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TrendForce研报主要分析了什么内容？
TrendForce研报主要分析了AI芯片液冷技术的普及趋势，指出预计到2026年AI芯片液冷渗透率将上升至53%，并于2027年接近60%。报告重点探讨了NVIDIA、AMD和Google等高端芯片厂商对液冷技术的需求推动，以及AI基础设施持续投资导致的芯片功耗提升对液冷技术需求的影响。此外，报告还详细介绍了液冷技术在主要CSP中的应用情况，如Google超80%AI服务器已采用液冷技术，并推动了机架级液冷系统普及。
AI芯片液冷赛道的发展趋势如何？
AI芯片液冷赛道的发展趋势显著向好，已成为高端AI基础设施标配。根据TrendForce预测，AI芯片液冷渗透率将从2025年的约33%增长至2026年的53%，2027年接近60%。主要驱动因素包括NVIDIA、AMD和Google的高端芯片需求，以及AI基础设施持续投资导致的芯片功耗提升。此外，供应链成熟及CSP投资加速，如冷板、分流管、CDU等核心部件提升散热效率与PUE，进一步巩固了液冷技术的市场地位。
研报重点分析了哪些厂商的液冷技术布局？
研报重点分析了NVIDIA、AMD和Google等厂商的液冷技术布局。NVIDIA预计2026年GB/VR机架级解决方案出货量翻倍，其Rubin平台全面采用无风扇全液冷设计，散热范围扩展至CX9网卡等组件。AMD的Helios AI机架级解决方案（2026年下半年量产）及MI450/MI500平台均采用液冷技术，与NVIDIA竞争高端市场。Google凭借TPU功耗增长及自有AI基础设施经验，率先实现液冷从单服务器到机架级扩展。
当前AI芯片液冷市场处于什么阶段？
当前AI芯片液冷市场已进入快速普及阶段，已成为高端AI基础设施标配。根据TrendForce预测，2025年AI芯片液冷渗透率约为33%，预计2026年将上升至53%，2027年接近60%。主要CSP中，Google超80%AI服务器已采用液冷技术，并推动机架级液冷系统普及。供应链方面，冷板供应商双鸿（AVC）已进入AWS、Meta等供应链，均热片技术也得到应用。市场整体增长迅速，但技术迭代和供应链稳定性仍需关注。
研报提示了哪些潜在风险？
研报提示了AI芯片液冷市场的一些潜在风险。尽管市场整体向好，但技术迭代仍需持续优化，如NVIDIA Rubin平台原计划两片式均热片设计因基板翘曲问题转为单片式过渡，技术成熟度仍需时间验证。此外，供应链方面，核心部件如冷板、分流管、CDU等的生产和供应需保持稳定，否则可能影响市场渗透率。虽然GPU机柜需求预计同比增长超30%（2027年），但部分关键组件如Kyber NVL144可能延迟，也存在一定不确定性。