台链总动员 英伟达硅光子交换器放量

英伟达于Hot Chips 2026扩大Spectrum-X硅光子交换器布局，其中搭载CPO的Spectrum-X Ethernet Photonics已进入量产，并藉由Multiplane架构支援最高51.2万颗GPU。台积电、日月光投控旗下矽品及鸿海率先进入量产供应链；法人点名上诠、波若威、光圣、旺矽等业者，也将成为市场关注焦点。

英伟达展示技术实力，包含Vera CPU、Groq 3 LPX等产品。Spectrum-X Ethernet Photonics相较传统可插拔光模组的网路，电力效率提高5倍，AI应用持续运作时间延长5倍，资料中心部署速度提升1.3倍。Spectrum-X Multiplane将每台伺服器连线拆分为多个独立平面，各自运行双层网路，使AI工厂不必增加第三层网路即可扩展至51.2万颗GPU。在八平面架构下，即使一个平面故障，仍可维持约90%总频宽，硬体复原速度较软体式负载平衡快11倍。

台厂分工方面，台积电负责硅光子元件制造，矽品承担晶片级封装、组装与测试，鸿海则负责交换器整合为可装入机架的完整网路系统。随Vera Rubin放量，广达旗下云达、纬创、纬颖及英业达等AI伺服器厂，也将承接硅光子交换器、SuperNIC与机架系统整合需求。光学端的关键转向FAU、外部雷射、微透镜、光纤耦合及主动对准，上诠、波若威、光圣及大立光等业者具备相关技术。检测设备则是CPO量产良率的核心，测试必须由最终检测提前至晶圆及裸晶阶段，涵盖光功率、波长、插入损耗、耦合效率、讯号完整性、误码率，以及高低温与长时间可靠度验证。

法人分析，Spectrum-X硅光子交换器全面量产，代表CPO已由技术展示跨入商业化阶段。台湾供应链的价值也将由零组件制造，进一步延伸至硅光子制程、精密光学组装、封装测试与机架系统整合。

英伟达Spectrum-X硅光子交换器台链分工：

• 硅光子晶片/光电晶片：台积电（PIC、光波导、调制器、光侦测器）
• 先进封装：台积电、日月光投控旗下矽品（PIC、EIC、镭射与光学元件整合）
• 交换器组装：鸿海（CPO交换器、机箱与机架整合）
• FAU / 光纤阵列：上诠、波若威（Fiber Array Unit、V-Groove、微透镜）
• 精密光学组装：大立光（微透镜、反射镜、FA自动化）
• 光子自动化测试：旺矽（PIC/EIC测试、主动对准、热测试）
• 测试介面：精测、颖崴、中华精测（探针卡、测试座、探针头）
• 材料/失效分析：汎铨、智邦（材料分析、热应力、故障定位）
• 高速交换器：台光电、台耀、金漾电（800G/1.6T乙太网路设备）
• CCL / 高阶PCB：台光电、台耀、金漾电（M9/M10低损耗材料、高多层板）