鼎龙股份投资者关系管理信息

编号：20240716 问2：公司CMP抛光垫现有生产能力情况如何？ 答：公司目前已具备武汉年产40万片硬垫及潜江年产20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫的现有产能条件，产能储备充足，可为后续CMP抛光垫产品销售持续增长提供坚实的产能基础。此外，公司在CMP抛光垫产品上拥有多年稳定规模化生产的经验，生产管理理念、工艺、设备和检测方法不断改良，工厂良率、效率和材料利用率持续提升，产品品质稳定性达到更高水平。 问3：国内CMP抛光垫市场有进一步提升的空间吗？ 答：CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，随着国内半导体产业规模的增长、下游晶圆厂客户的扩产，以及制程工艺节点的进 步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加，CMP材料市场将进一步扩大。 问4：半导体显示材料业务今年放量情况如何？ 答：公司半导体显示材料YPI、PSPI、TFE-INK已在国内主流面板厂客户批量销售，其中YPI、PSPI产品已成为国内部分主流面板客户的第一供应商，确立相关产品国产供应领先地位。2024年，公司半导体显示材料业务处于规模销售上量阶段，预计上半年实现产品销售收入约1.68亿元，同比增长234.56%。其中第一季度实现销售收入7,021万元，第二季度预计实现销售收入约9,825万元，延续同比、环比双增长的趋势，保持了较好的业绩增长态势。随着显示行业复苏带来的下游面板客户稼动率提升，以及相关显示材料产品在客户端市场推广的持续进行，公司将努力保持半导体显示材料业务销售收入的增长态势。 问5：公司CMP抛光液、清洗液业务情况怎样？ 答：公司CMP抛光液、清洗液产品的销售上量及市场推广等工作持续进行中，2024年上半年预计实现产品销售收入约0.77亿元，同比增长190.87%。其中今年第二季度实现销售收入约4,079万元，环比增长13.56%，同比增长179.13%。此外，公司仙桃园区年产1万吨CMP抛光液（一期）及年产1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子产线经过公司高效的投料试产、工艺拉通，以及与客户紧密的验厂稽核、产线验证等工作，目前已具备大批量稳定规模量产能力，为CMP抛光液业务快速增量提供了坚实的基础。 问6：公司研磨粒子布局情况如何？ 答：研磨粒子是CMP抛光液的核心原材料，对抛光液产品品质有较大影响，同时在抛光液的材料成本中占比较高。公司实现了研磨粒子的自主制备，有助于增强公司抛光液产品供应链的安全、稳定、经济性，同时也能从研磨粒子入手对CMP抛光液产品进行定制化开发，使产品性能契合客户的使用需求，从而增强了公司CMP抛光液产品的核心竞争力。公司已在仙桃半导体材料产业园建成了与CMP抛光液产线配套的万吨级研磨粒子扩产项目，保障CMP抛光液产品上量过程中的研磨粒子需求。 问7：公司打印复印通用耗材业务经营情况如何？