国联民生机械mSAP工艺渗透率有望提升

发布时间：2026-08-23 一、AI总结内容 一、核心要点 1. mSAP工艺（改良型半加成法）为当前高端PCB线路制造主流工艺，此前主要应用于高端手机，现因两大需求驱动渗透率有望提升。 2. 核心驱动因素一：高速光模块（800G→1.6T→3.2T）布线密度翻倍，需15μm以下线宽线距，传统减乘法无法满足，1.6T以上光模块将成必选工艺。 3. 核心驱动因素二：英伟达CoWoS封装技术催生类载板PCB需求，其线宽线距要求20-30μm，传统工艺无法适配。 4. mSAP工艺优势：采用超薄铜箔及两次差分蚀刻，加工精度、线路稳定性优于传统半加成法，落地难度低；相比传统减乘法，可避免侧蚀缺陷；相比全加成法，解决成本高、成熟度低问题。 5. mSAP工艺设备需求：线宽设备投资额为传统HDI的数倍，核心升级环节包括：需正负0.5μm成像精度的曝光设备、加工微小盲孔的超快激光钻孔设备、高均匀性要求的电镀设备（单台价值量大幅提升）。 二、投资线索 1. 国产设备厂商受益于mSAP工艺升级机会，有望实现激光钻孔、曝光等设备的进口替代。2. 提及受益标的包括：大陆数控、华星微装、东信和平、丰田股份、华兴智能等。三、风险与关注 1. mSAP工艺渗透率提升幅度、下游需求放量节奏存在不确定性。2. 设备升级成本压力可能影响客户采购意愿。3. 国产设备替代进程或受技术壁垒制约。 二、音频原文（转写） 大家好，欢迎参加国联民生机械1周解疑惑系列m c p公益渗透率有望提升，目前所有参会者均处于静音状态，下面开始播报声明根据证券期货投资者适当性管理办法。本次电话会议并服务于国联民生证券研究所白名单。客户本次会议在任何情情形下都不构成对会议参加者的投资建议，相关人员应自主做出投资决策，并自行承担投资风险。国联民生证券不对任何人因使用会议内容而引致的任何损失，承担任何责任。 未经国联民生证券事先书面许可，任何机构或个人不得以任何形式。复制刊载转载转发引用本次会议内容，否则由此造成的一切后果及法律责任，由该机构或个人承担，本公司保留追究其法律责任的权利。呃，各位领导晚上好就欢迎接入我们国内民生机械的一周节，或者专业汇报。呃，然后本周给各位领导汇报的是这个ance的公益路线。 呃整体我们觉得呃反弹到现在这个这个这个阶段之后，其实呃可能往后面去展望的话，一些偏新技术的应用会会更有一些机会啊然后pc,b这边其实就包括像这个一说玻璃基板，包括这个超快激光，然后今天先对这个ance这个工艺进行一个分享。呃，其实整个这个工艺算是一个啊，已经比较成熟的商业化的，这个应用了就是最早实际上是依托于消费电子赛道，就在呃17年的时候，当时苹果的iphone去呃大幅提升pcb的一个封装的密度标准，然后去呃对标这个高端ic窄板的精密的指导要求，然后所以第一次这个催生slp 的类载版的规模化需求，然后推动呃整个s的工艺从呃技术的研发到一个正式的商用，然后同时在可能18年的时候，当时像三星的galaxy旗舰的机型也开始去呃跟进，然后再搭载了这个s。 呃批的这个设计方案啊，所以进一步提升了这个。那这个n sap工艺在手机领域的这个渗透率，呃，目前来看就是在这一轮以前，其实整个这个n sapp呃更多还是这个面向于比如说消费电子呃，一些高端手机的这个领域呃呃产能相对会会会比较少一点，然后我们往可能今年甚至说后面来看的话就是有几快的呃增量驱动因素啊，首先一个是呃，这个光模块就是光模块的。这个这个往高速化的升级就是呃以这个800g1.6t包括后续3.2t这样一个迭代趋势来看呢。 呃像1.6t，它的产品的布线密度是呃接近翻倍一个状态啊，同时在这呃，因为你相对这个这个比较固定的面积下，然后去做到一个布线翻倍的话啊，最小的这个线宽限宽线距会被相对的压缩到了呃15微米。呃甚至说可能后面会更低，所以就导致说嗯，目前的这个主流的，比如说，4加8加4的这个结构里面有接近一半的这个工序，它是必须要切换到inside这个工艺的啊，因为核心教育说你原来传统的减乘法，它是没有能够去满足这个50微米以下的精细化的加工需求的。 呃在呃嗯，所以所以就慢慢去要去切换到这个n sap所呃所所对应的这个slp的这个类窄板往后面看的话就是呃，可能会成为一个1.6t以上规格的一个必选工艺啊，这个是第一个那第二个其实是这个呃nv的，这个cop的这个先行封装技术。啊，因为呃是就是大家也可以看到之前nv推出的这个copy技术，它是跟传统的封装机板结构是相对不一样的，就是通过这个呃归中介程序实现这个芯片和高精度的pcb主板的一个互联，所以就相当于你的这个呃pcb主板去。 呃承担了原来由这个专用载板去承担这个封装功能啊，一方面就是呃去提升了这个集成度和商业效率。另外一方面也提示呃这个这个导致像这个类窄板的pcb的这个需求去提升，然后同时呃就这个cop这个场景下，它的pcb的限制也也其实和呃光模块升级之后类似啊，就是呃会聚焦在比如说20到30微米，这个是呃，原来呃传统的减乘法是没有办法去适配的，所以其实在这2个呃需求的驱动下就是我们可以看到呃这个前面包括呃就前面一些，比如说大的一些这个板厂，它是这个呃公告去做了一些这个n萨的这个相关的。 这个呃工艺的扩散核心在于说之前的需求，呃，可能更多的是来自于这个消费电这一块呃，这个相对比较稳健的，但是呃有这个增量需求情况下，现在是整个呃产业有一点这个供不应求这样一个趋势。嗯，然后再就是呃看这个，比如说它对应到呃设备这一块的改变啊，就是我们看整个pcb的线路制造工艺。其实呃主主要是三种啊，包括像这个减乘法，然后这个加成法语说半加成法。呃呃，目前沿用的比较多的是减乘法，就是它是通过以富龙板为基材，然后呃图形印刷完之后再再时刻，那最终形成一个导电线路，就整个工艺流程的话其实可以呃分为几个啊，就是首先是一个呃，这个具有较厚同层的这个这个这个复动板，然后在这个铜呃铜箔的基础上去贴上干膜去通过曝光嫌疑的方式把这个电图形转移到干这个干膜上，然后在这个基础上呢去进行一个呃化学的时刻，那就是把这个呃，从而从而得出一个线路啊，最后最后这个把这个干膜给去掉，就它几个优势就在于说首先，它加工的精度会比较好，同时能够去适配，比如说金属或者说陶石等等。 这个多个机材，同时它生产定制的灵活性比较强啊，然后过去来看呢这个整体。其实呃产业是一个已经处在一个非常成熟的阶阶段，但是这个工艺它有一个短板，就是你在，因为因为首先板子比较厚，然后所以你去呃时刻的这个时间会比较长，那你在这个生产过程中，它是呃容易去产生一个测石的现象啊，就是呃。实际上你想达到是垂直时刻的这样一个目标，但是它在这过程中会伴随着一些这个横向的腐蚀，使得呃限度的截面去呃呈 现成一个上上窄下宽的一个梯形结构，就会导致说。 呃，这个线路会出现开路短路等等这个这个这个这个品质缺陷，同时呃这样的一个整个的这个生产工业流程，也就意味着它很难去做到，比如说50微米以下的这个限宽，限距啊呃，这个是这个比较用的比较多的这个减乘法，然后与之相对呢，其实是这个全家乘法就是呃呃，逻辑上就是完会，有1个工序上会完全不一样不不一样，整个工序续上就是选选用的呃和和和减震法不1样减乘法是已经配好铜箔的这个复动板，然后全加成法，其实它更多的是用这个没有铜箔的缺化性的这个绝缘基本。 然后在这个基础上去做呃这个做完钻孔工序，然后也就清理完之后，然后呃再去这个啊。呃这个进行一个化学镀铜的方式，呃去达到一个一个一一呃一个线路，首先去进行一个这个初始的导练层，然后后面通过化学镀铜去镀铜的方式去进行一个呃图形之后啊，所以其实就是一个完全不同的一个方式，呃，它其实会更适合去。制作精细的线路呃，特点就是它的工艺流程比较短，而且因为不需要同波，所以它的加工相对比较简单。 然后但是呃目前来看就整个工艺还处在1个不是特别成熟的一个阶段，导致呃成本比较高。同时，它的可靠性和稳定性也需要进一步提升。所以其实产业在呃，可能这中间去选择了一个折折中就是呃，包括这个半成加成。呃改良型的半加藤法就是半加藤法，它是1个介于减乘法和全家人法之间的这样1个呃技术，目前就是制作的工艺是已经比较成熟了，就是图形的。 这个精细化程度是完全可以满足内载版的这个高端产品的这样一个需求。然后呃改良型的半家等杂志inside，它其实是在这个传统的，比如说半价法的基础上去做了一些技术升级啊，整个工艺其实就是首先是采用的比较薄的这样一个铜箔机材去去配合这个正片去完成图形的转移，然后再通过。图形电镀去加厚这个呃目标的这个线路区域，然后后续后续去剥离干膜之后啊。展示最终实现一个高精度的微细的这个布线啊，所以其实整个生产工具上就是首先呃是这个超薄的初始同等的制备，就通过像用这个p v d加上化学镀铜的这样1个1111个复合工艺吧，先是通过这pvd去其实有点像以前可能这个流体就是先用ppd的方式去形成0.1到0.5微米的这个金属薄膜，然后再去用化学度的这样一个方式去做到一到呃两微米啊，但这个其实相对于呃这个纯纯粹的这个sap的这个这个纯化学度中，它的这个初始重锤呢？ 初始的同城的均匀性是能上升的，就是大概能提升10%左右，所以呃为后续你去做经济线路是呃相对。然后同时在这个基础上，呃，你传统的这个sap是一次性的这个时刻。然后n sap的话会采用一个两次差分时刻的方式，就是第一次时刻去去除大部分的多余，总成，然后第2次呢，就用一个呃低浓度的这个时刻液去修正这个线路的边缘，使得呃，整个这个线路边缘的促销度能够控制在一微米以下，也就是然后同时达到一个这个线宽的偏差，在这个正负1微米以内。 啊，所以通过这几个方式的话就是呃。首先它的超薄底层的这个，这个这个应用可以去降低时刻难度，然后同时呃，没有电镀的区域的同城，它是比较容易去去除的，所以能够去比较精准的保留这个目标线路的这样1个结构啊，也就是说，你通过管控这个电镀市场也和工业的参数可以去稳定的控制同城的厚度，所以对比呃传统的这个半加成法就n赛它虽然工艺流程会稍微有点增加，但是整体的落地的难度会更低，就规避了。 比如说化学成同的这个工艺工序复杂，同时良率比较难控制的这样1个痛点，那在这个生产呃内载版的这个pcb的这个这个这个这个环节来看就是它的制造精度和稳定性。是能够最大的提升的，所以目前像高端的这个基板量产的话，呃主流的工艺就是用这个ance的这样一个工艺。然后再就是呃，比如说相对于s呃，这个 传统减法n set，其实对整个pcb产线的设备是有一个呃比较大的一个变化，就以呃同样月产1万平米的pcb的产能为例。 呃传统的其实像hhdi已经算是呃就传统的hdi的减乘法的这个产线投资的话，呃大概也就是呃设备这边1块大概是1.2到1.4个亿，但是呃用到inside这个工艺的话，可能呃这个设备的投资额会在原来基本上这个翻个好几倍，然后呃主要核心就是有几几块这个生产工序，它所对应的设备是需要去呃进行一个升级的，那以曝光为例的话就是呃，因为需要去制造15微米左右的经济线路，所以呃ldi这些光刻设备，它是需要去满足正负0.5微米的成像，也就是说，呃正负1.5微米的，这样一个对位精度的就是你原来传统呃可能这样一个曝光的这个设备，它的对位分辨率不足的情况下，它是做不了这个15微米级别的这样一个细线的啊，所以像曝光设备，它是需要去进行一个升级的，另外就是呃钻孔。 这个环节在我们可能看到就是50微米以下的它的微小的这种盲孔，它会呃更优先于去适用于这个超快激光状孔的这样一个方案就是整整体性能上会优于原来传统这个二氧化碳的一个一个状设备。啊，核心就是说呃在你孔径需要做的比较小的情况下，呃整个超快的这个方案，它可以实现一个热影响的区域，更小啊去减少孔壁的碳化，以及说机材的这个呃烧伤最终实现就是整个孔壁是1个规整光滑的一个状态，然后另外就是呃电镀环节，它的呃，其实变化会更大一点，因为呃整个and set这个工艺，它是需要去先度超薄种质层，然后在这个基础上再去图形电镀去形成这个呃这个精细的线路啊，所以首先要求比较高，就是因为呃对于整体的同货的均匀性，需要去控制在这个5%以内，所