广发机械：机械行业光通信与半导体设备研究框架

发布时间：2026-08-21 一、AI总结内容 一、核心要点 1. 本次路演聚焦机械行业两大板块：光通信设备、半导体设备，输出行业研究框架 二、光通信设备板块核心分析 1. 行业与应用：光模块核心用于芯片间信号转换，当前主应用于800G相关场景，未来随NPU、CPU等技术升级，光通信设备在800G以上场景空间极大 2. 行业特性：光模块行业资产投入较轻，资本开支占营收比约10%，近年下游厂商如创、新易盛、光迅科技等资本开支呈陡峭上升态势 3. 设备环节及国产化进展 （1）核心设备分类：光模块设备主要含贴片/固晶（COB、COC）、键合、耦合、测试四大环节，各环节国产化进度差异明显 （2）国产化进度：贴片/固晶环节国内厂商如猎奇、雷神、中南红丝已实现突破，键合环节目前仍依赖海外厂商如ASM、Basic（国产化率低），耦合环节国内雷神、猎奇、中南红丝逐步突破，测试环节是核心重点推荐方向 （3）测试设备逻辑：①升级弹性：测试设备单价随光模块单通道速率升级大幅提升，如800G示波器国产约50万/台、1.6T约150万/台、3.2T（未放量）全球仅Ksight有产品约100 4. 硅光相关设备：硅光在1.6T及以上光模块渗透率提升，对应硅光晶圆测试、COC老化、芯片分选等设备市场规模约100亿，光通信及光芯片相关测试设备合计约600亿三、半导体设备板块核心分析 1. 行业发展：AI带动半导体发展提前，原预期2030年全球销售额达1万亿美金，提前至2027年达成，2025年全球半导体销售额近1400亿美金，中国近500亿美金，行业呈波动式上升 2. 核心设备——测试设备：①分类：分CP（晶圆测试）、FT（封装后测试），测试机占测试设备价值量约60%-70%，其余为探针台、分选机等；②格局：全球被艾德万（日系）、泰瑞达（美系）垄断，合计市占率近90%；③国产化：2025年中国测试设备市场规模约200亿美金，国产化率约30%，与整体半导体设备国产化率持平；④下游拉动：国产算力扩产对测试设备拉动显著，100万颗国产算力对应测试机需求约15亿，1000万颗对应约100亿，探针台对应100万颗约6-7亿，1000万颗对应大几十亿，随中国先进制程、存储扩产，需求将持续增长 3. 核心厂商与国产化进度：探针台国产化率低，国内龙头长川科技、深西电；探针卡国内龙头长奕（国内竞争力领先）；分选机国产化率较高，国内长川、金海通合计市占率50%以上四、行业风险与关注 1. 光通信领域：光模块及设备需求受AI产业景气度影响，技术迭代速度快，若技术路线转向将导致设备投入贬值 2. 半导体领域：全球半导体设备行业高度垄断，国内厂商技术差距仍较大，国产化进程不及预期将影 响行业发展 五、投资线索 1. 重点关注光通信测试设备龙头联讯，以及半导体测试设备、探针台、分选机领域的国内厂商如长川科技、强奕、金海通等 二、音频原文（转写） 这个各位老师好这个我是机械组的王宁啊，因为机械组的板块比较多，所以我今天呢主要带来两个板块啊，一个一个是这个呃光通性相关的设备啊，然后另一块呢是这个半导体设备啊，这两块的一个这种光架性的一个这种呃，这种呃路演啊呃，然后呢，这个前面这个我觉得过得稍微快一点啊，因为这个光模块呢，顾名思义就是它是起一个这种呃这种啊芯片之间啊，或者贵与硅之间啊起个这种啊，信号转换信号传输的这么一个作用啊呃，然后目前的话呢，其实整体的板块呢就是这个光模块层，呃就是目前呢，其实主要的应用领域呢？ 还是这个skill out这个领域里面啊，但是呢？其实光模块呢，未来的想象力在哪里就是说呃，目前这个柜内呢啊，可能还是以这个铜缆相关的为主啊，未来其实随着npu啊或者c.Pu这些技术起来以啊，其实在柜内就是我们所说的这个呃skill up领域啊，其实未来的想象力是非常非常大的啊，是这样一个情况啊。呃，然后这个我们就到这个光模块设备，然后呢？这个呢就是说这两个图是讲什么呢？ 就是说啊，左边这个图，你能看起来就是说啊，我们这个下游的主要的这几个厂商啊，包括续创啊，包括其实新盛啊，包括光讯啊，这些，其实这几年你发现它的这个呃资本开支啊，其实有了一个呃，非常非常陡峭的啊，这么一个上升的一个情况啊，那右边这个图就是讲什么？就是说你能看到呢？它的这个呃历史上就是说这个光模块这个行业呢？其实是一个这种呃，这种很就是资产投入很轻啊，其实是比较赚钱的一个行业，就是说它的这个资本开开支呃和它这个营收之间可能这个占比呢，其实一般大概在十个点左右啊，所以说这个行业其实大家看到去创也好，新1生也好，其实很赚钱，很多原因就是在于这个行业呢，其实是一个呃资产啊，相对起来投入啊，呃，其实没有啊，那么大的一个啊，这个这个行业啊然后这个就是说这个光模块一个呃大概的一个流程啊，当然其中可能很复杂，就是我们只是把它归类为几个比较大的一个环节。 啊，那么第一个其实就是这种啊贴片啊，或者说呃固化这个环节，呃，那么贴片呢，其实顾名思义就是说我把这个啊dsp啊tia啊，其实各种芯片啊，我给你贴到这个呃贴到这个pc板子上面去啊，或者说这个叫做窄板上面去啊，然后第二就是打线打线，顾名思义就是我用我们用这种一般是一种经线的方式啊，让这个呃让它这个这个芯片啊，和我们这个呃这个载板啊建立一个连接啊，那么第三个就是耦合耦合呢，就是顾名思义就是我是去调节这个冷静啊，让它这个呃光的这个透过效率最高啊呃，那么后面两个就是一个是自动化，就相当于我们要这种自动化的手段，把这个光模块给它组装起来，那么最后就是我们所说的这种呃测试这个环节啊，基本是大概是这样一个大的流程，当然其中有很多细分的设备，我们可能没有列出来啊。 啊，然后这个图讲什么呢？就是说。我们这个其实就是把这种呃光通信啊，或者说光模块吧，这个其实没有包含其他的环节，这个主要是在光模块这个行业里面啊，它主要的呃一些这种设备啊，包括像这种cob啊，包括coc的这些键核的设备，呃就是贴片的设备啊啊，包括它的这个键核的设备啊，以及包括它这个这个耦合的设备啊，最后呢就是说我我们这个标灰的这一块其实就是我们呃可能相对起来重点推荐的这个呃这个测试这个环节啊，其实前面你能看到的话这种cub啊包括cuc呃它这个键核环节的话啊，一方面就是像老外这种s m ppt啊basic啊啊什么这些呃这些这种老外的这些厂商会多一些，但是近几年呢随着这个呃，随着这个中国的厂商啊，比方说像这个快上市的像这个猎奇啊啊，包括像雷神啊，包括像这个伯仲精工说的那 个中南红丝啊，其实大家呢，陆陆续把这些啊贴片啊，什么这些设备啊做起来了，其实我们看到包括这个cubcuc这两个这种呃贴片这种共晶啊固晶啊，这两个环节其实加起来啊，它在整个这个k pax里面这个占比呢，其实大概在一个可能个十个点到20点左右啊这样的情况啊，那么另外一个就是这个键核，那么剑盒就相当于在整个光模块里面呢？ 它是属于这种呃国产化率其实很低的环节，目前还是以这种海外的像smpt啊，什么这些为主啊，这些为主，因为经线键核呢，其实属于这种键核里面啊，比较难的一个领域啊，呃，那么第三个比较大的设备其实就是我们所谓这个呃，就是大家可能关注度比较高的，这个叫做耦合这个设备耦合设备的话呢就是说呃这里面的话就是嗯，比较这个主要的啊，其实就是另一家上市公司就是我们所说的那个叫做罗伯特科啊，特殊那个肥康tek啊，其实它在耦合设备里面啊这个竞争力，呃这个这个竞争力和市占率其实比较高的啊，然后国内的话就这几年像这个雷神啊包括像猎奇啊，其实包括像这个中粮红丝啊，其实陆陆续续也都把这个东西做出来了啊，其实这个是呃这个耦合的这个呃相关的这个设备啊。 呃，然后后面的话就是我们标灰的这一部分呢，其实就是我们一直讲的比较多的啊，就有个红框框框起来就是说我们所说这个测试的设备啊，就是为什么说我们讲这个测试设备呢？应该是属于这个光模块设备里面啊，比较好的这个环节啊，其实主要有几个原因，那么第一个原因呢就是相对应呢，它是这种呃，这种有这种呃替换逻辑的这么一个呃，这么一个设备比方说我前面讲的那些键核呀，包括像这些耦合啊，包括像这些呃这个贴片啊，固晶啊，这些环节啊，其实目前来看从800g到1.6t可能它的设备呢，其实很大程度上啊，它是以这种呃，这种呃这种可以复用的啊，这么一个情况啊呃，然后到了测试这个环节呢，你会明显的感觉到呢？ 它是一个这种呃需要替换的环节啊，就说我们如果说以这个呃示波器为例的话，那么试播器的话呢？其实目前像这种800g的试波器，其实目前测试的频率呢，大概主频频率吧需要大概50多个g赫兹基本这样个频率，但是到了这个1.6t的时候呢，其实它的这个测试频率呢，基本要达到65g赫兹左右啊，目前到3.2t的话呢，其实目前来看可能要到80多g赫兹这样个频率去测啊，那么随之而来的呢？ 就是在哪里呢？就是它这个你发现那个单价啊，有非常明显的上升啊，如果我们还是以这个示波器为例的话呢呃，这个800g的这个识波器啊，我们就以国产的为例，其实目前大概是在50万左右一台啊，那么另一个就是说这种1.6t呢，其实目前大概国产的呢是在150万1台左右啊，然后到了这个3.2t的话，因为3.2t，其实目前呢，其实行业还没有商量啊，还在一个这种科研这种探索的阶段，那么3.2t的话，目前因为其实全球吧，只有k sight这个就是我们说的视德科技啊，有那这个设备其实我们了解下来，可能目前大概在1000万左右一台这样的量级啊，当然这个还没有放量那么放量以后其实我们认为呢，其实怎么也在500万左右这个量级啊，其实它这个单价上升是比较明显的啊，当然说这里面有个比较注意的点，就是在哪它这个单价上升呢？ 呃，其实呃这个示波器升级呢，它其实主要是跟着这个啊光模块的这个单通道的速率去升级的那800g的单通道。其实它是112g嘛，你乘以8就是800g嘛，然后这个1.6t呢，其实是224 g2乘以8啊，那所以说其实未来呢，比方大家关注了npo什么这些技术的时候啊，比方对于示波器啊，这种主要的测试设备有什么样的影响？那么其实它背后的原理就在于呢，看它这个单通道的速率有没有发生变化啊，目前从800g112g升级到了这个呃，这个到1.6g是2204g，那么到了npo来看的话呢，呃，其实目前来看的话应该不会引起这种太大的升级，主要是这种np.O其实目前的单通道呢。 也是以这个220g为主220g为主，那么未来这个光模块如果到3.2t的时候，那单通道速率呢？可能再往这个448g走的时候。可能那个时候呢，它这个示波器呢？嗯，这个单价啊，可能还会有这种呃进一步的这样一个上升啊，那么另一个就是什么它这个量的逻辑就是说呃这个其实也比较好，理解就是说这个呃这个这个嗯800g其实测一块的话，其实目前需要的时间可能大概是可能是呃十到20分钟左右，那目前是1.6t呢，其实需要的时间大概三四分钟，所以你发现呢这个测试设备呢？ 呃一个是呢，它有这个呃单价提升的逻辑，另外一个呢就是它有这个呃量提升的逻辑啊，所以这就是说未来为什么说这个测试设备呢？其实大家也看到联讯为什么涨到了可能2000亿左右，这样的市值就是确实是测试设备啊是属于光模块里面啊，这样一个单价又高啊，这种价值量又大，其实目前像800g的话，其实在整个kpex里面，它的占比可能也就二三十个点，其实目前到了像1.6t的话，其实测试设备其实占比已经到了大概50点左右，其实上升是比较明显的，估计到了3.2t以后呢啊，还会进一步去上升啊，其实这个是我们所这个光通信设备然后这个就是这个简单过一下，这个就是我们说的贴片机，那么贴片机就相当于我刚才讲的这个问题就是我把这几个光的芯片啊啊，我能把它这个剑合到啊，这个它的这个pcb上或者载板上面去啊，然后这个就是剑盒机，你看到这个图，你像左边这个图，其实右边这个图，你看就是说我相当于把这个导线啊，其实在光模块里面，其实它用的是金线啊，用这个金线呢用这个芯片和我们下面这个载板啊去建立连接啊。 然后这个就是我们说到五合机啊五合机呢，你看一下其实左边那个图就能看到，其实我们就是把这两个透镜就是让它去调整它。这