中科飞测：2026年半年度报告

中科飞测2026年半年度报告总结

核心观点：

• 公司专注于高端半导体质量控制领域，提供设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。
• 公司在核心技术、客户资源、产品布局和售后服务等方面具有竞争优势，产品覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS等前道制程企业，以及碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业，晶圆级封装和2.5D/3D封装企业，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等各类制程设备企业。
• 公司2026年1-6月营业收入同比增长34.01%，主要得益于公司在突破核心技术、推进产业化和迭代升级各系列产品的过程中取得重要成果，以及HBM、2.5D/3D先进封装业务收入贡献增长。
• 公司2026年1-6月研发投入达38,117.78万元，较2025年1-6月同比增长33.55%，持续保持高水平的研发投入，以巩固和提升核心技术实力。
• 公司面临的主要风险包括核心竞争力风险、经营风险、财务风险、行业风险和宏观环境风险等。

关键数据：

• 营业收入：94,101.77万元，同比增长34.01%
• 归属于上市公司股东的净利润：-127,437.687.34万元
• 经营活动产生的现金流量净额：-190,284,041.29万元
• 研发投入：38,117.78万元，较2025年1-6月同比增长33.55%
• 研发团队人数：820人

研究结论：

• 公司在高端半导体质量控制领域具有领先地位，未来发展前景良好。
• 公司需要持续加大研发投入，提升技术水平，以应对行业竞争和市场需求变化。
• 公司需要加强成本控制，提升盈利能力。