深南电路：2023年半年度报告
2023年半年度报告 2023年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨之诚、主管会计工作负责人楼志勇及会计机构负责人(会计主管人员)卢彦宇声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 公司已在报告中描述可能存在的宏观经济波动、中美摩擦等风险、市场竞争风险、进入新市场及开发新产品的风险、产能扩张后的爬坡风险、汇率风险、原物料供应及价格波动风险等，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义......................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................................10第四节公司治理.................................................................................................................................................26第五节环境和社会责任...................................................................................................................................28第六节重要事项.................................................................................................................................................33第七节股份变动及股东情况..........................................................................................................................39第八节优先股相关情况...................................................................................................................................45第九节债券相关情况........................................................................................................................................46第十节财务报告.................................................................................................................................................47 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、报告期内，在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、载有公司法定代表人签字和公司盖章的2023年半年度报告文本原件。 以上备查文件的备置地点：董事会办公室。 释义 ‘ 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化□适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据是□否追溯调整或重述原因会计政策变更 财政部于2022年11月30日发布实施《企业会计准则解释第16号》，其中“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”规定，自2023年1月1日起施行。对于在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初因适用该规定的单项交易而确认的租赁负债和使用权资产，以及确认的弃置义务相关预计负债和对应的相关资产，产生应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的，本公司按照该规定和《企业会计准则第18号——所得税》的规定，将累计影响数调整财务报表列报最早期间的期初留存收益及其他相关财务报表项目。 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司所处行业情况 深南电路成立于1984年，始终专注于电子互联领域，经过近40年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务。公司已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业，系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业和国家企业技术中心、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。 目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。 1、印制电路板（含封装基板）行业发展情况 根据Prismark2023年第一季度报告，2023年全球PCB产业以美元计价的产值将同比降低9.3%，较去年第四季度的预测下滑5.2个百分点。全球PCB产值预期大幅变动，主要由于2023年全球宏观经济增速放缓压力加大，市场需求不断走弱，且电子产业全产业链库存调整影响也仍在持续，PCB产业除封装基板以外的其他产品产值预计将在2023年下滑6%-9%不等；此外，全球半导体市场2021年全年景气持续处于高位，2022年起全球芯片产业链供需关系逐步趋于平衡，特别自下半年以来行业需求持续回落，对封装基板领域产品短期内需求造成冲击。以中国台湾为例，据市场公开资料显示，2023年1-5月期间台湾地区封装基板产值同比下滑35.33%。 但从中长期看，PCB产业仍将保持稳定增长的态势，据Prismark统计，2022年-2027年全球PCB产值的预计年复合增长率达3.8%。其中，从产品结构看，封装基板、HDI板、18层及以上的高多层板等高端产品仍将保持相对较高的增速，未来五年复合增速分别为5.1%、4.4%、4.4%。从区域看，全球各区域PCB产业均呈现稳健增长态势。 单位：百万美元 对于封装基板产品，5G通信、人工智能、云计算、自动驾驶、智能穿戴、智能家居、万物互联等产品技术升级与应用场景拓展，将长期驱动电子产业对芯片和先进封装需求的大幅增长，从而带动全球封装基板产业长期保持较快发展态势。 对于PCB产品，无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是行业长期的重要增长驱动力。伴随5G时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现，各类终端应用也带来数据流量的激增，在下游电子产品拉升PCB用量的同时，也进一步驱动PCB向高速、高频和集成化、小型化、轻薄化的方向发展。高多层、高频高速、HDI等中高阶PCB产品的需求将继续保持较好增长。 2、电子装联行业发展状况 电子装联在行业上属于EMS行业，行业狭义上指为各类电子产品提供制造服务的产业，代表制造环节的外包。目前全球EMS行业的市场集中度相对较高，国际上领先的EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开 发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌、销售以外服务的能力。电子装联行业供应链较为复杂，涉及包括PCB、芯片、主被动元件等在内的各种电子元器件，故供应链更容易受到上游零件短缺的冲击，因此供应链能力也逐渐成为电子装联行业的核心竞争力之一。 2022年以来，全球多个国家生产物流有所恢复，叠加以消费电子为代表的终端需求下滑，电子产业的芯片与其他电子元器件供应环境持续改善。 （二）报告期内公司从事的主要业务 1、主要业务、主要产品及其用途 深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。封装基板、印制电路板和电子装联（含电子整机/系统总装）所处产业链环节如下图所示： （1）印制电路板产品 印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器
