联芸科技：2026年半年度报告

公司代码：688449 联芸科技（杭州）股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营构成实质性影响的重大风险。公司已于本报告中详细描述了存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人李国阳、主管会计工作负责人钱晓飞及会计机构负责人（会计主管人员）徐柯奇声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告如涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................42第五节重要事项................................................................................................................................44第六节股份变动及股东情况............................................................................................................67第七节债券相关情况........................................................................................................................72第八节财务报告................................................................................................................................73 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 特别说明：本报告中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上有差异，或部分比例指标与相关数值直接计算的结果在尾数上有差异，这些差异是由四舍五入造成的。 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料□适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、本报告期营业收入、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增加，主要系： （1）2026年上半年，公司聚焦存储主控主业，把握行业景气机遇，PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0及企业级SATA主控芯片等产品持续受益市场扩容，出货量继续保持稳步增长； （2）公司在新产品开发及量产方面取得阶段性进展，新产品出货稳步推进放量。 2、本报告期利润总额、归属于上市公司股东的净利润同比大幅增加，主要系： （1）主营业务收入稳步增长，带动扣非净利润同比增长61.07%； （2）公司通过战略配售持有的股份本期确认的公允价值变动收益大幅增加。 3、本报告期经营活动产生的现金流量净额较去年同期有所改善，主要系本报告期销售回款较去年同期大幅增加。 4、本报告期基本每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益、加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率均同比增加，主要系本报告期净利润和扣除非经常性损益后净利润均同比增加。 5、研发投入占营业收入的比例同比下降，主要系本报告期内营业收入同比增幅大于研发费用同比增幅。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所处行业 根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”（代码：I65）之“集成电路设计”（代码：I6520）；根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“新一代信息技术产业”中的“新兴软件和新型信息技术服务”（代码：1.3）项下的“新型信息技术服务”（代码：1.3.4）之“集成电路设计”（代码6520）。 1、所处行业情况简介 （1）集成电路行业 集成电路是指采用一定的工艺，将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上，然后封装在一个管壳内，成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。 按照分工模式不同，集成电路企业的商业模式主要分为两种：IDM模式，独立完成IC设计、晶圆制造、封装、测试全流程；Fabless模式，即垂直分工的商业模式，无生产线的IC设计、晶圆制造以及封装测试厂商。早期行业由IDM模式主导，但随着工艺节点的缩小，资金的投入呈现出指数级增长，由于专业化分工有利于提升芯片产业的研发效率和资金投入效率，逐渐出现了专业化分工的Fabless模式。 依功能不同，集成电路产品主要分为四类，分别为存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片以及微处理器芯片。根据世界半导体贸易统计协会预估，随着AI新技术的逐渐兴起，全球对智能手机、电脑、智能可穿戴设备、机器人等移动智能终端的需求不断上升，全球集成电路产业规模也随之增大，根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布的2025年全年报告，全球半导体市场规模在2025年增长26.2%，达到7,956亿美元，并预计2026年市场规模将逼近1万亿美元。 从终端市场来看，2025年半导体市场增长主要由计算机领域带动，同比增长超过60%，主要源于数据中心基础设施和人工智能相关计算平台的持续投入。从产品细分来看，逻辑芯片和存储芯片是主要驱动力：逻辑芯片对整体市场增长贡献最大，这得益于数据中心、AI加速器及先进计算机系统对高性能芯片的强劲需求；存储芯片增长主要得益于定价策略优化以及对高带宽、大容量存储解决方案的旺盛需求，在2023年经历低迷后持续复苏。 2025年度全球集成电路市场产品结构 数据来源：世界半导体贸易统计协会 中国集成电路产业虽起步较晚，但近年来在市场需求拉动和政策支持下，产业规模迅速增长。根据中国半导体行业协会的相关统计数据，2023年中国集成电路产业销售额达12,276.9亿元人民币，同比增长2.3%。其中，设计业销售额为5,470.7亿元，同比增长6.1%；制造业销售额为3,874亿元，同比增长0.5%；封装测试业销售额2,932.2亿元，同比下降2.1%。2018年-2023年集成电路产业销售额的年复合增长率达到了13.5%，产业增速较为明显。 （2）集成电路设计行业 集成电路设计处于集成电路上游位置，具有高毛利、高壁垒和高度细分的特性，是半导体产业链中最活跃的环节，也是集成电路知识产权最为密集的领域。集成电路设计企业是直接面向用户的产品开发商，承担着芯片开发的收益和风险。 近年来，中国集成电路设计产业维持着快速增长，取得了重大突破。从市场地位来看，根据ICInsights的统计，中国大陆地区在全球集成电路设计市场的份额由2010年的5%提高至2019年的15%，市场地位逐步提升。受芯片断供影响，2021年中国大陆地区在全球集成电路设计市场的 份额降低至9.00%。 从市场增速来看，根据中国半导体行业协会的统计数据，2023年中国集成电路设计业全行业销售额为5,470.7亿元，同比增长6.1%，2015年-2023年中国集成电路设计业年复合增长率达到16.53%，集成电路设计业市场规模占中国集成电路产业整体比重也由2015年的36.71%提升至2023年的44.56%，在中国集成电路产业中扮演着愈加重要的角色。 （3）数据存储主控芯片市场 受益于PC、服务器、手机等下游需求驱动，数据存储芯片市场规模快速扩张，未来存储器需求将在5G、AI以及汽车智能化的驱动下步入下一轮成长周期。根据世界半导体贸易统计协会统计数据预估，2025年全球存储芯片市场规模约2,300亿美元，预计未来市场规模将进一步增长。 存储芯片的市场规模增长带动了对数据存储主控芯片的市场需求。数据存储主控芯片是存储器的大脑，负责调配存储芯片的存储空间与速率，在存储器中与存储芯片搭配使用。根据搭载的存储器载体不同，数据存储主控芯片一般可以分为固态硬盘主控芯片、嵌入式存储主控芯片、固态存储卡主控芯片以及U盘主控芯片等四大类。目前公司数据存储主控芯片主营业务集中在固态硬盘主控芯片领域，并向嵌入式存储主控芯片延伸，在数据存储主控芯片领域，属于技术门槛高、市场空间大的领域。 ①SSD主控芯片产业链情况 在传统固态存储行业中，固态存储产业链上游主要是存储主控芯片厂商和闪存制造商，中游主要是固态存储品牌和模组厂商，下游主要是移动设备、计算机系统设备厂商。NANDFlash芯片与SSD主控芯片先交付中游模组与品牌厂商加工成SSD后再交付下游电子设备应用商。此外，上游芯片原厂也可直接向终端移动设备、计算机系统厂商供货。公司是固态存储产业链上游存储主控芯片厂商，属于产业链重要一环。 ②SSD主控芯片市场规模 存储芯片市场规模的持续增长推动了对SSD主控芯片的需求，根据中国闪存市场数据，2025年全球SSD主控芯片出货量为4.