中科飞测：2026年半年度报告

中科飞测专注于高端半导体质量控制领域，提供设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。公司在核心技术、客户资源、产品布局和售后服务等方面具有竞争优势，产品覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS等前道制程企业，以及碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业，晶圆级封装和2.5D/3D封装企业，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等各类制程设备企业。2026年1-6月营业收入同比增长34.01%，主要得益于公司在突破核心技术、推进产业化和迭代升级各系列产品的过程中取得重要成果，以及HBM、2.5D/3D先进封装业务收入贡献增长。研发投入达38,117.78万元，较2025年1-6月同比增长33.55%，持续保持高水平的研发投入，以巩固和提升核心技术实力。

高端半导体质量控制领域是半导体产业的关键环节，随着半导体技术的不断进步和应用的广泛拓展，对产品质量和良率的要求日益提高。该赛道的发展趋势主要体现在以下几个方面：一是技术集成化，将检测、分析、控制等功能集成于单一设备中，提升检测效率和精度；二是智能化，通过人工智能和大数据技术优化良率管理流程，提高自动化水平；三是新材料应用，随着碳化硅、氮化镓等化合物半导体的快速发展，对相应质量控制技术的需求持续增长；四是服务化，从单纯提供设备向提供全流程良率管理解决方案转变，增强客户粘性。未来，该赛道将保持高增长态势，成为半导体产业高质量发展的重要支撑。

中科飞测2026年半年度报告重点分析了公司在高端半导体质量控制领域的竞争优势和发展策略。报告详细阐述了公司在核心技术、客户资源、产品布局和售后服务等方面的领先地位，以及产品覆盖的广泛性，包括逻辑、存储、功率半导体、MEMS等前道制程企业，碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业，晶圆级封装和2.5D/3D封装企业，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等各类制程设备企业。此外，报告还分析了公司2026年1-6月经营业绩，包括营业收入同比增长34.01%、研发投入达38,117.78万元等关键数据，并探讨了公司面临的核心竞争力风险、经营风险、财务风险、行业风险和宏观环境风险等。

当前高端半导体质量控制市场呈现以下几个特点：一是市场需求旺盛，随着半导体产业的快速发展，对产品质量和良率的要求不断提高，推动市场持续增长；二是竞争格局激烈，国内外众多企业纷纷布局该领域，市场竞争日趋白热化；三是技术迭代加速，新技术、新材料不断涌现，要求企业持续加大研发投入，提升技术水平；四是国产替代趋势明显，随着中国半导体产业的快速发展，国产设备厂商在技术和市场方面逐步取得突破，市场份额不断提升。总体来看，高端半导体质量控制市场前景广阔，但也面临诸多挑战，企业需要不断提升自身竞争力，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。

中科飞测2026年半年度报告提示了公司面临的主要风险，包括核心竞争力风险、经营风险、财务风险、行业风险和宏观环境风险等。核心竞争力风险主要指公司在核心技术方面可能面临的技术壁垒和替代风险，需要持续加大研发投入，保持技术领先优势。经营风险主要指市场竞争加剧、客户集中度高等问题，可能导致公司市场份额下降或经营利润下滑。财务风险主要指公司经营活动产生的现金流量净额为负，可能影响公司的财务状况和偿债能力。行业风险主要指半导体行业周期性波动和政策变化等因素对公司经营的影响。宏观环境风险主要指经济下行、国际贸易摩擦等外部因素对公司经营的影响。公司需要密切关注这些风险，并采取有效措施加以应对。