矽电股份：2025年半年度报告

2025年半年度报告 2025-031 【2025年8月】 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人何沁修、主管会计工作负责人吴江丽及会计机构负责人(会计主管人员)付亚芬声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中所涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述的，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请投资者保持关注，注意投资风险。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”的“十、公司面临的风险和应对措施”中对公司可能面临的风险进行了详细论述，敬请广大投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.............................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.........................................................................................8第三节管理层讨论与分析......................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会.............................................................................................32第五节重要事项.......................................................................................................................34第六节股份变动及股东情况.................................................................................................39第七节债券相关情况..............................................................................................................45第八节财务报告.......................................................................................................................46 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； 二、载有公司法定代表人签字的2025年半年度报告原件； 三、其他相关文件。 以上文件均齐备、完整，并备于本公司证券部以供查阅。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化□适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 4、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 适用□不适用 报告期内，公司经深交所审核同意并经中国证监会同意注册，公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A股）1043.1819万股，公司注册资本由3,129.5455万元变更为4,172.7274万元，公司股份总数由3,129.5455万股变更为4,172.7274万股，公司类型由“股份有限公司（非上市）”变更为“股份有限公司（上市、自然人投资或控股）”。详见公司于2025年6月7日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上披露的《关于完成工商变更登记并换发营业执照的公告》。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 适用□不适用 公司其他符合非经常性损益定义的损益项目为个人所得税代扣代缴手续费返还。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司所处行业情况 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司属于专用设备制造业中的电子和电工机械专业设备制造下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。 半导体行业作为现代信息技术产业的基础和核心，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。根据WSTS统计预测，2024年全年全球半导体市场规模为6,280亿美元，较2023年增长19.1%。因半导体工艺流程复杂，对设备依赖度较高，半导体设备行业更是产业链中至关重要的一环。根据SEMI统计数据，得益于人工智能计算领域的蓬勃发展所驱动的强劲需求，2024年全球半导体制造设备出货金额达到1,171亿美元，同比增长10%，中国大陆市场出货金额达到496亿美元，同比增长35%。 1、半导体测试设备行业概况 公司属于半导体测试设备行业，主要产品为探针台设备。半导体测试设备的运用贯穿整个半导体制造过程，直接影响生产成本控制与产品良率。随着芯片制造成本攀升及工艺复杂度提高，测试设备的重要性也日渐凸显。根据WICA（世界集成电路协会）统计数据显示，2024年全球半导体测试设备的市场规模约为75.1亿美元。 全球半导体测试设备市场集中度高，各细分市场均被境外龙头企业所垄断，爱德万、科休、泰瑞达、东京电子、东京精密等境外企业占据了半导体测试设备市场的主要份额。 2、探针台设备行业发展概况及竞争格局 探针台是半导体三大核心测试设备之一，其市场需求与芯片工艺迭代及产量提升高度关联。先进制程芯片的复杂结构要求探针台具备更高精度，而芯片微型化与多场景应用则推动测试需求持续增长。根据QYResearch调研数据显示，2024年全球全自动晶圆测试探针台市场规模大约为11.56亿美元。探针台设备行业集中度较高，目前主要由国外厂商主导，行业呈现高度集中的竞争格局。根据SEMI统计数据显示，东京精密、东京电子两家公司占据全球约七成的市场份额。 公司经过二十余年的行业深耕，已全面掌握了探针测试核心技术，相关技术水平已位居国内厂商领先地位，尤其是应用于光电芯片领域的晶粒探针台核心技术指标已达到行业水平。 3、行业周期性特征 作为半导体产业链的核心上游环节，半导体专用设备行业在国家战略地位持续提升的背景下，已确立长周期增长主航道，但行业短期波动属性不容忽视。下游应用领域的资本开支敏感度与消费电子需求周期性形成传导效应，叠加国产设备技术追赶仍存在差距，可能导致设备采购节奏阶段性调整。 （二）报告期内公司从事的主要业务 1、主营业务基本情况 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，系国内领先的探针测试技术系列设备制造企业。探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测（CP,CircuitProbing）环节，也应用于全流程晶圆接受测试（WAT测试,WaferAcceptanceTest）、设计验证和成品测试（FT,FinalTest）环节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。 公司自主研发了多种类型探针台设备，产品已应用于华天科技、卓胜微、士兰微、比亚迪半导体、捷捷微电、华灿光电、聚灿光电、乾照光电等集成电路、光电芯片、分立器件、功率器件、第三代化合物半导体等半导体产品制造领域。基于公司在探针测试技术领域的积累和半导体专用设备行业的经验，公司研发并量产了分选机、曝光机和AOI检测设备等其他半导体专用设备。 2、主要产品基本情况 （1）探针台 ①晶圆探针台 晶圆探针台是对未切割晶圆上的器件进行特性或故障检测而使用的测试设备，主要应用在集成电路、分立器件、功率器件等领域。公司是中国大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，同时也是国内产品覆盖最广的晶圆探针台设备厂商。产品功能上具备自动上下片，自动换卡，自动对针等功能；支持TTL、RS232、GPIB等多种接口，可与各类测试机搭配使用。同时，产品支持OCR、三温测控系统及耐高压测试组件。 ②晶粒探针台 晶粒探针台是对晶圆划片后的裸晶粒进行检测的探针测试设备，公司晶粒探针台已达到行业全球领先水平。公司晶粒探针台适用于4-6英寸PD、APD、LED等光电芯片的自动测试，具有滤光片自动切换等自主研发的技术。公司晶粒探针台通过选取自制电流源或其他电流源，形成探针测试一体机。 公司探针台产品的具体信息如下表所示： （2）其他设备 公司其他产品的具体信息如下表所示： 3、主要经营模式 （1）研发模式 公司主要采取自主研发的模式，拥有核心技术的自主知识产权。公司设置有研发中心，确保公司技术研发活动规范有序开展。公司根据客户需求、半导体专用设备技术动态为导向，聚焦探针测试技术及相关的半导体测试设备技术的研发。公司已建成完善的技术研发体系，公司的技术研发流程主要分为立项阶段、实施阶段、验证阶段和结案阶段四个环节，公司研发模式具有评审委员会审批、项目负责人组织牵头、多部门联合验证测试的特点。 （2）采购模式 公司对供应商进行评估，通过评估后纳入合格供应商体系，同一原材料的供应商通常选择两至三家 作为备选。公司采购的原材料主要包括电气类、机加类、机械类和其他类等物料。公司采购主要为直接采购，少量通过代理商采购。公司经询价及议价后采取与合格供应商签订年度框架合同或订单的形式开展采购。采购部门根据公司各部门的采购需求信息，综合考虑原材料库存、生产安排、订单情况等，采购部门在合格供应商中安排具体采购。采购物品到货后，由品质部门负责质量检验，经检验合格后验收入库，完成采购。 （3）生产模式 公司主要根据客户订单安排生产，少部分产品备货式生产。生产环节公司采用自主生产和外协定制相结合的生产模式。公司自身专注于生产计划安排、物料需求分派、定制加工