近两年，AI技术持续驱动产业链供需与价格变化，导致全球芯片需求与价格增长，对智能手机行业市场结构与景气度产生负面影响，同时引发上游多环节供给紧张。公司所在的射频芯片行业景气度亦受传导影响，行业竞争激烈，经营情况阶段性承压较大。
2026年半年度，公司实现营业收入18.1亿元，同比增长6.2%，归属于上市公司股东的净利润-3.71亿元，同比下降151.53%。盈利下滑的主要原因包括：Fab-Lite转型期间持续的产能建设投入、折旧带动成本费用增加、供应转化影响、产品结构变化，叠加AI引发的产业链供给侧需求挤兑、原材料价格上涨及竞争激烈等综合因素。
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L-PAMiD系列产品市场进展及收入贡献：L-PAMiD系列产品处于加速市场渗透阶段，已推出覆盖多种主流架构的解决方案，并在多家品牌客户实现导入和大规模出货，验证了产品的高可靠性与交付能力。报告期内，该系列产品出货增速持续强劲，预计未来几个季度仍可保持较高增速，并在国内市场已形成良好的竞争势头。
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WiFi领域的产品布局及进展：公司已成功卡位技术前沿，WiFi7模组产品已实现规模化量产，在客户端保持快速增长；WiFi8射频模组产品已率先完成部分客户导入并开始小批量出货，公司是市场上率先实现WiFi8射频产品出货的厂商之一。目前，公司WiFi产品以手机端市场为主，后续将逐步向路由器等网通类产品拓展。
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向光互联领域战略延伸的考量、自我定位及目前进展：光互联是公司基于长期战略研判作出的重大战略决策，与现有射频业务具备良好的协同效应。技术层面，光互联与射频同属高频高速电子领域，公司自建的芯卓工艺平台可实现有效迁移与复用；运营层面，公司Fab-Lite模式在光互联领域同样适用且价值突出。目前，公司光芯片与电芯片业务并行推进，工艺层面，基于射频前端产品的工艺技术积累，公司在锗硅工艺上已具备丰富的量产能力，硅光工艺目前正进入最后的定型阶段。
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整体产能利用率情况及后续趋势预期：受消费电子行业周期波动影响，公司一季度产能利用率相对较低，二季度已有所回升，预计三、四季度将保持稳定。全年产能利用率水平仍受下游需求节奏影响，存在一定不确定性。产能布局方面，公司12英寸产线现有SOI工艺产能约9,000片/月，现有洁净室资源可支撑产能进一步扩充；同时公司将持续根据新产品、新工艺的推进节奏，逐步补充关键设备，并灵活调配资源以匹配市场需求。
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BCD工艺的商业化模式及中期考量：以BCD工艺为代表的功率电源方向，是公司特色工艺平台能力的重要延伸，也是公司服务算力中心等新兴领域的重要布局。公司在该方向坚持差异化发展策略，依托自身特色工艺与创新设计能力，聚焦高价值应用场景。公司持续保持高强度的研发投入，研发人员占比保持较高水平，人员结构等研发资源在射频主业与光芯片、电芯片、高性能电源等新方向的布局并行推进、相互协同并不冲突，为公司未来增长曲线奠定坚实基础。
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毛利率的变动趋势及影响因素：公司毛利率阶段性的波动主要受两方面因素影响：一是产能利用率阶段性偏低，对成本结构产生阶段性影响；二是新产品在早期阶段成本相对较高。对此，公司已采取多项措施加以改善：一方面，随着高端模组等新产品出货量的持续增加，公司将逐步优化工艺、提升良率、改善成本结构；另一方面，公司近期就供应链供需情况提出了合理的价格调整诉求。
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存货减值的计提情况及当前库存健康度：公司一贯严格遵守企业会计准则及信息披露的相关规定，执行较为审慎的存货减值政策。报告期内，公司存货减值与冲回并存，其中冲回主要来源于部分前期计提的产品实现销售。当前，公司产成品、半成品及原材料的库存结构总体健康合理，公司将持续加强存货管理，推动呆滞库存的消化与变现，保障资产质量。
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工艺上的进展和壁垒突破：公司以6英寸滤波器晶圆生产线为基础，针对特种材料化合物工艺进行平台建设，围绕压电晶体、GaAs等化合物工艺，以及基于SAW的覆膜封装工艺，已具备较为完整的产品生产制造实力。同时，以12英寸硅基技术平台生产线为基础，致力于特色异质材料及特种工艺的能力拓展，工艺布局覆盖SOI、IPD、BCD、SiGe等特色异质材料及特种工艺。并以前瞻性视野重点投资并构建了封装工艺技术平台，先进集成工艺已实现技术落地和闭环，为未来光电共封等高集成度产品提供核心支撑。展望未来，随着资源平台效能持续释放、客户协同不断深化，公司有望依托「设计+工艺」双轮驱动的核心优势，在巩固成熟业务的同时，加速向AI端侧、汽车电子等高增长市场拓展，同时前瞻性地储备了面向光通信、卫星通信、低空经济等新兴领域的基础技术底蕴，以稳健的经营韧性迎接产业机遇。
