300054 鼎龙股份 300054鼎龙股份投资者关系管理信息20260716

公司订单拓展有序开展，客户认证及批量订单稳步突破，各板块经营向好，为中长期营收扩容奠定基础。

CMP抛光垫板块表现亮眼，上半年营收同比增57%，6月单月出货量首次突破5万片，刷新历史纪录，下游客户认可度高，长期增长确定性增强。潜江三期产线已开工，规划年产能30万片，重点覆盖玻璃基板专用CMP抛光垫及2米以上超大尺寸高端抛光垫，精准对接新兴需求。产销供需持续紧平衡，产品竞争优势强化。

高端晶圆光刻胶业务获得约1000加仑批量订单，商业化进程提速。公司已布局40余款高端光刻胶产品，近30款完成客户送样，ARF、KrF光刻胶型号增至8款。核心竞争壁垒包括：全流程自研产线、完善产品布局（8款量产，新增5款）、快速定制化开发能力。下半年将推动加仑级试样产品订单转化，提升潜江300吨产线稼动水平，中长期产能规划紧跟国内晶圆厂扩产进度。

CMP材料在玻璃基板配套材料领域布局进展显著，抛光垫产品获板级封装核心客户批量订单，实现2.5D、3D及板级封装场景突破。潜江三期项目聚焦玻璃基板专用软垫及超大尺寸抛光垫，匹配HBM、光电共封装需求。核心技术壁垒包括：差异化配方体系、专属量产工艺、抛光垫与抛光液协同优势。现有产能已不足，三期项目建成后可补齐全应用场景产品布局，强化一体化平台竞争优势。

2026年上半年业绩预览：预计营收19.25亿元（同比增长11%），归母净利润5.1-5.4亿元（同比增长63.96%-73.61%），剔除打印耗材影响后净利润同比增幅超80%。各板块表现：CMP抛光液及清洗液营收同比增长63%，规模盈利4700万元；CMP抛光垫营收同比增长57%，6月出货量破5万片；高端光刻胶获1000加仑订单，产品矩阵持续完善；半导体显示材料受下游稼动率影响略有下滑，但市场占有率及新产品进展良好。