300054 鼎龙股份 300054鼎龙股份投资者关系管理信息20260826

编号：20260826 半年度，受益于全球半导体产业拓展与技术迭代，AI算力、存储芯片需求持续释放，公司半导体材料业务保持良好增长态势，多款核心创新材料验证落地、持续放量，整体销售规模同比增长。同时，依托产能释放带来的规模效应及生产工艺不断改良，半导体材料业务保持较强盈利能力，其归属于母公司所有者的净利润规模同比实现大幅增长。②业务结构优化，整体盈利水平增强。今年上半年度，公司新并购新型锂电池分散剂的国内绝对头部企业——皓飞新材，进军新能源行业高景气赛道，皓飞新材在锂电关键功能工艺性辅材领域的稳定现金流与利润贡献，将显著增厚公司业绩，优化公司业务结构与盈利质量。此外，公司完成了打印复印通用耗材终端业务的股权转让出表，业务组合与资产结构优化，资源与资产运营效率提升，公司盈利质量与财务稳健性进一步夯实。③公司降本控费工作持续推进，运营效率提升。公司紧密结合业务实际，持续推进工艺、能源、集采、设备维保等关键环节的精细化管控，有效降低运营成本，增强公司整体盈利能力。④今年上半年度，高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务尚属于市场开拓及放量初期，尚未盈利，一定程度上影响了本报告期的归母净利润水平。 问2：公司CMP抛光垫已确立国内龙头地位，今年上半年度的表现如何？ 答：2026年上半年度，CMP抛光垫实现产品销售收入7.45亿元，同比增长56.83%；其中今年第二季度实现产品销售收入3.69亿元，同比增长44.48%，产品月销量在2026年6月首次突破5万片，CMP抛光垫国产龙头地位持续稳固。抛光硬垫方面，公司产品迭代升级，应用技术节点提升，先进制程用抛光垫出货数量及占比持续增长。国内市场份额稳定提升，本土外资晶圆厂客户及海外市场开拓有序推进，已与多家外资晶圆厂客户达成初步合作意向并稳步推进产品测试与导入。抛光软垫方面，潜江工厂软垫及缓冲垫持续稳定放量供应，盈利水平稳步优化；积极拓展大硅片、第三代半导体SiC、先进封装TSV等新领域市场，成功切入并获取订单，产品持续出货中，应用场景持续拓宽。开展下一代玻璃基板CMP抛光垫的研发和市场推广，成功获得板级封装领域重要客户订单，实现在先进封装领域的新突破。公司前瞻性建设武汉年产40万片大硅片抛光垫产能、潜江年产30万片玻璃基板CMP抛光垫及大尺寸抛光垫产能，项目投产后将进一步增强公司在相关领域的综合竞争力。 问3：请问高端晶圆光刻胶上半年度的进展如何？ 答：2026年上半年度，公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务加速突破，已有8款高端晶圆光刻胶（其中浸没式ArF光刻胶与KrF光刻胶各4款）取得多家国内主流晶圆厂客户的批量订单，今年上半年度合计获取约1,000加仑订单，产品批量交付规模持续提升中，国产替代进程显著提速，彰显了公司在技术实力、研发效率、供货稳定性等方面获得下游客户的高度认可。目前，公司已经累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品向客户送样开展验证测试，其中超10款进入加仑样测试阶段，并有数款产品预期在今年年内实现订单转化，商业化落地进一步加快。同时，公司还布局了 数款配套的BARC、SOC等光刻辅材。公司将持续加码光刻材料研发，加快产品送样验证与量产转化节奏，稳步扩大头部客户供货份额。产线建设方面，公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线稳定运行，具备批量化生产及供货能力，有效支撑产品送样与客户验证；二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线已于2026年一季度末建成投产，是国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线，产线自动化、洁净化、信息化等达到国际一流水平，现已进入产能爬坡阶段，产品交付能力持续提升，未来有望成为公司新的业绩增长极。公司持续开发ArF、KrF光刻胶专用树脂及高纯度单体、光致产酸剂等核心原材料，推进关键原材料自主化，并积极深化国内产业链合作，供应链安全可控性领先。体系建设方面，公司构建全链条、全过程、全员参与的三位一体高质量管理体系，建成高标准光刻胶检测分析实验室与应用评价实验室，保障产品质量稳定可靠、批次一致性优异。 问4：请问抛光液和清洗液今年上半年情况如何？ 答：2026年上半年度，CMP抛光液及清洗液实现产品销售收入1.93亿元，同比增长63.02%；其中今年第二季度实现产品销售收入1.08亿元，环比增长27.33%，同比增长70.69%。其中：6月单月抛光液及清洗液的销售额突破4,000万元，创下月度销售额的历史新高。随着下半年销售规模持续增长，其毛利率水平及盈利能力将进一步提升。今年上半年度，公司CMP抛光液产品的新品导入和市场化落地大幅加速：大硅片精抛液产品实现批量交付，业务拓展至高端12寸单晶硅晶片制造领域；氧化铈抛光液产品在国内龙头存储芯片客户量产线导入成功，获得首张订单；TSV抛光液通过国内先进封装龙头客户验证，实现技术产业化突破；铜阻挡层抛光液再获新客户批量订单，产品的通用性、适配性得到行业广泛验证与认可；SiC衬底抛光液成功取得国内客户批量采购订单，公司正式切入第三代半导体SiC衬底抛光领域。上述产品的突破，进一步丰富了国内高端CMP抛光液供给体系，完善了产业配套选择，助力国内先进封装产业链降低单一供应链依赖，持续推进国产化自主化进程。公司实现了CMP抛光液产品全品类布局，已有：铜制程抛光液、金属栅极（钨、铝）抛光液、多晶硅、氮化硅抛光液、介电层抛光液、氧化铈抛光液、大硅片精抛液、TSV抛光液、SiC衬底抛光液等品类实现销售，应用领域全面覆盖集成电路制造、单晶硅晶片制造、先进封装、第三代半导体等领域。同时，公司实现四大体系研磨粒子（超纯氧化硅溶胶、高纯氧化硅溶胶、氧化铝、氧化铈）的自研自产，自主供应链优势持续巩固，为公司各类抛光液产品的市场拓展与产能释放提供坚实支撑。 清洗液方面，铜CMP后清洗液产品在国内多家客户实现增量销售，销售收入稳步提升；其他制程清洗液持续拓展市场，取得稳定销售收入。同时，另有多款清洗液新产品在客户端持续开展技术验证，产品矩阵不断丰富，为后续市场拓展奠定基础。 问5：请问公司上半年度收购的皓飞新材财务表现如何，能否介绍下最新的情况？