深南电路股份有限公司2025年半年度报告显示，公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成了独特的“3-In-One”业务布局。报告期内，公司实现营业总收入104.53亿元，同比增长25.63%；归属于上市公司股东的净利润13.60亿元，同比增长37.75%。
印制电路板业务是公司的主要收入来源，同比增长29.21%。公司凭借领先的技术水平和服务能力，在通信、数据中心、汽车电子等领域取得了显著增长。数据中心领域的AI服务器及相关配套产品需求释放，成为PCB业务增长的核心驱动力。
封装基板业务聚焦能力建设和市场开发，把握存储市场增长机会，订单显著增长。公司加大市场拓展力度，推动BT类和ABF类封装基板产品发展，并取得技术能力突破。
电子装联业务紧抓数据中心及汽车电子领域的需求增长，保持稳健增长。公司深化客户战略协同，积极推进客户关键项目，并依托智能制造和数字化赋能提升运营效率。
公司持续加大研发投入，高阶产品技术能力稳步提升。报告期内，公司研发投入占营收比重为6.43%，荣获2025年IPC“Peter Sarmanian 企业荣誉奖”，多项产品、技术达到国内、国际领先水平。
公司深入推进数字化转型与流程变革，提升经营管理能力。通过系统化成本管控和智能制造体系建设，实现运营效能的全面提升。
报告期内，公司面临的主要风险包括宏观经济波动、国际经贸摩擦、市场竞争、进入新市场及开发新产品、海外工厂建设运营、产能扩张后的爬坡、原物料供应及价格波动、汇率风险等。公司将持续关注外部经济环境变化，加强对应收账款和库存的管理，加大现金流保障力度，并紧抓各业务领域中的结构性机会，保持领先的市场竞争优势。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
