万源通：2025年年度报告

事件描述 目录 第一节重要提示、目录和释义...............................................4第二节公司概况...........................................................6第三节会计数据和财务指标.................................................8第四节管理层讨论与分析..................................................11第五节重大事件..........................................................37第六节股份变动及股东情况................................................41第七节融资与利润分配情况................................................44第八节董事、高级管理人员及员工情况......................................47第九节行业信息..........................................................52第十节公司治理、内部控制和投资者保护....................................60第十一节财务会计报告....................................................69第十二节备查文件目录...................................................198 第一节重要提示、目录和释义 【声明】 公司董事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 公司负责人王雪根、主管会计工作负责人徐健及会计机构负责人（会计主管人员）徐健保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司出具了标准无保留意见的审计报告。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 1、未按要求披露的事项及原因 由于公司前五大客户和供应商涉及商业机密，故使用代称披露，不直接披露客户名称和供应商名称。 【重大风险提示】 1、是否存在退市风险□是√否 2、本期重大风险是否发生重大变化 √是□否 公司在本报告“第四节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分分析了公司的重大风险因素,敬请投资者注意阅读。 释义 第二节公司概况 一、基本信息 二、联系方式 三、信息披露及备置地点 四、企业信息 五、注册变更情况 公司于2024年12月24日召开第二届董事会第十次会议，于2025年1月9日召开2025年第一次临时股东会，审议通过《关于拟变更公司注册资本、公司类型及修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》，具体内容详见公司于2024年12月25日在北京证券交易所指定信息披露平台（www.bse.cn）披露的《关于拟变更公司注册资本、公司类型及修订<公司章程>并办理工商变更登记的公告》（公告编号：2024-069）。2025年1月，公司完成工商变更登记、章程备案等手续并取得营业执照。 七、自愿披露 □适用√不适用 八、报告期后更新情况 □适用√不适用 第三节会计数据和财务指标 一、盈利能力 二、营运情况 三、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 四、与业绩预告/业绩快报中披露的财务数据差异 □适用√不适用 季度数据与已披露定期报告数据差异说明： □适用√不适用 六、非经常性损益项目和金额 七、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 □适用√不适用 九、会计政策变更、会计估计变更或重大差错更正等情况 (一)会计数据追溯调整或重述情况 □会计政策变更□会计差错更正□其他原因√不适用 (二)会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的原因及影响□适用√不适用 第四节管理层讨论与分析 一、业务概要 商业模式报告期内变化情况： 公司是一家专业从事印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）研发、生产和销售的高新技术企业，拥有江苏省专精特新中小企业、江苏省民营科技企业、江苏省瞪羚企业、江苏省省级技术中心、江苏省先进级智能工厂等荣誉称号。公司以江苏昆山、江苏东台两大成熟生产基地为依托，并正积极推进泰国巴真生产基地的建设，逐步构建辐射国内、面向全球的产能布局，持续深化国际化战略。 公司深耕PCB领域，坚持“中小批量、多品种、高品质、快速交货”的市场策略，凭借持续的技术研发、丰富的工艺积累、多元化的产品体系以及对下游市场趋势的敏锐洞察，致力于为各行业客户提供高品质、高性能、高附加值的PCB产品与服务。为应对全球产业链布局变化，提升国际服务与交付能力，报告期内公司启动泰国生产基地建设。泰国工厂一期预计于2026年第三季度投产，通过分期建设逐步布局单面板、双面板、高多层板等产能，通过为海外客户提供便捷高效的本地化支持实现进一步拓展海外市场、增强全球供应链韧性的目标。 公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、家用电器、通信设备等领域。报告期内，公司产品下游应用以汽车电子和消费电子为主，上述两个领域的收入占比超过了80%；其中，汽车电子已成为公司产品的第一大应用领域。 1.汽车电子领域 在汽车电子领域，公司PCB产品已广泛应用于车身控制器、集成逆变器、电池管理系统（BMS）、域控制器、充电桩控制系统、车灯及车灯控制系统、电子助力转向系统、环视摄像头、激光雷达、功率控制驱动模组系统等，覆盖了智能汽车所需的主要刚性板与HDl板类型。2025年智能驾驶技术正以前所未有的速度渗透到日常出行中，中国乘用车市场L2+以上高阶智能驾驶渗透率已逼近65%。智能驾驶向“更高算力、更多传感器、更高安全性”的持续演进，正深刻重塑汽车电子领域PCB产品的技术要求与发展方向。公司积极把握智能驾驶带来的产品转型机遇：一方面持续深耕传统汽车电子产品市场，另一方面与客户协同推进工艺优化与产品升级，以满足智能驾驶对PCB在高密度互连、高频高速、先进散热等方面的严苛要求。目前，公司已实现毫米波雷达、激光雷达、环视摄像头等智能驾驶感知层产品的量产交付，并在域控制器、中央计算平台等核心计算场景完成PCB产品的技术储备，为下一代智能汽车电子架构提供支撑。 2.消费电子领域 在消费电子领域，公司的PCB产品主要应用于游戏机、PC电池BMS、电源适配器、鼠标、触摸屏、拓展坞等。公司向台达集团、新普科技、群光集团、光宝科技等知名客户交付产品，并最终应用于索尼PS5、任天堂Switch游戏机，以及联想、华为、戴尔、惠普等品牌的PC及周边设备。 3.布局以汽车智驾和光通信产品为代表的中高端HDI应用 人工智能及AI算力的爆发式发展，正在深刻重塑PCB行业，将其从“传统周期制造业”推向了“高技术壁垒的精密制造业”。公司积极拥抱人工智能与AI浪潮，抓住技术驱动、需求激增的“黄金周期”，推进技术变革和产品升级，以智能驾驶为基、以光通信为翼，布局中高端HDI应用。目前公司已具备了400G以下光通信产品的生产流程和交付经验，并将借助H股融资的外力支持，加速布局800G及以上的光通信产品。 报告期内，公司的主营业务、主要产品及服务较为稳定，公司商业模式未发生重大变化。 报告期内核心竞争力变化情况： □适用√不适用 专精特新等认定情况 √适用□不适用 二、经营情况回顾 (一)经营计划 2025年，是公司登陆资本市场后的首个完整会计年度，也是我们积极应对市场挑战、为未来全球布局积蓄力量的一年。面对复杂的宏观经济环境与行业竞争压力，万源通全体员工同心协力，圆满完成了年度经营目标： 1.经营业绩稳健增长 2025年度，公司实现营业收入1,179,884,963.03元，同比增长13.15%；归属于上市公司股东的净利润124,714,440.19元，同比增长1.14%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润117,769,162.59元，同比增长1.12%。 报告期末，公司总资产1,851,212,582.83元，较报告期初增加10.30%；归属于上市公司股东的所有者权益1,076,079,485.36元，较报告期初增加4.77%。 2.产能布局持续优化 国内江苏昆山工厂和江苏东台工厂高效联动：昆山工厂单面板产能保持稳定；东台工厂依托募投项目，持续扩充双多层板和HDI板等的产能；未来，东台工厂还将借力H股融资，落地“高密度互连印刷电路板（HDI）项目”，以满足800G以上光模块产品的生产能力。 在全球化战略布局下，公司于2025年6月在泰国设立子公司，并于2025年10月开工建设，标志着泰国生产基地建设正式启动。该生产基地将分阶段逐步布局单面板、双面板、高多层板等产能，成为公司全球化战略的桥头堡。 3.市场突破与技术进阶 2024年以来,AI科技革命席卷全球,推动算力、高速网络通信、新能源汽车、智能驾驶等下游领域高速发展,PCB行业进入新一轮增长周期,已成为不可逆转的确定性趋势。公司积极把握行业机遇，重点布局汽车智能驾驶与光通信模块两大核心领域；在巩固传统产品优势的同时，积极寻求产品升级和结构调整。报告期内，公司已经量产交付智能驾驶领域的HDI产品，并打样交付400G及以下的光通信产品。 4.研发创新驱动发展 公司高度重视研发工作，持续在新技术和新工艺领域加强研发，不断满足下游电子信息产品快速更 新迭代的需求。报告期内，公司围绕市场需求、前瞻技术等进行了光模块产品生产技术、6oz厚铜防焊印刷技术、铝基热电分离板技术研发、CAF耐1000h制程加工方案研究、微盲孔化锡技术研究和2/2mil细密线路制程能力提升等的项目研发工作，并积极将技术创新和工艺进步应用于生产，转化为生产力。 (二)行业情况 1.公司所处行业及行业地位 公司所属行业为印制电路板（PCB）制造业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下属的“电子电路制造”，行业代码为C3982。根据中国上市公司协会发布的《上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。 在5G通信、新能源汽车、AI等新兴领域需求驱动下，行业展现出强劲韧性。公司凭借持续技术创新与客户深度服务，连续3年入围榜单TOP100阵营。2025年，中国电子电路行业协会（CPCA）发布《2024年度PCB行业企业营收排行榜》，公司内资排名位列39位。 2.行业发展情况 印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，是绝大多数电子设备及产品不可或缺的组件，广泛应用于通讯、消费电子、计算机、汽车电子、服务器、数据中心、国防、航空航天、工业控制、医疗器械等领域，是绝大多数电子设备功能实现的基础，因而被誉为“电子产品之母”。 2025年，在全球人工智能（AI）技术爆发式增长、算力基础设施大规模投入以及汽车电子化、工业智能化等长期趋势的驱动下，PCB行业整体呈现结构性繁荣与区域性调整并存的态势。行业周期波动主要表现为：传统消费电子领域需求逐步回暖，