300054 鼎龙股份 300054鼎龙股份投资者关系管理信息20260728

编号：20260728 进力度，2026年上半年产品交付规模有望实现明显增长，商业化落地进程持续提速。产品验证方面，公司累计规划开发40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品已向下游客户送样开展验证工作，其中超10款进入加仑样测试阶段。与此同时，公司同步布局多款配套BARC、SOC等光刻配套材料，相关产品商业化推进节奏持续加快。 受下游客户验证周期、产品导入进度逐步推进等因素影响，现阶段产线稼动率仍处于爬坡阶段。后续公司将持续推动多款在研产品完成客户验证并实现订单转化，依据订单落地情况稳步提升产线稼动水平。排产及产能释放方面，短期优先保障已实现批量供货产品的生产交付，持续推动在测产品完成加仑级验证、加速订单转化；中长期，公司将密切跟踪国内晶圆制造企业扩产规划与半导体材料国产化导入进程，结合下游客户长期需求动态优化排产方案、有序推进产能释放，充分匹配高端晶圆光刻胶国产替代市场发展需求。 问2：公司半导体材料领域的产品线布局有哪些，分别有哪些新进展？ 答：公司CMP抛光垫已实现规模化产业化落地，在国内晶圆制造领域建立领先市场地位。依托平台化精细化工技术积累，公司同步推进多品类半导体材料的研发开发、客户验证及产业化建设，各产品线均按照既定规划有序落地： CMP配套材料（抛光垫、抛光液、清洗液）：多款适配铜阻挡层、大硅片、碳化硅衬底、TSV工艺的专用抛光液持续取得进展，多个产品型号通过头部晶圆厂全流程验证并斩获批量订单；仙桃抛光液产业园产线稳步建设，同时实现研磨粒子自主配套，持续完善CMP材料一体化供应能力。面向玻璃基板、超大尺寸应用场景的新一代抛光垫研发及客户送样工作有序推进；潜江三期抛光垫产线已开工建设，针对新兴应用赛道需求提前布局产能。 高端晶圆KrF/ArF光刻胶：潜江二期年产300吨全流程自主化量产产线建成投产，叠加一期产线，合计形成330吨有效产能，现阶段整体处于产能爬坡阶段。公司累计布局四十余款高端晶圆光刻胶产品，多款型号持续在国内头部晶圆厂开展验证测试；目前已有8款ArF、KrF光刻胶实现稳定批量供货，并持续拓展新增客户订单。与此同时，公司推进光刻树脂、光产酸剂等上游关键原材料自主合成，布局配套BARC、SOC等光刻辅材，搭建完整自主供应链体系。 半导体先进封装材料：半导体封装PI材料已布局7款产品，其中2款获得多家客户订单；临时键合胶在现有客户实现稳定规模化出货基础上，持续深化市场拓展与多场景应用推广。 半导体显示材料：PSPI、TFE封装墨水等产品实现G8.6高世代产线批量供货；YPI产线完成升级试运行，持续夯实柔性显示上游材料国产化竞争优势，配合面板厂商开展新项目工艺认证。 半导体材料行业具备技术壁垒高、客户准入周期长的特点，新产品从送样验证到大规模放量需要循序渐进。公司将持续加大研发投入，推动各产品线加快客户导入与订单转化。 问3：如何看待行业终端需求的扩张，以及公司是否有相应的产能储备？ 答：公司推进各类半导体新材料产能布局，相关规划均基于国内晶圆制造、先进封装、新型显示等下游产业中长期扩产趋势与国产替代节奏，结合客户验证进展、潜在订单需求统筹前瞻布局。 从行业供需格局分析，国内半导体关键材料长期依赖海外供应，高端品类国产化率仍然偏低，具备全流程自主量产能力的本土供应商较为稀缺，中长期国产替代空间充足。同时行业呈现结构性分化特征：低端通用材料市场竞争逐步加剧，而拥有自主技术壁垒、可适配头部客户先进工艺的高端材料仍处于供给紧缺状态。 公司遵循“需求导向、分步投放”的产能建设原则，采用“先小批量验证、再渐进扩产、有序爬坡释放”的模式推进产线建设，规避盲目集中大规模投产。分业务来看：CMP抛光垫为公司成熟核心产品，下游需求保持稳健，现有主力产线维持较高产能利用率，新增产能重点布局玻璃基板、大硅片、先进封装等高增长新兴应用领域；高端晶圆光刻胶、CMP抛光液、先进封装材料尚处在客户验证与产能爬坡阶段，产能投放将紧密结合下游晶圆厂认证进度、批量订单落地情况动态调整；显示材料业务依托成熟量产产线，保障头部面板客户稳定供货。 针对产能，公司建立多重管控机制：一是加强与下游客户前置沟通对接，产能规划联动重点客户中长期采购意向；二是推行柔性生产排产模式，新建产线预留工艺调试弹性，优先保障完成验证、具备批量订单产品的生产交付；三是持续拓展境内外客户资源，加快海外市场开拓，拓宽产能消化渠道；四是不断优化产品结构，重点研发高壁垒新产品，依靠技术优势规避同质化低价竞争。 问4：公司同步布局多种电子材料赛道，平台化多品类布局具备哪些差异化核心优势？跨品类客户协同转化的落地成效如何？ 答：平台化多材料协同布局是公司长期发展积淀形成的核心特色优势，价值主要体现在客户资源互通、底层技术复用、跨品类订单转化三大层面。首先客户资源高度协同。高端晶圆光刻胶、CMP系列材料面向晶圆制造客户，柔性显示材料服务显示面板厂商，先进封装材料适配封测企业。同一下游客户可同步采购公司多品类电子化学品，持续提升单一客户配套规模。例如多家晶圆制造客户同步采购抛光垫、抛光液、高端晶圆光刻胶及配套湿电子化学品，一站式材料配套有助于优化客户供应链管理效率。其次是底层技术跨赛道共享。高分子合成、高纯纯化、精密涂布等属于各产品线通用核心技术，研发设施、高端检测平台与专业技术团队可跨业务板块统筹共用，有效提升新产品开发效率。典型如光刻胶树脂合成相关技术，可迁移应用于PSPI聚酰亚胺、先进封装材料的研发迭代。除此之外，跨品类订单转化成效逐步显现。已有多家客户在导入公司CMP系列耗材的基础上，同步启动高端晶圆光刻胶验证工作；依托已建立的稳定合作基础，能够有效缩短新品认证周期。后续随着各产品线持续完成客户验证，多品类协同配套价值将进一步凸显，平台化运营红利有望持续释放。