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韩国半导体出口创历史新高

2026-08-21 未知机构坚守此念

出口额与出口单价分析

出口额

DRAM（不含模组）：出口额同比增长505%，环比增长12%。
DRAM（含模组）：出口额同比增长415%，环比增长3%。
闪存（NAND）：出口额同比增长400%，环比增长81%。
固态硬盘（SSD）：出口额同比增长345%，环比增长15%。
多芯片封装（HBM）：出口额同比增长170%，环比增长46%。

出口单价

DRAM（不含模组）：出口单价同比上涨401%，环比下降8%。
DRAM（含模组）：出口单价同比上涨437%，环比下降6%。
闪存（NAND）：出口单价同比上涨502%，环比上涨7%。

核心观点与结论

出口额：DRAM、NAND和HBM均创下历史最高出口额，其中DRAM（不含模组）出口额增长最为显著，同比增长505%。
出口单价：NAND、SSD和MCP出口单价均创历史新高，其中闪存（NAND）出口单价涨幅最大，同比增长502%。

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