### 公司基本情况
- **主营业务**:专业从事半导体专用设备的研发、生产和销售,专注于半导体测试领域,产品包括晶圆/晶粒探针台、分选机、AOI检测设备等。
- **市场地位**:业内领先的芯片测试设备制造企业,产品广泛应用于士兰微、华润微电子等国内领先厂商。
- **技术优势**:掌握探针测试核心技术,打破海外厂商垄断,成为国内探针台领域领先厂商。
- **研发实力**:建成广东省高精密半导体探针台工程技术研究中心,获得国家级专精特新“小巨人”企业认证。
- **知识产权**:截至2024年12月31日,取得国内外授权专利274项、软件著作权84项。
### 核心竞争力
- **五大优势**:雄厚的技术研发创新能力、快速响应的售后服务、完善的供应链体系、贴近产地的地缘优势、优质的客户资源。
- **六大核心技术**:高精度快响应大行程精密步进技术、定位精度协同控制、探针卡自动对针技术、晶圆自动上下片技术、基于智能算法的机器视觉、电磁兼容性设计技术。
### 研发团队及投入
- **研发团队**:167名研发人员,占员工总数的40.93%,核心成员拥有超过30年探针测试技术研发经验。
- **研发投入**:2021年至2024年研发费用年均复合增长率21.26%,2024年研发费用6,810万元,占营业收入的13.41%。
### 行业竞争格局
- **全球市场**:主要由日本(东京电子、东京精密)和台湾(惠特科技、旺矽科技)厂商主导。
- **竞争地位**:公司已超越台湾厂商,高端设备功能与精度已具备与日本龙头企业同台竞争水平。
### 供应链安全
- **核心零部件**:导轨和丝杆,采购常规,不涉及外国战略供应链限制。
### 客户情况
- **市场份额**:国内市场份额最大,产品覆盖主要芯片厂商。
- **客户依赖度**:部分头部客户采购占比超过50%。
### 一季度业绩波动
- **原因**:一季度验收的产品结构变化导致业绩暂时性波动。
- **未来展望**:
- 巩固现有主营业务及核心技术,稳固8英寸数字IC、第三代化合物半导体等领域优势。
- 加快推进高端设备项目落地,对标国际领先水平。
- 完善营销网络,打造战略产业生态体系。
- 增强设计优化提升人效,协同内部运营提升服务响应。