转型泛半导体设备，AI算力+先进封装打开成长空间

公司深度研究|鸿仕达 证券研究报告2026年08月21日 转型泛半导体设备，AI算力+先进封装打开成长空间 鸿仕达（920125.BJ）首次覆盖报告 核心结论 手握六大精密自动化核心技术，泛半导体业务实现突破性拓展。公司依靠精密机构、机器视觉、AI算法等一体化自研技术，业务重心从传统“果链”设备转向泛半导体高端装备。2026H1公司泛半导体业务实现营业收入5178.69万元，同比增长421.44%，毛利率达52.43%，同比提升21.54pct，显著高于传统消费电子业务的32.24%，未来泛半导体业务有望成为公司核心业绩贡献来源。 SOCAMM与TIM2成套设备独家配套台系AI服务器代工客户。公司SOCAMM内存封装设备、TIM2散热点胶设备配套用于AI服务器L6核心生产工序，直接决定整机组装良率，具备不可替代的工艺价值与核心竞争优势。目前，公司SOCAMM服务器内存封装设备，适配算力服务器生产制程，已实现对中国台湾客户批量出货。伴随AI服务器放量，预计长期稳定贡献增量收入。 先进封装全自动芯片植散热片机为省首台套，面向封测行业批量供货。公司植散热片机设备入选2024年江苏省首台（套）重大装备，实现了芯片植散热片过程中上下料、点胶、植片、压合等关键过程的自动化与智能化，适配高端芯片封装场景；产品已实现批量对外供货，国内先进封装行业持续扩产，国产替代需求旺盛，设备复购空间充足。受益于国内AI硬件产业蓬勃发展、半导体先进封装产能持续扩张的行业高景气态势，2026年该产品相关订单承接量实现大幅增长，有望持续为公司中长期业绩增长提供坚实支撑。 分析师 曹森元S080052410000119821289688caosenyuan@research.xbmail.com.cn李艾莼S080052604000117396222897liaichun@xbmail.com.cn 公司泛半导体设备已进入批量交付阶段，核心竞争壁垒突出，算力封装双高景气赛道打开成长天花板，估值具备长期成长性价比。我们预计，26-28年公司有望实现营业总收入9.14/16.24/24.19亿元，归母净利润1.51/4.01/6.92亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 相关研究 风险提示：国际贸易政策风险、客户集中度较高及对苹果产业链依赖的风险、技术更新与研发创新不及预期风险、汇率波动风险、应收账款发生坏账的风险、募投项目实施及新增产能消化风险。 内容目录 投资要点..................................................................................................................................4关键假设.............................................................................................................................4区别于市场的观点..............................................................................................................4股价上涨催化剂..................................................................................................................4估值与评级.........................................................................................................................4鸿仕达核心指标概览................................................................................................................5一、智能制造装备“小巨人”，“果链”设备转型泛半导体业务................................................61.1深耕装联自动化十余年，专精特新“小巨人”卡位电子装联核心工序.............................61.2股权结构集中稳定，实控人及其一致行动人合计控制47.66%表决权.........................71.3营收规模持续扩大，盈利水平稳步提升.......................................................................8二、智能制造装备长坡厚雪，下游多赛道需求共振.............................................................102.1智能制造装备为制造业基石，公司卡位产业链中游关键环节....................................102.2政策与技术双轮驱动，万亿级市场空间持续扩容......................................................102.3下游景气多轮驱动，消费电子基本盘与新能源、泛半导体增量共振.........................112.4行业格局分散国产替代加速，定制化厂商各展所长...................................................12三、技术客户共筑壁垒，泛半导体设备放量在即.................................................................123.1技术、客户、服务三维共筑竞争壁垒........................................................................123.2产能利用率高位运行，募投扩产突破产能瓶颈..........................................................143.3泛半导体落地放量，在研项目储备成长动能..............................................................15四、可比公司财务分析.........................................................................................................16五、盈利预测与估值分析.....................................................................................................18六、风险提示.......................................................................................................................19 图表目录 图1：鸿仕达核心指标概览图..................................................................................................5图2：公司发展历程.................................................................................................................6图3：股权结构图（截至2026年6月30日）........................................................................7图4：公司营业收入及增速......................................................................................................8图5：公司归母净利润及增速..................................................................................................8图6：公司分产品营收占比情况...............................................................................................9图7：公司分地区营收占比情况...............................................................................................9图8：公司毛利率及归母净利率情况.......................................................................................9图9：公司分业务毛利率情况..................................................................................................9 图10：智能制造装备产业链及公司所处环节.........................................................................10图11：2015-2025年我国新能源汽车销量............................................................................11图11：2023-2025年公司前五大客户销售占比.....................................................................13图13：2023-2025年公司产能利用率与产销率.....................................................................14图14：可比公司营业总收入情况...........................................................................................17图15：可比公司归母净利润情况...........................................................................................17图16：可比公司毛利率情况..................................................................................................17图17：可比公司研发费用率情况...........................................................................................17图18：可比公