景旺电子26Q2光模块和NVDA业务快速放量Roadma

景旺电子26Q2报告显示，公司营收47.2亿元，同比增长26%，环比增长21%；归母净利润3.69亿元，同比增长14%，环比增长59%。光模块mSAP业务收入环比增长1500%，与立讯达成战略合作。AI服务器及交换机业务量产能力已覆盖800G@112Gbps交换机等，金湾高阶HDI工厂按计划投产。报告强调AI算力需求快速放量，现有产能预计无法满足增长需求。

光模块行业正经历高速发展，mSAP技术已成为800G及1.6T光模块PCB的主流路线，正向3.2T、NPO、XPO延伸。景旺电子深度参与全球领先客户的高速光模块PCB供应，与立讯达成战略合作，未来将建成5条mSAP产线。AI算力基础设施需求快速放量，推动光模块技术持续升级。

报告重点分析了景旺电子在光模块mSAP业务和AI服务器及交换机业务的快速放量。公司26Q2 800G/1.6T光模块收入环比增长1500%，已与立讯达成战略合作。AI服务器及交换机业务量产能力已覆盖800G@112Gbps交换机等，并积极推进下一代AI服务器、交换机等产品的技术预研。金湾高阶HDI工厂按计划投产，泰国生产基地将具备40层以上超高多层板量产能力。

当前光模块市场呈现高速增长态势，AI算力基础设施需求快速放量，推动800G及1.6T光模块需求激增。mSAP技术已成为主流路线，景旺电子光模块mSAP业务收入环比增长1500%，与立讯达成战略合作。公司AI服务器及交换机业务量产能力已覆盖800G@112Gbps交换机等，但现有产能预计无法满足快速增长需求，未来将面临产能扩张压力。

报告提示，人民币升值对业绩造成影响，26H1汇兑损失1.23亿元，Q2非经常损益0.9亿主要来自证券资产公允价值变动。公司现有产能预计无法满足快速增长的交付需求，未来将面临产能扩张压力。此外，AI算力市场竞争激烈，技术迭代快，公司需持续保持技术领先优势。