芯碁微装：2026年半年度报告

公司代码：688630 合肥芯碁微电子装备股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人程卓、主管会计工作负责人魏永珍及会计机构负责人（会计主管人员）何海声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义....................................................................4第二节公司简介和主要财务指标..................................................9第三节管理层讨论与分析.......................................................13第四节公司治理、环境和社会...................................................41第五节重要事项...............................................................43第六节股份变动及股东情况.....................................................66第七节债券相关情况...........................................................72第八节财务报告...............................................................73 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 （1）报告期内，公司实现营业收入110,550.29万元，同比增长68.95%，归属于上市公司股东的净利润28,140.97万元，同比增长98.13%，报告期内，受益于AI算力产业链拉动高阶PCB资本开支上行，高端LDI设备量价齐升；先进封装光刻设备实现订单落地形成新增量，叠加二期基地产能释放、交付能力改善，海内外需求共振带动营收提升。 （2）公司经营活动产生的现金流量净额29,152.48万元，同比上升376.99%，主要系销售回款同比增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业发展概况 作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司专注服务于电子信息产业中PCB领域及泛半导体领域的客户，通过优质的产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、智能化发展。在PCB领域，公司设备主要应用于PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向HDI板、类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。在泛半导体领域，应用场景涵盖IC封装、先进封装、FPD显示面板、掩模版制版等领域，产品布局丰富。 （1）PCB行业 行业规模持续高增，PCB厂商资本开支大幅提升 在AI基础设施建设的推动下，近年来全球PCB市场持续大幅增长。2025年全球PCB市场规模为858亿美元，同比增长16.7%，在AI服务器、数据中心等AI基础设施建设的推动下，全球PCB市场规模预计将加速提升，根据Prismark数据，2026年全球PCB市场规模将达到1,020亿美元，同比增长18.8%。且未来5年全球PCB市场规模仍将保持双位数的增长，预计2030年全球PCB市场规模将达到1,446亿美元，2025-2030年复合增长率达到11%。 为满足下游需求，PCB厂商扩张意愿积极，资本支出持续扩张。根据Prismark数据，2025年全球前40的PCB制造商的资本开支约为94.06亿美元，同比增加27%。2026年全球PCB产业的资本开支预计达到140至180亿美元，仍将保持高速增长，PCB厂商的资本支出给下游设备企业带来明确的增长空间。 数据来源：Prismark 高端PCB产品占比提升，上游设备能力不断迭代升级 AI基础设施的高速迭代推动PCB朝高层数、高密集、高阻抗传输速度等方向演化。分产品看，HDI板、封装基板以及高多层板（18层以上）增速更快，2026年HDI板市场同比增长23%，达到199亿美元，封装基板市场同比增长28.8%，达到192亿美元，高多层板（18层以上）市场规模同比增长79%，达到94亿美元。展望未来，高阶PCB产品占比还将不断提升，2025-2030年HDI板市场复合增速将达到13.1%，是PCB市场占比最大的产品；封装基板市场规模在2025-2030年平均增长14.7%，2030年市场规模仅次于HDI板；此外，高多层板（18层以上）市场平均增速达到30.3%，是PCB细分领域增长最快的产品。 相较于消费电子等其他应用领域的LDI设备，AI算力场景的LDI设备存在显著的技术代差与准入门槛，如AI服务器主板因层数多、材料复杂，在多次压合工艺中会产生剧烈的非线性涨缩与翘曲，需要设备有极高精度的层间对位能力。普通设备仅能进行简单的线性补偿，公司的高端LDI设备搭载了专有的高阶非线性形变校正算法与分区动态配准技术，能够实时补偿基板的复杂形变，确保在数十层堆叠中实现微米级（±5μm以内）的层间对位精度，这是保障AI芯片电气互连可靠性的核心指标；此外，在极限解析度与细线路良率上，针对AI芯片载板级封装需求（线宽/线距<10/10μm），高端设备采用了多波长耦合光源与大景深光学系统，有效克服了高多层板表面的高低起伏，确保了在更精细线宽下的侧壁陡直度与线宽一致性，突破了普通设备的光学衍射极 限；最后，AI场景的LDI设备需要在完成大数据量吞吐的同时保证产能效率，AI高多层板的数据量呈指数级增长，单板数据量可达数百GB。需要设备配备高性能处理引擎，在处理海量数据的同时保持高速扫描曝光，兼顾精度和效率。 公司是国内极少数能满足AI服务器及数据中心严苛标准的高端LDI设备供应商，具备量产供货能力并进入行业头部客户供应链，已成功实现了对该类设备的国产化替代，确立了在高性能计算基础设施制造环节的领先优势与独占地位。 （2）泛半导体行业 在AI基础设施建设的推动下，全球半导体市场规模加速增长，根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）2026年第二季度统计数据，2026年全球半导体市场规模预计达到1.655万亿美元，同比增长108.1%。下游的迅速增长亦催生强劲的设备需求，根据国际半导体产业协会SEMI的预测，2026年全球半导体制造设备销售额将达到1,659亿美元，同比增长23.2%，且增长势头将延续，预计到2028年全球半导体设备销售额有望达到2,295亿美元，实现连续5年正增长。具体来看，晶圆场设备（含晶圆加工、晶圆厂设施、掩膜/光罩设备）预计2026年增长23.1%至1,439亿美元，此外AI也推动中后道设备市场规模的增长，2026年全球半导体测试设备预计增长31%至153亿美元，封装设备预计增长9.6%至67亿美元。在芯片性能及可靠性要求不断提高、半导体器件日趋复杂的背景下，先进封装的使用率逐步提升，推动半导体封测设备需求的提升，2028年全球半导体测试设备市场规模有望达到208亿美元，封装设备市场规模有望达到86亿美元。 先进封装 当摩尔定律逼近物理极限时，晶体管尺寸的微缩不再是芯片性能提升的唯一路径，先进封装不再是芯片制造后的收尾工序，而是直接决定AI计算可用性、内存带宽、供电效率、散热能力与整体系统成本的核心。在人工智能、高性能计算（HPC）、5G和自动驾驶的推动下，先进封装市场规模实现快速增长，YOLE预计2025-2031年先进封装市场规模将由540亿美元增长至1,000亿美元以上，复合增速达12.4%。 CoPoS（ChiponPanelonSubstrate）是针对CoWoS痛点迭代出的新一代面板级先进封装技术，其将CoWoS中的圆形中介层（Wafer）替换为方形中介层（Panel）。随着AI服务器、数据中心性能的不断提升，芯片尺寸越来越大，CoWoS的圆形中介层会出现严重的材料浪费，切割效率低下，而CoPoS则解决了这一痛点，以5.5倍的光罩举例，300mm的晶圆仅能切割9个interposer，而310*310mm2的 方 形 板 可 以 切 割16个interposer， 而600*600M2的 方 形 板 可 以 切 割64个interposer，面板级封装极大提升了切割效率，降低了单位面积成本。此外方形面板可以支持更大的光罩面积，可支持更复杂的封装，亦是AI芯片性能提升的关键。未来CoPoS亦会朝着玻璃芯基板和玻璃中介层演进，为下游设备厂商带来新一轮机遇。 图：晶圆级和面板级切割效率对比 虽然目前面板级封装（PLP）在先进封装市场的占比仍然较小，但随着国际头部厂商的参与以及PLP在AI及高性能计算中的应用，PLP市场预计在2029-2030年实现强劲增长；据YOLE预测，面板级市场未来五年市场复合增速将超过40%，规模逼近30亿美元。中国大陆地区比其他地区拥有更多的面板级封装厂商，有望带动国产设备进一步增长。 直写光刻技术凭借无掩模、高分辨率及工艺灵活性优势，在先进封装制造中地位日益重要。公司自主研发的晶圆级光刻设备WLP2000P，最小解析半径为2μm，目前已成功导入多家先进封装厂商生产线，完成多项工艺验证，逐步实现规模化量产，推动产业技术升级和良率提升；公司自主研发的面板级直写光刻设备PLP2000成功获得客户订单，PLP2000专为大尺寸板级封装应用场景开发，最大可支持600×600mm板级加工尺寸，能够满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的要求，该产品的突破，有助于补齐我国先进封装产业链在板级曝光关键装备环节的短板，推动形成更加完整、自主、可控的板级制造装备生态。 IC载板 在高端封装领域，IC载板已取代了传统的引线框架，成为封装过程中的必备材料。先进封装技术的兴起增加了