深南电路股份有限公司（以下简称“深南电路”）2024年半年度报告显示，公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了独特的“3-In-One”业务布局。报告期内，公司积极把握AI、汽车电子等结构性机会，加大市场开发力度，推动产品结构优化，并持续提升运营管理能力，实现营业总收入83.21亿元，同比增长37.91%；归属于上市公司股东的净利润9.87亿元，同比增长108.32%。
- 印制电路板业务：实现主营业务收入48.55亿元，同比增长25.09%，毛利率31.37%，同比增加5.52pct。通信领域受益于高速交换机、光模块需求增长，有线侧通信产品占比提升；数据中心领域，AI服务器相关需求增长推动订单同比取得显著增长；汽车电子领域，智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长，推动汽车电子领域订单延续增长态势。
- 封装基板业务：实现主营业务收入15.96亿元，同比增长94.31%，毛利率25.46%，同比增加6.66pct。公司持续聚焦能力建设，加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长，产品结构优化和无锡新工厂顺利爬坡助益业务毛利率提升。
- 电子装联业务：实现主营业务收入12.11亿元，同比增长42.39%，毛利率14.64%。公司继续发力汽车与数据中心市场，实现持续稳健增长。
公司深入推进数字化转型与流程变革，提升经营管理能力；加大研发投入，高阶产品技术能力稳步提升；积极践行绿色发展理念，持续推动节能降耗。报告期内，公司研发投入占营收比重为7.68%，同比提升1.44个百分点；参与的“CMOS毫米波大规模集成平板相控阵技术及产业化”项目荣获国家技术发明二等奖；公司新增授权专利56项，新申请PCT专利1项。
公司面临的风险包括宏观经济波动、国际贸易摩擦、市场竞争、进入新市场及开发新产品、海外工厂建设运营、产能扩张后的爬坡、原物料供应及价格波动、汇率风险等。公司将密切关注外部环境变化，加强对应收账款和库存的管理，加大现金流保障力度，紧抓各业务领域中的结构性机会，保持领先的市场竞争优势，以应对潜在风险。
