光刻-AI新材料20260819

发布时间：2026-08-19 一、AI总结内容 一、核心要点 1. 本次聚焦直写光刻（无掩模曝光/数字光刻/激光成像），是无需先制掩模，直接将电路图形投影到基板的曝光技术，并非取代传统掩模曝光，也非所有先进封装都需要。 2. 直写光刻适配大尺寸、高桥区、工艺频繁调整、掩模成本敏感领域，当前需求随AI服务器、先进封装爆发而加快。 3. 先进封装为LDIs（直写光刻相关）提升估值，其与传统掩模曝光各有优势，将分层使用：大批量量产、线宽极细、工艺稳定场景用掩模曝光；小批量试产、频繁迭代、大尺寸桥区对准场景用直写光刻。 4. 海外竞争对手包括澳宝、New Way、康艾斯贝、尼康、Spring等，国内企业在精度上有差距，但交期优势明显（国内4-6个月，海外10个月以上），且已在Coco领域实现国产设备应用。 二、需求与供应链 1. 直写光刻需求主要拉动因素：AI服务器及GPU带来的先进封装需求、HBM队列增加、大尺寸布线互联、增层工艺、板级封装、玻璃基板等，玻璃基板应用存在设备是否需配套LDIs开发的分歧，整体进程需时间。 2. 核心系统含光源、光路、光学系统、运动平台、空气轴承、对准系统、图形处理软件等，高端光学镜头、运动平台需大量采购海外产品，供应链整合与下游配套是企业核心竞争力，非单一技术能力决定。三、投资线索 1. 国内相关企业需重点关注：技术突破、客户产线进入情况、订单持续获取能力、海外客户突破能力，国内信息微装技术领先，为重点推荐标的。四、风险与关注 1. 直写光刻可能被传统掩模技术挤压的风险，玻璃基板配套设备开发的不确定性，供应链海外依赖的限制，企业订单交付与产能匹配的问题。 二、音频原文（转写） 大家好，欢迎参加自主可控四光刻国金建材AI新材料李阳团队。目前所有参会者均处于静音状态，下面开始播报声明。本次电话会议仅面向国金证券的专业投资机构客户或受邀客户，仅供交流研究观点。专家发言内容仅代表其个人观点，会议内容并不构成对任何人的投资建议，未经国金证券事先书面许可，任何机构或个人严禁。 以任何形式将会议内容和相关信息对外公布、转发、转载、传播、复制、编辑、修改、解读等，涉嫌违反上述情形的，我们将保留一切法律权利。感谢您的理解和支持，谢谢。哎，好的啊，各位投资人，大家早上好，我是国金建材新材料分析师李阳。那今天汇报的主题其实是直解光刻，呃，那光刻设备这个领域太大了，我们聚焦在直解光刻，不是讨论前到。 的这个光刻机啊 呃，那先讲一下结论吧，就是自主可控是我们整个 这个汇报体系的这个主题。这些可控的 这个速度。我看到这个。直接光刻其实是在。 加快的。呃，但是国内的话，这个企业的竞争力其实参差不齐。那有企业可以做到大幅领跑，基础领先。啊，那尤其其实就是有这个技术的偏差。 啊，所以在投资上面，其实它是一个简单题了。呃，那其实光刻本质上是一种抛光技术，它这个 呃，D I的这个字母I嘛，就是成像imagine的这个意思。嗯，它是其实是一种不交易模板吧。版图直接刻到光和胶上的这种曝光技术。 呃，他但他也不是要取代传统的页模板进行一个曝光。也不是所有的这个先进封装都需要使用到。呃，这个这些功课啊，所以说。这个其实也是一个误区了。 嗯，所以在 它更加适合的是这个大尺寸，然后高桥曲工艺频繁调整交期，可以模板成本比较敏感的这些领域。那这些功课其实是越来越吃香的。呃，那我们其实知道国产设备的公司，它在二二二三年就在做说这个领域嘛，但是也一直会给市场一个印象，好像说的很少。但是呃，前面也是miss过，但其实那个时间点真的没有这个需求的土壤属于时候未到。 那现在感受到的就是这些场景都在爆发。啊，所以这是一个时间的问题。呃，那以下我们也会分六个部分来讲一下我们这个板块。呃，第一个板块，第一个是我们也还是想聊一下这个直写光刻具体指的是什么。 呃，可以把直写光刻传统装刻可以理解为这种盖章的一个过程，就是把图形盖在这个页模板上。呃，等等，就这个是呃，但是像直写光刻的话，它不太一样，呃，它跟这个技术原理还是不太一样的。那比如说这个原来。他的这种传统。 那个工艺的话，他是把 这个先做一张带定位板的这种透明。底片啊，那其实是 呃。呃 再再去拿这张底片去照一下基板，呃，底片上哪里透光，光会掉漆，灯会在哪里。起到这个反应。 嗯。这个其实非常适合的是酿量产的这个。品种。品类这种方式会比较高效。 那只有光刻也被称为这种无夜膜曝光嘛，数字光刻或者说。叫激光成像。他是不用先做这种底片的。他其实是。 AH 有张电路图像投影一样。18。该照亮的地方就照亮，不该照亮的地方就关掉啊。所以直接把这种图形写到这个基板上。 啊，所以是大概是这么一个理解，但可能会理解的会比较抽象一些。嗯，那直接光刻的这个优势啊，它主要有几点啊，就是 首先，他 刚提到的不需要用眼模板。所以有一些这个研发小批量试生产。设计品 频繁更替的这种产品。 其实可以省掉这个眼膜板的这个成本。第二，就是适合这种大尺寸的子弹。呃，那其实像现在新员工装的这个尺寸做的越来越大嘛，所以说。and 排除这种面积的限制，其实是比较适合的。 而且是多次拼接，多反复曝光，曝光的这个过程当中其实会挺。形成一种偏偏离。所以说，这些光刻其实还是。会更加 这个 然后就是关于这个桥区的问题，仍然在萎缩和局部变形啊，那其实是。 视野光刻可以更加。合适的去。全局对准。局部的去对准。 啊，但是 呃，如果把它理解为只有光刻就是核心价值，就在审一张影模板啊，那其实也是不对的。啊，所以说他是要整本。整合在一起去进行一个考量的。那第二个就是我们认为这个新闻包装确实给LDIT提估值了。 我们前面聊新奇这样的公司是从P C B设备去切入的。但是很明显感觉到这是一个成熟的工艺，当时就觉得。呃，这个好像提不出来，提不到估值。但再版和M ZAP技术是后发的，而且今年才会发酵的这个主题了。 之前的话其实都没有。这类似的这个发酵。所以说之前的主页数，如果要估值的话，其实是 对标P C B板块就会明显感觉到整体会进行一个束缚。呃，那其实 客观上确实如此。 后面的话，其实在 先进封装的这个应用加速之后的话，这种卡位优势和前景空间就被释放出来了。所以他就不会再。被局限了。这种调曲线呢？ 啊，这种教育曲线的这种竞争优势和格局的优势就体现出来了。所以说 我们说现金封装给L D I值估值这句话其实并不夸张。第三个就是这个幸运封装，它的这个。它是一套设备的组合嘛，所以说。 呃，职业光刻它短期也不会被替代，但是它 呃，也不会只有这一块课，他肯定还是跟其他的设备进行一些搭配的。呃，刚刚提到这个职业光刻，其实它属于这种无颜木板的曝光技术。啊，其实也遇到过一些投资人反复的担心，他说 这个有模板技术成熟之后，或者说成本下降之后，大范围的这个推广。我会挤压这个直接光刻的这个空间。 啊，比如说 经常会提到台积电就不用。啊，确实没有公开资料显示台积电用这个L D在后道使用L DR。呃，那其实 这个 我们认为。这个L D I和这个传统业务版其实 他会有各有优势。 就各有分工合作吧。就说 嗯，假设一定的。给你的一定的这个假设条件，就比如说有模板的制造啊。然后这个量力啊，大尺寸的这个。 突破 或者交期没有问题，这些都没有问题的情况下。那确实。呃，传统影幕板曝光的方法在 这种量产的产品当中，它的竞争力会增强。啊，特别是这种图形，如果你长期不变。 量产很大。这种。啊，线宽极细的这种场景。啊，简单来说就是传统影影模管适合的这个就是大批量的量产。 啊，比如说台积电之前有个很重要的原因，就是它是量产很大的，谁的这个产能有它大，对吧？所以说。他的英文。而且他的眼膜技术已经是超级成熟了。 啊，之前这个业内都知道他。如果把它比作一个大小的话，它会比。就。他使用的这个刀具啊。 更加懂。道具啊，所以说已经到了一种出神入化。的一个境界，所以说这个是其他企业不能比的。所以说市场上有多少个台积电的啊？ 那其他非台积电企业，它其实 会有这种。啊，类似的去。会不会有这种类似的需求出现？嗯，那再比如说这个芯片，其实推上之后经常会发生这种。 微小的偏移呢，这对精度其实来说也是有很高的这个要求的。那其实大部分企业在这方面都是有技术缺陷的。呃，再加上眼膜技术也不能消除这种大尺寸基板的桥区的问题。还有包括现在这种A I H B M这种。 呃，代谢变化比较快。啊，所以说。这种也模板的开发周期啊，成本会不会放大？这种呃。 企业的一个开发的负担啊，其实是很有可能的。啊，所以说我们觉得后面可能 跟产业聊下来的话，这种两者。分层使用的概率是比较大的，你比如说 呃，特定的环境下，标准的。啊，这种标准才有稳定的。 偏向于银膜环曝光大尺寸的复杂对准的，然后包括快速迭代技术迭代的可能偏向这些光科。所以说。它先进封装本身肯定也是一组不同技术的组合，这种。呃，对线路要求和对准要求。 有限的领域也没有必要去配套这种质检光刻啊，所以这个是。也是一个误区。呃。那第四个就是关于竞争对手，其实海外的竞争对手的话，主要还是像澳宝new way。 你康艾斯贝这些。嗯，其实像尼康的话，它 他们也有各有这个区分的。你刚刚的话强调，因为你这种线宽。就是急需现款和这个。 这个这个top精度比较高嘛。嗯，但是他的话也可以看到，就是台积电跟他是全保定的嘛，因为他也是。填到这种光刻机的这个老牌玩家了。所以说有一些光刻的。 这种 呃，光刻机的这种。呃，技术啊能不能在后道去体现呢？其实也有。啊，但他确实是。 呃，非常老牌。那spring的话，其实就是 金 圆跟百吉封装都是有的。啊，之前也会传出他在 业内的话，曾经也被退订过，这所以说也不是说。呃，完全是属于一个技术垄断或断崖式领先，其实并没有。 那奥本的话，其实是在高端的H D I I C赛版，可能也会更有优势吧。刘伟的话，他其实最大的这个卖点，其实是跟印材合作嘛。嗯。那其实各家还是要具体比较这种线宽套客还有尺寸呢。 然后这个吞吐量等等。这些核心的这些指标。呃。这个是海外的竞争对手，但国内跟海外比比起来的话。 嗯。我们也之前跟产业了解过，就是多多少少都会说在精度上面会还是有一些差距，因为人家积累的时间毕竟会更长。但是。嗯，在这种商业的话，商业环境的这个替代或者使用的话，其实从 经济效益来说，没有什么 太大的这个问题了。 呃，但也会提到说。优势还是在于这个郊区嘛，郊区的话可能我们四到六个月，海拔还是要十来个月以上啊，所以这个肯定还是一个。很强的竞争力，包括 啊，对。呃，包括这个直直接把这个交付这个问题也讲一下，就是包括这个。 呃，可能日企啊、外资啊，它是面向于这种全球性的这个市场的，所以说它多少。会对全球的这种 客户进行一个整体的排查啊，他不像国内的这个下游的客户是个。这个样本还是比较有限啊，所以说。大家面临的这个容量还是不一样的，这也是他。 交期比较长的一个原因。呃，那第五个方面是关于这个持久光刻，它的需求会被什么拉动啊？那其实主要是AI服务器啊这些。呃，G P U，还有包括他们整体带来的。 呃，这个 先进封装的这个需求，这个不用说了。啊，包括这种芯片大了。然后H D M的队队列多了。然后，包括 呃，大尺寸的这个布线还有互联的这个需求也会更加更强，以及这种。 尤其是这种布线的这个层数增增加，就增层它其实。呃，不只是这种，我们看到设备啊，或者是电镀、电镀或者是材料的一些增加曝光的次数，其实也是在同步增加的。当然也是说。有些城市需要曝光，有些城市不是说每一层都需要曝光。 但整体来说，里程数增加了，肯定还是。曝光次数也会同步增加。那另外还包括这种。啊，板机封装啊，还有玻璃基板，这个其实也是。 就我们说的抠。Coco还有包括这个玻璃基板，呃，这两个方向的这个促进其实也是一个。比较重要的这个方向。呃，coco的话其实已经开始用了，呃，这个呃已经开始用。 使用国产的这个。呃，这些官方设备了。呃，那在玻璃基板这块的话，其实 啊，证明稍微有点分歧，有的认为是不需要去替换。这个设备就可以去应用，觉得认为这个玻璃基板还需要配套。