AI算力需求持续高企，光模块速率向1.6T代际跃迁，硅光技术并非仅是光模块制造工艺的简单升级，而是对光模块产业从制造方式、成本结构、性能表现到产业价值逻辑的全方位重塑。
硅光技术的崛起是对整个产业底层逻辑和价值链的深刻重构，将光模块产业的投资重心和价值核心，从后端的“封装”向前端的“芯片设计与晶圆制造”转移。基于硅光视角的投资范式也将发生变化，核心关注四个方向：1.硅光芯片设计公司—Fabless轻资产模式提升ROE，最核心环节。2.硅调制芯片FAB厂商—依赖晶圆厂推升产能，但对制程要求不高。3.硅光配套芯片/器件—核心包括CW光源、FA、隔离器等环节。4.硅光所需的半导体设备—Fab和模块厂配套耦合/测试等环节。
在传统方案中，光模块的制造过程可以概括为“采购分立器件->精密组装与封装”，光模块的性能、成本和良率高度依赖于封装环节。硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，在单晶圆上实现光波导、调制器、探测器等大多数光学元件的单片集成。通过光刻、刻蚀、沉积等标准半导体工艺，在硅晶圆上“雕刻”出整个光路系统，本质上是芯片制造。硅光模块的核心性能和功能，在芯片设计和晶圆制造阶段就已经被决定，封装核心任务简化为电接口连接和光源集成。
硅光子技术拥有低功耗、低延迟、高带宽、高集成度等方面的优势，未来有望逐步替代传统光模块，据LightCounting预测硅光子技术在光模块市场中的份额将逐步提升，有望从2025年的30%提升至2030年的60%。
传统方案EML芯片制造高度依赖III-V族化合物半导体材料和复杂制造工艺，扩产投资巨大、周期漫长，AI算力爆发导致需求激增，这种结构性短缺短期内难以解决。硅光技术采用不同的技术路径——用硅基调制器加上外置CW激光器来替代EML芯片，在EML结构性缺货的背景下，硅光技术成为主流的代替方案，市场份额逐步提升。
硅光技术在成本、性能及产能方面存在优势。
- 性能优势：在800G、1.6T等高速率场景下，传统分立方案面临功耗、体积和信号完整性的瓶颈。硅光芯片通过将多个光学元件集成在单一芯片上，实现更短的内部互连、更低的传输损耗和更高的带宽密度。
- 成本优势：硅光技术本质上是一种半导体制造技术，一旦设计定型，其生产过程可以利用全球庞大的CMOS晶圆厂基础设施，通过晶圆级批量制造和标准化封装。同时硅光技术简化了光模块的结构，减少了分立器件的数量和封装复杂度，从而带来了系统级总成本的下降。
- 产能弹性：硅光模式的战略优势。硅光产能弹性的根源在于硅光技术依托CMOS制造生态，拥有全球产能支撑。硅光芯片生产过程可以利用全球CMOS晶圆厂的庞大产能网络，扩产能力和效率超过专用的III-V族芯片产线。同时，具备硅光能力的Foundry可以在不同工艺节点和产品之间根据市场需求进行产能动态调配，增强了整个供应链的抗风险能力。
光模块行业整体景气度不变，海外光模块和光芯片厂商业绩持续超预期。Coherent公布了最新财季财报，多项核心指标超出市场预期，当季营收达15.8亿美元，超出市场预期的15.4亿美元。Lumentum最新财季营收达到5.34亿美元，超过5.26亿美元的一致预期，同比增长58.4%。光通信龙头企业强劲表现反映了AI数据中心、数据中心互连对光学组件需求的增长，将从AI计算基础设施的持续扩张中受益。
硅光技术将带来光模块产业的根本性变革，其影响远超工艺改进。硅光技术核心价值在于芯片设计与晶圆制造，这使产业范式从“封装主导”转向“芯片设计主导”。传统方案EML芯片短缺，硅光凭借高集成度、低损耗等性能优势，以及产能弹性和成本优势，市场份额逐步提升。而前瞻布局、芯片设计能力优秀的光通信龙头企业将持续扩大优势，充分受益于算力高景气。
综上，我们继续看好算力板块，坚定推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等，同时建议关注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/长芯博创/德科立/东田微，建议关注国产算力产业链，如其中的液冷环节如英维克、东阳光等。
