该研报指出SOC已从功能主控芯片跃升为端侧智能大脑,端侧AI与智能汽车形成双轮驱动,推动行业从周期复苏转向结构性成长。细分领域如算力下沉、国产替代、先进封装等将迎来发展机遇。
全球SOC市场规模预计2029年达2060亿美元,年复合增速约7-8%;端侧AI市场预计2029年达1.2万亿美元,十年十倍增长。AI眼镜市场规模预计2028年达52亿美元,2030年出货量超1亿台。智能汽车电子电器架构向中央计算演进,推动SOC价值提升。
报告重点分析了端侧AI平台层、车载SOC、配套环节等投资机会。端侧AI相关公司如瑞芯微、全志科技等受益于AI终端放量及涨价;车载SOC相关公司如地平线、黑芝麻智能等受益于座舱、支架智能化及仓驾融合;配套环节如长川科技、华峰测控等受益于国产替代。
SOC市场总量稳健增长,AI SOC增速快于行业平均,车载 SOC 增长迅速。价值沿制成、封测、测试三条主线扩散。先进封装以纳米和七纳米为主流,测试设备市场规模预计2026年超120亿美元,国产替代稳步推进。
报告提示终端需求落地不及预期风险,AI眼镜、AIPC等主流化进度可能慢于预期。车载SOC认证周期长,产能竞争加剧。此外,还需关注技术迭代和市场竞争带来的不确定性。