，加强研发投入及技术创新，进一步改善产品工艺路线，提升产品性能可靠性，并在RTC温补晶振、2012音叉晶片等新产品研发方面取得一定的突破，公司产品结构得到进一步完善。 ②市场开发方面 2023年上半年，公司业务部门围绕“快速响应，精准匹配，质量先行，及时交付”营销策略及年度经营目标，依托新产品的量产，继续推动新市场及新应用领域的布局，持续在物联网，模组，汽车电子，光通信等终端市场加大开发和推广力度，通过了部分高端网通设备，光模块以及汽车电子领域客户的样品认证流程；在物联网，模组等客户端取得部分新项目订单份额；公司在海外市场丰富了渠道建设，积累了一批主流客户，进一步提升了品牌影响力。 另一方面，受到国内外市场需求持续疲软的影响，报告期内公司所处行业竞争加剧，公司产品销售单价有所下降，营业收入及利润同比减少。 ③信息化建设方面 报告期内，公司持续提升优化企业信息化管理水平，不断完善OA信息化协同办公系统，通过流程优化、任务管理、项目阶段化管理，进一步提高公司管理水平和工作效率； 公司着力推进MES生产制造执行系统稳定运行，实现与ERP数据互通，从销售订单、生产订单、过程管控、库存管理、设备管理等多维度实现生产过程数据可追溯、质量可控、异常事件可监控、数据透明化。 ④人才团队建设方面 公司秉承“人才是企业发展核心竞争力”的理念，重视团队的建设与人才培养，始终坚持以发展的眼光打造创新型的人才梯队。报告期内，公司通过梳理、盘点人力资源现状，主动发掘人才建设短板，积极开展人才培养，合理引进成熟的管理与专业性人才，激活企业发展动力。通过外部引进、内部培养等方式强化团队建设，完善人才梯队体系。 （二）行业情况 石英晶振作为电子信息产业的基础元器件，其应用领域十分广泛，整体上不存在明显的周期性特征，亦不存在明显的季节性特征。报告期内，受到消费电子市场需求放缓影响，石英晶振行业景气度处在较低水平，短期内对公司获取销售订单产生了一定的不利影响。 近年来，国家政策支持和鼓励晶振行业发展，国家工业和信息化部发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》，指出重点发展高频率、高精度频率元器件；《产业结构调整指导目录（2019年本）》（2021年修正）将频率元器件列入鼓励类产品。 石英晶振广泛应用于各类智能终端和网络链端产品中。5G技术的普及以及5G网络的建设推动万物互联时代到来，从而催生一系列新的应用场景，如无人机、无人驾驶、智能家居、智慧工厂、智慧城市等，各类智能及连接网络终端数量大幅增加。因此，长期来看，未来石英晶振产品的应用场景及需求量仍有较大的发展空间。 （三）财务分析 1、资产负债结构分析 资产负债项目重大变动原因： 1、货币资金期末较期初增长161.85%，主要原因系上期公司对闲置募集资金进行现金管理购买的保本浮动收益类型的银行结构性存款到期后赎回，资金净流入增加了银行存款。 2、其他流动资产期末较期初下降80.57%，主要原因系上期公司对闲置募集资金进行现金管理购买了保本浮动收益类型的银行结构性存款，结构性存款分类为以摊余成本计量的金融资产，列报为“其他流动资产”，本期结构性存款到期后赎回，结构性存款期末余额较期初减少1.11亿元。 3、在建工程期末较期初增加298.81%，主要原因系募投项目“研发中心建设”的研发大楼处于工程建设中，该项目期末余额较上期增加707.29万元。 4、其他非流动资产期末较期初增长104.50%，主要原因系本期预付设备款和软件费较上期增加，其中预付设备款较期初增加493.69万元，预付MES软件开发费114.37万元。 5、应付票据期末较期初下降76.23%，主要原因系期初用于支付设备款的2962.18万元承兑汇票到期兑付。 6、合同负债期末较期初增加92.39%，主要原因系期末公司预收封装材料废料款较期初增加356.65万元。 7、应交税费期末较期初增加83.00%，主要原因系本期部分增值税进项税额尚未抵扣，增值税期末余额较期初增加209.44万元。 8.其他流动负债期末较期初增加107.54%，主要原因系本期预收款销售业务增加导致待转销项税额增加。 2、营业情况分析 （1）利润构成 项目重大变动原因： 1、研发费用本期较上期下降37.03%，主要原因系上年同期音叉晶振以及超小型超高频晶振等项目研发投入资金较大。 2、财务费用本期较上期增加117.34%，①利息收入较上年同期减少：上期闲置募资金余额较多，公司通过购买银行定期存单方式进行闲置募集资金管理，获得80万元利息收入，本期因募集资金投入各募投项目中，闲置募集资金余额减少，获得的利息收入减少。②汇兑净收益较上年同期减少：上年同期人民币兑美元汇率持续下跌，汇兑损益净流入较多，本期汇兑损益净额较上期减少115.74万元。 3、信用减值损失本期较上期增加131.44%，主要原因系本期应收账款余额较期初增加，计提的应收账款坏账准备增加。 4、资产减值损失本期较上期增加475.19
