万源通：2026年半年度报告

万源通2026年半年度报告主要介绍了公司作为一家专业从事印刷电路板（PCB）研发、生产和销售的高新技术企业的概况。报告详细披露了公司主要产品包括单双面板、高多层板、厚铜板等，广泛应用于汽车电子、消费电子等多个领域。同时，报告分析了2026年上半年公司实现营业收入59.41亿元，同比增长9.88%，但净利润同比下降45.60%的情况，指出主要原因是原材料价格高位上调。此外，报告还介绍了公司在产能布局、全球供应链建设、市场拓展、研发投入及资本运作等方面的举措和规划。

PCB行业在2025年强劲复苏的基础上延续高景气运行态势，预计2026年全球PCB市场产值达957.8亿美元，同比增长12.5%。中国作为全球PCB产业的核心制造基地，预计2030年将增长至约685亿美元。行业趋势显示，PCB产品将持续向高层数、高密度、高频高速、高可靠性、高散热性能和高集成度方向演进。公司所处行业存在明显的高端化趋势，未来高端产品将受益于AI、汽车电子、光通信等需求增长。

万源通报告重点分析了公司在2026年上半年的经营情况，包括营收和净利润的具体数据及原因。同时，报告详细介绍了公司在产能布局和全球供应链建设方面的进展，如国内工厂产能保持稳定，东台一厂持续扩产，东台二厂即将开工建设，泰国工厂一期建设正常推进。此外，报告还重点分析了公司在市场拓展方面的举措，如拓展高多层板、HDI板市场，并已实现部分量产。研发方面，公司加大研发投入，提升高密度互连、高频高速等高端产品的工艺能力。资本运作方面，公司成功向香港联合交易所递交了发行H股的申请。

当前PCB市场处于高景气运行态势，全球市场产值预计2026年达957.8亿美元，同比增长12.5%。中国是全球PCB产业的核心制造基地，预计2030年将增长至约685亿美元。行业趋势显示，PCB产品正持续向高层数、高密度、高频高速、高可靠性、高散热性能和高集成度方向演进。公司所处行业存在明显的高端化趋势，未来高端产品将受益于AI、汽车电子、光通信等需求增长。公司积极应对市场变化，通过调整市场布局、优化产品结构、加大研发投入、提升生产管理能力等措施应对挑战。

万源通报告提示了公司面临的主要风险，包括宏观经济及下游市场需求波动风险、原材料价格波动风险、技术升级迭代风险及研发失败风险、市场竞争加剧的风险、海外工厂建设运营风险等。针对这些风险，公司将通过调整市场布局、优化产品结构、加大研发投入、提升生产管理能力等措施应对。此外，公司还面临原材料价格高位上调导致业绩承压的风险，以及技术升级迭代带来的挑战。公司将继续坚持“中小批量、多品种、高品质、快速交货”的市场策略，积极应对市场变化。