中科飞测：深圳中科飞测科技股份有限公司2023年年度报告

公司简称：中科飞测 深圳中科飞测科技股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人陈鲁、主管会计工作负责人周凡女及会计机构负责人（会计主管人员）周凡女声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经第二届董事会第四次会议决议，公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本 为基 数进行 利润 分配。 本次 利润分 配方 案如下 ：截 至2023年12月31日 ，公 司总股 本为320,000,000股，以总股本为基准，拟每10股派发现金红利1.40元（含税），共计派发现金红利44,800,000元（含税），本次利润分配现金分红金额占2023年合并报表归属于母公司股东净利润的31.92%。本次利润分配不送红股，不进行资本公积转增股本。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生增减变动的，公司维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................8第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................13第四节公司治理...........................................................................................................................54第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................73第六节重要事项...........................................................................................................................79第七节股份变动及股东情况.....................................................................................................131第八节优先股相关情况.............................................................................................................142第九节债券相关情况.................................................................................................................143第十节财务报告.........................................................................................................................144 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 公司2023年度实现营业总收入89,090.01万元，同比增长74.95%，主要系以下多种因素的积极影响：一方面，得益于公司在关键核心技术、产业化推进和迭代升级各系列产品的过程中取得的重要成果，公司产品种类日趋丰富，市场竞争力持续增强，市场地位进一步巩固；另一方面，国内半导体检测与量测设备市场呈现高速发展，下游客户设备国产化需求迫切，公司凭借较强的技术创新能力、优异的产品品质以及出色的售后服务等积极因素，品牌认可度不断提升，客户群体覆盖度进一步扩大，客户订单量持续增长。 随着经营规模的快速增长，规模效应逐步凸显，公司在保持较高的研发投入水平情况下，盈利水平提升，归属于上市公司股东的净利润同比增长1,072.38%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增加11,931.69万元，实现扭亏为盈。 报告期内，经营活动产生的现金流量净额为-5,203.74万元，同比下降11,905.17万元，主要系随着公司经营规模持续增长，购买商品、接受劳务支付和支付给职工及为职工支付的现金有所增加。 截至2023年12月31日，公司总资产为34.28亿元，较年初增长106.43%，归属于上市公司股东的净资产为24.11亿元，较年初增长323.33%。主要系公司于2023年5月完成首次公开发行股票并在科创板上市收到募集资金所致。 2023年公司基本每股收益0.49元，稀释每股收益0.49元，扣除非经常性损益后的基本每股收益0.11元，均较上年有不同程度的增长，主要原因系公司营业收入及利润水平增长所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2023年分季度主要财务数据 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明□适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 半导体设备行业作为支撑半导体产业发展的上游行业之一，其市场发展与半导体产业景气度紧密相关。根据SEMI数据统计，2023年全球半导体设备销售额为1,062.5亿美元，受国际经济变动和行业周期性等方面影响同比下降1.3%，但推动半导体设备需求的全球半导体产业产能扩张仍在继续。根据SEMI数据统计，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2,960万片（以200mm当量计算）后，预计2024年将继续增长6.4%。 在经历了美国至日本，日本至韩国和中国台湾的两次产业转移后，目前全球半导体产业正向中国大陆加速转移，中国成为全球最大的集成电路生产和消费国。根据SEMI数据统计，2023年中国大陆晶圆产能同比增长12%，中国大陆晶圆厂的产能增速居全球之首。受益于国内晶圆厂的产能持续扩张，中国大陆的半导体设备行业正处于快速发展期，根据SEMI数据统计，2023年度中国大陆地区半导体设备销售额达到366.6亿美元，同比增长29.7%，自2020年以来连续四年成为全球第一大半导体设备市场。 半导体质量控制贯穿集成电路制造的关键环节，对芯片生产的良品率的影响至关重要。根据VLSI数据统计，2023年全球半导体检测和量测设备市场规模达到128.3亿美元，在全球半导体制造设备占比中半导体检测和量测设备占比约为13%，仅次于刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻设备。随着制程越来越先进、工艺环节不断增加，行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过程中检测设备与量测设备的技术要求及需求量持续提升。 近年来，得益于中国半导体全行业的蓬勃发展和国家近年来对半导体产业持续的政策扶持，行业下游晶圆厂在关键工艺节点上持续推进，多家国内领先的半导体制造企业进入产能扩张期，中国大陆半导体检测与量测设备的市场处于高速发展期。根据VLSI数据统计，2019年至2022年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模的年均复合增长率为33.5%，预计2023年将进一步增长。 报告期内，中科飞测专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。 在设备产品方面，公司通过在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发和不断创新，在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平，形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合，使得公司能够为不同类型的集成电路客户提供全面覆盖的检测和量测设备供应保障，支持客户的量产工艺需求和未来工艺研发需求； 在智能软件产品方面，公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品，这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能，形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环，为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果。 受益于公司在设备和软件产品组合上的完整战略布局，以及在核心技术上的持续研发突破、在产品迭代升级上的快速推进，在客户服务上的全面覆盖和品牌口碑上的快速提升等方面的综合推动下，公司得以紧跟客户的工艺发展需求，为不同类型的集成电路客户提供不同的产品组合和服务。公司客户群体已广泛覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS等前道制程企业，碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业，晶圆级封装和2.5D/3D封装等先进封装企业，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等各类制程设备企业。公司为上述客户提供的产品组合包括了全部种类的光学检测和量测设备以及软件。 下图中纵向