深南电路：2026年半年度报告

深南电路2026年半年度报告显示，公司营收利润双增长，总收入152.96亿元同比增长46.33%，净利润22.51亿元同比增长65.55%。印制电路板业务收入85.52亿元同比增长36.32%，封装基板业务收入36.67亿元同比增长110.76%，电子装联业务收入19.76亿元同比增长33.70%。公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成“3-In-One”业务布局，是全球领先的通信设备PCB供应商和内资最大的封装基板供应商。

电子互联赛道发展趋势向好，深南电路作为行业领先企业，积极布局数据中心、汽车电子等领域。印制电路板业务受益于数据中心、汽车电子需求增长，订单规模大幅增长；封装基板业务受益于AI大模型发展，存储、PMIC、FC-BGA相关市场机遇，订单快速增长。公司独特的“3-In-One”商业模式，提供一站式综合解决方案，具备较强的市场竞争力。

报告重点分析了深南电路的三大业务方向：印制电路板、封装基板和电子装联。印制电路板业务是公司核心业务之一，收入占比最高，受益于下游需求增长，业绩表现亮眼；封装基板业务增长迅猛，毛利率较高，受益于AI大模型等新兴领域发展；电子装联业务稳步增长，数据中心领域需求带动营收利润明显提升。公司通过“3-In-One”布局，实现业务协同效应。

当前电子互联市场呈现快速增长态势，下游应用领域如数据中心、汽车电子、AI等对PCB、封装基板需求旺盛。深南电路作为行业领先者，在印制电路板和封装基板领域具备显著优势，订单规模持续扩大。公司通过持续加大研发投入，提升技术水平和创新能力，巩固了市场地位。同时，市场竞争也日趋激烈，企业需不断提升自身竞争力以应对挑战。

深南电路面临的主要风险包括：宏观经济波动可能影响下游需求；国际经贸摩擦可能带来不确定性；市场竞争加剧可能压缩利润空间；进入新市场及开发新产品存在不确定性；海外工厂运营面临挑战；产能扩张需谨慎规划；原物料供应及价格波动可能影响成本；汇率风险可能影响财务表现。公司需密切关注市场变化，制定应对策略以降低风险。