300782 卓胜微 2026年8月26日投资者关系活动记录表

L-PAMiD系列产品

• 处于加速市场渗透阶段，已实现关键商业化成果，覆盖多种主流架构解决方案，并在多家品牌客户导入大规模出货，验证高可靠性与交付能力。
• 报告期内出货增速强劲，预计未来几个季度仍保持较高增速，国内市场已形成良好竞争势头。

WiFi领域产品布局

• WiFi7模组已规模化量产，客户端快速增长，是重要增量产品；WiFi8射频模组率先完成部分客户导入并小批量出货，公司为市场首批出货厂商。
• 目前WiFi产品以手机端为主，后续将拓展至路由器等网通类产品。

光互联领域战略延伸

• 基于长期战略研判，光互联与现有射频业务具备协同效应，技术层面可迁移复用（如芯卓工艺平台），运营层面Fab-Lite模式适用且价值突出。

产能利用率及趋势

• 受消费电子行业周期波动影响，一季度产能利用率较低，二季度回升，预计三、四季度稳定，全年仍受下游需求节奏影响存在不确定性。
• 产能布局：12英寸产线SOI工艺产能约9000片/月，洁净室资源可支撑进一步扩充；将持续补充关键设备，灵活调配资源匹配市场需求。

BCD工艺商业化及考量

• 未明确商业化模式，但公司从中期维度考量BCD工艺的战略价值。

毛利率变动及影响因素

• 阶段性波动主要受产能利用率偏低（成本结构阶段性影响）及新产品早期成本较高两方面因素影响。
• 改善措施：逐步优化工艺、提升良率、改善成本结构，并已提出供应链价格调整诉求。

存货减值及库存健康度

• 严格遵守会计准则，执行审慎存货减值政策，报告期内减值与冲回并存（冲回主要源于前期计提产品销售）。
• 当前库存结构总体健康合理，将持续加强存货管理，推动呆滞库存消化变现，保障资产质量。

工艺进展与壁垒突破

• 公司自上市以来储备并深耕多年，取得多项工艺进展与壁垒突破（具体细节未展开）。