矽电股份：2024年年度报告

2024年年度报告 2025-009 【2025年4月】 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人何沁修、主管会计工作负责人吴江丽及会计机构负责人(会计主管人员)付亚芬声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中所涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述的，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请投资者保持关注，注意投资风险。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”的“十一、公司未来发展的展望”中的“（二）公司可能面对的风险”对公司可能面临的风险进行了详细论述，敬请广大投资者注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以现公司总股本41,727,274股为基数，向全体股东每10股派发现金红利9.58元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义....................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................................11第四节公司治理................................................................................................................................................35第五节环境和社会责任..................................................................................................................................59第六节重要事项................................................................................................................................................61第七节股份变动及股东情况.........................................................................................................................83第八节优先股相关情况..................................................................................................................................89第九节债券相关情况.......................................................................................................................................90第十节财务报告................................................................................................................................................91 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的会计报表； 二、会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 三、报告期内在中国证监会指定信息披露载体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 四、其他相关文件。 以上文件均齐备、完整，并备于本公司证券部以供查阅。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 公司最近一个会计年度经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：适用□不适用 公司其他符合非经常性损益定义的损益项目为个人所得税代扣代缴手续费返还。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于专用设备制造业（行业代码：CG35）；根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T 4754-2017），公司属于专用设备制造业中的电子和电工机械专业设备制造下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“新型电子元器件及设备制造”。 1、半导体行业概况 半导体行业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。根据世界半导体贸易统计协会WSTS统计预测，2024年第四季度全球半导体市场规模为1,709亿美元，同比增长17%，较2024年第三季度环比增长3%。2024年全年市场规模为6,280亿美元，较2023年增长19.1%，在2023年遭遇9.4%的下降后实现了强劲复苏。 受益于全球半导体产业的第三次转移进程与国家政策支持，我国半导体行业规模在过去十年间经历了稳步增长的阶段。根据中国半导体行业协会统计结果，中国大陆集成电路销售规模已由2010年的1,440亿元增长至2023年的12,277亿元，年复合增长率为16.54%，远超全球平均水平。 2、半导体测试设备行业概况 公司属于半导体测试设备行业，主要产品为探针台设备。 （1）半导体测试设备行业发展态势 半导体测试设备的运用贯穿整个半导体制造过程，直接影响生产成本控制与产品良率。随着芯片制造成本攀升及工艺复杂度提高，测试设备的重要性也日渐凸显。根据SEMI统计数据显示，全球半导体测试设备的市场规模由2013年的27.20亿美元上升至2021年的78.00亿美元，2023年受宏观经济波动影响回落至62.49亿美元，但随着产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求的推动下，SEMI预计2024年及2025年全球半导体测试设备市场有望分别实现7.4%、30.3%的增速。 结合SEMI统计的中国半导体设备市场份额占比推算，中国市场表现更为强劲，2013年至2023年测试设备销售额从2.88亿美元增至21.53亿美元，年复合增长率达23.78%，除2022年受全球消费电子等终端市场需求萎靡及半导体产业整体资本性支出增长不及预期等因素影响而稍有下滑外，其余年度 均实现了正向增长。据SEMI预测，半导体行业长期增长势能强劲，2024年及2025年中国半导体测试设备市场将延续高增长态势。 （2）半导体测试设备行业竞争格局 全球半导体测试设备市场集中度高，各细分市场均被境外龙头企业所垄断，爱德万、科休、泰瑞达、东京电子、东京精密等境外企业占据了半导体测试设备市场的主要份额，国内企业与上述企业在整体规模、产品丰富度等方面存在一定差距。据SEMI统计数据显示，2020年,泰瑞达、科休、爱德万合计共占据全球半导体测试设备97%的市场份额。 3、探针台设备行业发展概况 探针台是半导体三大核心测试设备之一，其市场需求与芯片工艺迭代及产量提升高度关联。先进制程芯片的复杂结构要求探针台具备更高精度，而芯片微型化与多场景应用则推动测试需求持续增长。根据SEMI数据，全球探针台市场规模从2013年的4.13亿美元增至2023年的9.50亿美元，年复合增长率为8.67%；同期中国大陆市场规模从0.44亿美元攀升至3.27亿美元，年复合增长率高达22.28%。尽管2022-2023年市场短期调整，SEMI预测2024年起将恢复增长，2025年中国大陆市场规模有望达到4.59亿美元。 4、探针台设备行业竞争格局 探针台设备行业集中度较高，目前主要由国外厂商主导，行业呈现高度集中的竞争格局。根据SEMI统计数据显示，东京精密、东京电子两家公司占据全球约七成的市场份额，其次为惠特科技、旺矽科技等。从中国大陆市场上看，2019年东京电子、东京精密、惠特科技、旺矽科技占据了74%的市场份额，中国大陆市场进口替代空间巨大。 5、公司产品市场地位 目前，全球探针台设备市场由东京电子、东京精密、旺矽科技、惠特科技等海外公司占据主导地位。根据SEMI和CSA Research统计数据显示，截至2019年，公司占全球半导体市场份额约为3%，占中国大陆探针台设备市场份额约为13%，是排名第一的国内厂商。而随着公司在探针台设备领域的不断深耕，若以公司的收入规模并结合SEMI统计数据测算，2021年至2024年上半年，公司在国内的市场份额从19.98%稳步提升至23.30%。 截至目前，公司已全面掌握了高精度快响应大行程精密步进技术、定位精度协同控制、探针卡自动对针技术、晶圆自动上下片技术、基于智能算法的机器视觉、电磁兼容性设计技术等探针测试核心技术，该技术已获得下游客户认可，产品应用已覆盖主要半导体产品领域。公司探针测试核心技术水平已位居国内领先地位，尤其是应用于光电芯片领域的晶粒探针台核心技术指标已达到国际同类设备水平。 6、行业政策信息 半导体行业是现代信息技术产业的基础和核心，事关国民经济和社会发展。在外部因素的影响下，