矽电股份：2026年半年度报告

2026年半年度报告 2026-034 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人何沁修、主管会计工作负责人付亚芬及会计机构负责人(会计主管人员)江波声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请投资者保持关注，注意投资风险。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”的“十、公司面临的风险和应对措施”中对公司可能面临的风险进行了详细论述，敬请广大投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义..................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..............................................................................7第三节管理层讨论与分析........................................................................................10第四节公司治理、环境和社会................................................................................29第五节重要事项........................................................................................................31第六节股份变动及股东情况....................................................................................37第七节债券相关情况................................................................................................43第八节财务报告........................................................................................................44 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； 二、载有公司法定代表人签字的2026年半年度报告原件； 三、其他相关文件。 以上文件均齐备、完整，并备于本公司证券部以供查阅。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： 公司其他符合非经常性损益定义的损益项目为个人所得税代扣代缴手续费返还。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司所处行业情况 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T 4754-2017），公司属于专用设备制造业中的电子和电工机械专业设备制造下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。 半导体行业作为现代信息技术产业的基础和核心，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。根据WSTS统计预测，2025年全年全球半导体市场规模达到7956亿美元，同比大幅增长26.2%，展望2026年，预计全球半导体市场将保持高速增长态势。由于人工智能相关投资拉动，根据SEMI统计数据，2025年全球半导体制造设备（OEM）总销售额达到1347亿美元，得益于AI基础设施投资的加速，SEMI预计，2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将有望实现同比增长23.2%，其中，半导体测试设备销售额预计2026年将有望增长31%至153亿美元，较SEMI2025年末预测显著上调。 1、半导体测试设备行业概况 半导体测试设备的运用贯穿整个半导体制造过程，直接影响生产成本控制、产品良率与工艺优化。随着芯片制造成本攀升及工艺复杂度提高，测试设备的重要性也日渐凸显。全球半导体测试设备市场集中度高，各细分市场均被境外龙头企业所垄断，爱德万、科休、泰瑞达、东京电子、东京精密等境外企业占据了半导体测试设备市场的主要份额。 2、探针台设备行业发展概况及竞争格局 公司主要产品为探针台，探针台是半导体三大核心测试设备之一。先进制程芯片的复杂结构要求探针台具备更高精度，而芯片微型化与多场景应用则推动探针测试需求持续增长。探针台设备行业集中度较高，目前主要由国外厂商主导，行业呈现高度集中的竞争格局。根据SEMI统计数据，东京精密、东京电子两家公司占据全球约七成的市场份额。 公司经过二十余年的行业深耕，已全面掌握了探针测试核心技术，相关技术水平已位居国内厂商领先地位，系境内规模最大、品类齐全、技术领先的国产探针台厂商，尤其是应用于光电芯片领域的晶粒 探针台核心技术指标已达到行业领先水平。 （二）公司从事的主要业务 1、主营业务基本情况 公司主要从事半导体探针台设备的研发、生产和销售，近年来开发了晶粒分选机、AOI等延伸机型。探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测（CP测试）环节，也应用于全流程晶圆接受测试（WAT测试）、设计验证和成品测试（FT测试）环节，是检测芯片性能与缺陷的关键技术。 公司自主研发了多种类型探针台设备，产品已应用于晶合集成、燕东微、华润微、卓胜微、士兰微、华天科技、华灿光电、聚灿光电、乾照光电等集成电路、光电芯片、分立器件、功率器件、第三代化合物半导体等国内半导体龙头企业产线。 2、主要产品基本情况 （1）探针台 ①晶圆探针台 晶圆探针台是对未切割晶圆上的器件进行特性或故障检测而使用的测试设备，主要应用在集成电路、功率器件、分立器件等领域。公司是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商。 ②晶粒探针台 晶粒探针台是对晶圆划片后的裸晶粒进行检测的探针测试设备，公司晶粒探针台已达到行业领先水平。公司晶粒探针台通过选取自制电流源或其他电流源，形成探针测试一体机。 公司探针台产品的具体信息如下表所示： （2）其他设备 3、主要经营模式 （1）研发模式 公司主要采取自主研发的模式，拥有核心技术的自主知识产权。公司设置有研发中心，确保公司技术研发活动规范有序开展。公司以客户需求、半导体专用设备技术动态为导向，聚焦探针测试技术及相关的半导体测试设备技术的研发。 （2）采购模式 公司对供应商进行评估，通过评估后纳入合格供应商体系，同一原材料的供应商通常选择两至三家作为备选。公司采购的原材料主要包括电气类、机加类、机械类和其他类等物料。公司采购主要为直接采购，少量通过代理商采购。 （3）生产模式 公司主要根据客户订单安排生产，少部分产品备货式生产。生产环节公司采用自主生产和外协定制相结合的生产模式。公司自身专注于生产计划安排、物料需求分派、定制加工管控、精密装配、精度校准 、 软 件 烧 录 、 精 度 及 效 率 检 测 、 老 化 检 验 等 核 心 生 产 步 骤 。 在 产 品 质 量 控 制 环 节 ， 公 司 基 于ISO9001:2015质量管理体系，运用品质管理工具，对产品和生产工艺进行持续优化和生产监控，确保产品的一致性和可靠性。 （4）营销及销售模式 公司采取直销的销售模式，存在少量代销情况。直销模式下，公司通过与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单。公司销售范围覆盖全国，并组建了海外业务部门，随着业务规模的逐渐扩大、客户分布区域的逐渐广泛，公司将会建立更多贴近客户的办事处。公司与特定代理商签订产品代理协议，由其负责在境外特定地区客户和国内部分客户代理销售相关产品，公司仅针对少量客户采取代销模式。 4、主要业绩驱动因素 （1）技术进步及产品更新迭代推动需求扩张 现阶段，半导体器件正朝着更高集成度和更大尺寸晶圆发展。随着半导体生产工艺进步，市场对高精度、大行程探针台设备的需求持续提高。此外，下游半导体厂商的新工艺迭代也驱动半导体设备的同步更新。目前，半导体行业整体景气度推动新材料、新工艺、新制程频繁迭代，进而也持续催生对探针台设备更新换代的新需求。 （2）半导体产业转移带来的半导体设备国产化替代 中国大陆连续多年成为全球最大的半导体消费市场，然而与我国快速增长的半导体产业不相匹配的是，我国大量核心半导体设备长期依赖进口。近年来，国际政治环境的变化导致我国半导体供应链存在严重的安全问题。因此，在供应链安全日渐成为国内半导体厂商关注焦点后，本土半导体设备制造业迎来了前所未有的发展契机，未来的市场空间广阔。 （3）国家政策支持 半导体产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，国家为扶持集成电路行业发展，持续出台了多项支持政策，从保护集成电路知识产权、税收鼓励、投融资、目标规划等方面，将集成电路装备列为国家科技重大专项，多维度鼓励支持半导体行业发展，这些政策为半导体产业发展突破瓶颈提供了保障。 二、核心竞争力分析 公司自成立以来长期深耕探针测试技术领域，专注于探针测试技术及相关设备的研发、生产和销售，坚持自主研发，以技术创新驱动业务发展。报告期内，公司核心竞争力无重大不利变化。 （一）坚持自主研发驱动，技术创新能力突出 1、拥有专业自主的研发团队 公司重视人才储备和培养，经过多年发展和积累，已组建了一支专业自主、技术实力雄厚的研发团队，核心成员拥有超过30年的探针测试技术研发经验，对下游半导体元器件的制造流程、生产工艺以及技术发展有深刻理解，熟悉探针测试技术的研发特点。截至2026年6月